Oggi AMD ha annunciato di aver modificato il contratto di produzione presso GlobalFoundries, al fine di essere maggiormente flessibile nella produzione dei propri chip. Ricordiamo che AMD ha venduto le proprie FAB nel 2009 a Mubadala (ex-ATIC), un fondo d’investimento degli Emirati Arabi (Più precisamente della famiglia reale), che poi ha fondato GlobalFoundries. Ancora oggi la maggior parte dei propri ordinativi sono dislocati presso le FAB di GlobalFoundries.
AMD, secondo il contratto firmato all’epoca (WSA, acronimo di Wafer Supply Agreement), deve acquistare un numero minimo di Wafer ogni trimestre. Nel caso questo non accada, AMD è costretta a pagare una penale. Già nel recente passato AMD si è trovata costretta a rivedere il contratto a causa del crollo del mercato PC, ed oggi assistiamo ad un secondo rinnovo. In questo caso AMD, pagando una penale di circa 300 milioni di dollari (Pagata parte in contanti, parte in azioni), avrà la possibilità di limitare ulteriormente la dipendenza da GloFo, la quale è senz’altro colpevole di aver messo ancora più in difficoltà AMD: pessimi 32nm SOI, cancellazione dei 28nm PD-SOI, cancellazione dei 20nm BULK, cancellazione dei 14nm XM, e via di questo passo. Per non parlare degli attuali 14nm FinFET presi in prestito da Samsung, tecnologicamente inferiori ai 16nm FF+ di TSMC utilizzati da NVIDIA per le GPU Pascal. Anche per questo Microsoft ha deciso di far produrre i SoC della XBOX One S presso TSMC (I SoC della attuale XBOX One sono prodotti presso GloFo).
Questo nuovo accordo dovrebbe permettere ad AMD di produrre senza problemi sia Vega sia Zen presso TSMC con i 16nm FF+ (Come abbiamo già affermato, AMD ha svolto un doppio tape out di Zen).