PCB e cooler
Il circuito stampato della RX 480 Nitro+ presenta la classica disposizione della componentistica elettronica con l'ASIC (GPU+Mem) al centro e la sezione di alimentazione a destra ma ha un design sulla parte superiore inedito, almeno per i prodotti Sapphire Nitro. Per sfruttare il nuovo sistema NFF, che favorisce l'espulsione diretta dell'aria calda verso l'alto parte del PCB superiore è stata sagomata/tagliata (sono rimaste solo le sporgenze per le viti di ancoraggio al frame).
Dietro si nota una sistemazione abbastanza pulita sia delle saldature sia della restante componentistica. Proprio in corrispondenza della sezione VRM è stata lasciata (sul lato opposto) una basetta completamente liscia che ospita la striscia di pad termico che ha il compito di scaricare parte del calore sul backplate.
La sezione di alimentazione è a 6+1+1 fasi ed è abbinata ai nuovi chokes Black Diamond Mark 4. Gli ingegneri Sapphire hanno lavorato molto sul fronte della riduzione del coil-whine, infatti questa scheda è praticamente esente da questo fenomeno anche in situazioni di oveclock manuale (a differenza della R9 380X Nitro).
Il regolatore di tensione è il collaudato IR 3567B con supporto completo alla modifica e al monitoring via software. Le memorie sono delle Hynix H5GC4H24AJR-R0C in tagli da 512MB. Si tratta di chip nati per operare a 6GHz effettivi (sigla "R0") ma su questa scheda sono spinti di default a 7GHz.
Il radiatore è leggermente più stretto di quello della R9 380 Nitro ma è sagomato in maniera migliore per ottimizzare la distribuzione del calore ed il passaggio dei flussi d'aria. La base di contatto con la GPU è in rame mentre il plate di appoggio per i pad dei chip di memoria è in alluminio. Le heatpipe sono tre (due da 8mm ed una da 6mm) realizzate in rame e bagnate al nickel.
Le ventole sono delle Champion modello CF1015H12D con motore Brushless DC, tecnologia dual-ball bearings e profilo aerodinamico. Grazie al nuovo sistema Quick Connect le ventole possono essere facilmente rimosse senza smontare l'intero sistema di raffreddamento presente sulla scheda (vedi paragrafo "feature speciali").
