Crystalwell (l'eDRAM presente nel package BGA dei processori Haswell di fascia alta) segna un passo in avanti per quanto riguarda le prestazioni dei chip grafici integrati. Per la prima volta Intel riesce a superare le performance delle iGPU presenti nelle APU di AMD e mette in seria pressione le dGPU mobile di fascia medio-bassa sia di Nvidia che di AMD. I costi sono ancora proibitivi, da questo punto di vista le APU di AMD sono imbattibili così come la combo CPU + dGPU, ma i benefici sui consumi e sulle latenze di accesso si fanno sentire. Inoltre l'approccio di Intel è quello di utilizzare l'eDRAM come una vera e propria cache L4 per la CPU e per la GPU e non come semplice buffer.
(Haswell + Crystalwell)
Crystalwell è composta da 128MB di eDRAM, realizzata con tecnologia a 22nm, affiancata al die di Haswell mediante un tradizionale design on-package. Secondo Anandtech questo accostamento consente ad Intel di massimizzare la produzione attuale, mentre in futuro permetterà di contenere i consumi quando scatterà il passaggio a Broadwell (nome in codice dell'architettura che prenderà il posto di Haswell). Broadwell sarà prodotto con tecnologia a 14nm, sempre con struttura CPU 2/4 core e iGPU, ma l'eDRAM abbinata alla GPU di punta (GT4e) dovrebbe essere prodotta ancora a 22nm, almeno inizialmente.
Oltre ad una iGPU più potente, Broadwell beneficerà di un controller DDR4 e sarà in grado di sfruttare tutti i 128MB dell'eDRAM (attualmente Haswell è in grado d'impegnare al meglio solo il 25% di tale quantitativo). Il binomio DDR4 + Crystalwell potrebbe offrire sufficiente bandwidth per contrastare un eventuale controller GDDR5 a 128-bit integrato nelle prossime APU "Kaveri" di AMD.
Per il futuro Intel sembra intenzionata a rivoluzionare il meccanismo di gestione/condivisione della memoria tra CPU e iGPU con Skylake (il dopo Broadwell), probabilmente utilizzando una tecnologia simile a quella inseguita da AMD.