MoBo & Cooling
Lo chassis R6 può ospitare sia schede madri formato MiniITX (170 x 170mm) - di tutti i produttori - sia soluzioni custom by Shuttle, come la MoBo SH97R6 utilizzata nella configurazione barebone in prova. Si tratta di una piastra madre dal form-factror Shuttle "FH97" (Shuttle form factor), con dimensioni 270 x 195 mm, in grado di sfruttare tutto lo spazio messo a disposizione dal case. Il chipset è l'Intel H97 "Wildcat Point ".
La scheda è raffreddata in maniera passiva tramite due heatsink: uno per il chipset ed una per i MOSfet della sezione di alimentazione. A proposito di VRM, questa si avvale di tre fasi di alimentazione con condensatori allo stato solido ad alta affidabilità (al posto dei tradizionali condensatori elettrolitici).
Su questa mainboard è possibile installare fino a 32GB di memoria di sistema DDR3 (1600MHz) in configurazione dual-channel e montare una scheda grafica dedicata su bus PCIe 3.0 con ingombro fino a due slot.
Oltre a supportare le connessioni USB 3.0, SATA 6Gbps (anche in configurazioni RAID) e la tecnologia Intel SRT (Smart Response Technology, ovvero il sistema di caching tra SSD e HDD), la MoBO si caratterizza per la presenza dei due slot d'espansione Mini-PCIe (uno full-size compatibile con l'mSATA ed uno half-size per gli adattori WLN-C).
Per raffreddare la CPU (ed espellere contemporaneamente l'aria calda dal case) Shuttle utilizza una soluzione proprietaria denominata I.C.E. (Integrated Cooling Engine). Si tratta di una singola ventola da 92 mm incastonata in un box metallico, posizionato nella parte posteriore dello chassis, che soffia aria tra le alette di dissipazione del radiatore in alluminio. Quest'ultimo è collegato al blocco di contatto sulla CPU tramite 3 heatpipe.
La ventola è una AVC (Asia Vital Components), con tecnologia Hydraulic Bearings (fluido-lubrificante al posto dei ciscinetti-bronzine), connessione PWM ed assorbimento massimo di 0.41A (12v).
La base di contatto del radiatore è in rame. L'unico punto debole del sistema I.C.E. è l'attacco al socket della scheda madre realizzato mediante clip di aggancio in plastica (gli stessi utilizzati dai dissipatori stock Intel). Pratico sì, ma poco efficace. Avremmo preferito un meccanismo di attacco più solido, magari con viti di ressaggio a molla e backplate di rinforzo, considerando l'asimmetria del dissipatore.
