Secondo le nostre fonti interne, AMD non dovrebbe produrre nessuna APU x86 ad alte prestazioni (Socket FM2+) con processo produttivo a 20nm.
Questa scelta è dettata da problematiche tecniche insite nei processi produttivi a 20nm planari, le quali rendono difficoltoso la realizzazione di GPU integrate di grandi dimensioni e perfettamente funzionanti.
Essendo molto più complesse da realizzare fisicamente (non nel disegno) rispetto alle CPU o ai SoC, in quanto necessitano di molte più interconnessioni (alla DRAM, ai Dram Controller alla Cache, tra i diversi Core, eventuali Ring Bus, connessione al Crossbar Switch, ad eventuali Hub, ecc.), l'utilizzo dei 20nm per produrre GPU di grandi dimensioni richiederebbe la fruizione delle tecnologie di Double o Triple Patterning, al fine di limitare il numero di GPU integrate non pienamente funzionanti (Un conto è vendere una CPU con la metà dei core non funzionanti, un conto è farlo con una GPU. Sarebbe eccessivamente anti-economico). L'utilizzo del Double o Triple Pattering, però, farebbe lievitare enormemente i costi di produzione e di vendita delle APU, rallentando l'adozione di sistemi HSA-capable. Nelle ultime APU “Kaveri” la GPU occupa ben il 47% (116 mm2) della superficie del Die, e tale percentuale sembra destinata a crescere con le prossime APU "Carrizo".
Per questo motivo AMD continuerà ad utilizzare i 28nm per le proprie APU ad alte prestazioni, saltando i 20nm così da giungere direttamente ai 14/16nm FinFET di GloFo/Samsung e TSMC nel 2016/2017, grazie anche allo sfruttamento del recente accordo con Synopsys. Proprio quando sarà presentata la nuova architettura x86 ad alte prestazioni. La stessa strategia, come abbiamo già avuto modo di scrivere, verrà adottata per le GPU, anche dall'arcirivale nVIDIA.