Come preannunciato, piano piano Intel sta facendo slittare, nelle proprie roadmap, l'introduzione del processo produttivo a 14nm. Inizialmente previsto per la prima metà del 2013, spostandolo di 6 mesi in 6 mesi, si è giunti alla prima metà del 2015. Le continue notizie riguardo le difficoltà incontrate con questo PP d'altra parte erano inconfutabili. Solo un fanatico o un cieco avrebbe potuto vedervi la volontà di Intel, spinta a ritardare i 14nm vista la mancaza di concorrenza di AMD. AMD non c'entra, ed i 14nm servirebbero ad Intel come il pane per controbattere ai SoC ARM, subito.
Intel, per sopperire a questo ritardo, si trova costretta a giocare sulla difensiva. Il proprio futuro SoC di fascia bassa SoFIA sarà prodotto presso una fonderia esterna nel 2014 (probabilmente GloFo, per quel tempo il Modulo 2 della FAB8 sarà completato). Già oggi i modem LTE di Intel sono prodotti da TSMC, segno che i PP delle proprie FAB non sono adatti alla realizzazione di chip a bassissimo consumo.
Broadwell sarà commercializzato nella sola variante -K, per il mercato Desktop, alla fine del 2014, avvalorando l'ipotesi, già riportata, di un Paper Launch per tranquillizzare il mercato e gli investitori.
I SoC Atom a 14nm, quindi, si dovrebbero vedere nel 2015, e per quella data tutti i grandi concorrenti dovrebbero essere pronti con i propri nodi FinFET: Samsung con i 14nm, GloFo con i 14nm XM, TSMC con i 16nm. Si avvera la previsione della perdita del vantaggio tecnologico da parte di Intel, a causa di ASML.
Si preannuncia un biennio molto duro per Intel, la quale potrebbe giungere ad una soluzione drastica per poter sopravvivere: scindersi in due o più società.
Il mantenimento delle proprie fonderie sta diventando sempre più esoso, e la perdita di utili derivata dalla sempre minore vendita di CPU x86 sta mettendo in crisi i piani di aggiornamento.