Le memorie oggetto della recensione hanno, come abbiamo già specificato, caratteristiche di alto livello. Ogni modulo ospita un totale di 16 chip da 512MB*8-bit, 8 per lato, organizzati in gruppi da 4, protetti da un dissipatore metallico di tipo "high-profile"; questi supportano i profili Intel XMP 2.0 e JEDEC.
JEDEC/XMP TIMING PARAMETERS
• JEDEC/PnP: DDR4-2133 CL15-15-15 @1.20V
• XMP Profile #2: DDR4-2666 CL14-14-14 @1.35V
• XMP Profile #1: DDR4-3000 CL15-16-16 @1.35V
E' inoltre presente a bordo un sensore grazie al quale potremo monitorare le temperature di utilizzo, dirattemante tramite Windows (con un programma apposito, naturalmente, ad esempio AIDA64).
FEATURES:
• Power Supply: VDD=1.2V Typical
• VDDQ = 1.2V Typical
• VPP - 2.5V Typical
• VDDSPD=2.2V to 3.6V
• Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for
data, strobe, and mask signals
• Low-power auto self refresh (LPASR)
• Data bus inversion (DBI) for data bus
• On-die VREFDQ generation and calibration
• Dual-rank
• On-board I2 serial presence-detect (SPD) EEPROM
• 16 internal banks; 4 groups of 4 banks each
• Fixed burst chop (BC) of 4 and burst length (BL) of 8
via the mode register set (MRS)
• Selectable BC4 or BL8 on-the-fly (OTF)
• Fly-by topology
• Terminated control command and address bus
• Height 2.167” (55.05mm), w/heatsink
Il design di queste memorie riprende quello del precedente modello DDR3. L'imponente dissipatore (o heat-spreader) ad alto profilo, dove appaino i loghi "Predator" ed "HyperX", è difatti il medesimo (anche se in questa versione è stata utilizzata una colorazione nera satinata con dettagli in nero metallizzato) e regala come già fatto in passato un senso di "imponenza".
Questo dissipatore permette temperature di utilizzo agevolmente inferiori ai 30°C nell'utilizzo quotidiano blando, salvo raggiungere quasi i 35°C dopo una lunga sessione di benchmark (test effettuato nel case NZXT Phantom 410 Windowed, temperatura della camera 21°C, temperature misurate tramite Termometro ad Infrarossi DT8380).
Ci tengo a sottolineare l'ottima qualità dei componenti e dell'assemblaggio: il dissipatore, assicurato alle memorie per mezzo di un pad termico adesivo, anche su questo kit non viene via "nemmeno a pagarlo" (facendo delle ricerche in vari forum, abbiamo letto di utenti che nel tentativo di smontare il dissipatore si sono ritrovati con i chip DRAM strappati dal PCB).
