Durante la prima settimana dell'anno abbiamo pubblicato la recensione dedicata al mini-PC NC01U realizzato da Shuttle, rimanendo davvero colpiti dalle capacità e dalle possibilità di un computer tanto compatto. Oggi, invece, andremo a parlare del nuovo barebone mini-ITX XH170V, sempre realizzato dall'azienda taiwanese.
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Con l'annuncio del barebone XH170V, avvenuto a fine Novembre 2015, Shuttle si adegua alla rinnovata offerta delle CPU Intel basate sulla microarchitettura Skylake, e lo fa con un prodotto che integra una motherboard proprietaria dove capeggia il chipset H170, il quale supporta nativamente un buon numero di porte USB, sia 2.0 sia 3.0, e sopratutto i nuovi SSD di tipo M.2.
Riuscirà anche questo prodotto, con tutte le caratteristiche tecniche che vanta, a sorprenderci? Scopriamolo insieme!
• Al momento è possibile acquistare il barebone XH170V di Shuttle tramite il configuratore dello store ufficiale, con prezzi (per un sistema già completo) a partire da 445€ IVA esclusa.
Il nuovo barebone dedicato a Skylake di Shuttle è arrivato nei nostri laboratori in una sobria - ed ormai classica - confezione di cartone riciclato dalle dimensioni piuttosto contenute, dove sono impresse le specifiche tecniche del prodotto tramite un adesivo a sfondo rosso.
All'interno troveremo, in maniera ben riposta ed ordinata, i seguenti componenti:
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- il barebone, ben protetto da eventuali urti;
- la manualistica con tanto di CD per i driver;
- supporto VESA per il montaggio dello stesso sul retro del monitor LCD;
- pasta termica (dalle qualità sconosciute, non essendovi alcuna etichetta) e diverse viti per il montaggio;
- l'alimentatore, dotato del classico adattatore muro a due fori.
Quest'ultimo ha dimensioni poco ingombranti, viene realizzato da FSP Group Inc. e risulta in grado di fornire ben 90W (19V/4.47A).
Si tratta di una potenza "spropositata" per buona parte delle CPU supportate dalla variante in prova, ma giustamente Shuttle ha deciso di utilizzare - per convenienza - il medesimo alimentatore per tutte le varianti disponibili (AKA, economia di scala), sufficiente anche nel caso si scelga di utilizzare una CPU Intel Core i5 oppure Core i7.
• clicca qui per visionare la lista di tutte le CPU, memorie RAM ed accessori supportati dal barebone XH170V di Shuttle
Maggiori informazioni sul barebone XH170V di Shuttle sono disponibili sul sito ufficiale, a questa pagina.
Per quanto riguarda le dimensioni, il barebone XH170V di Shuttle occupa giusto lo spazio di un computer dal formato mini-itx, nel quale è possibile installare sia eventuali HDD da 2.5" o 3.5" (quest'ultimo tramite adattatore da acquistare separatamente) sia unità ottiche SLIM alte 12,7mm; le dimensioni complessive sono pari a 240(L) x 200(W) x 72(H) mm.
Per quanto riguarda il design invece, possiamo nuovamente osservare la solida accoppiata tra uno chassis in alluminio di colore nero ed un frontalino anch'esso di colore nero, ma lucido (quasi a specchio!), che caratterizza da tempo i prodotti dell'azienda taiwanese.
Tramite l'apertura di appositi sportellini, il layout frontale offre, oltre allo spazio materiale per accedere all'unità ottica ed al tasto di accensione (assente quello dedicato al riavvio forzato) retro-illuminato in blu (presente un LED di colore arancio che indica il funzionamento dell'HDD), i seguenti ingressi:
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- n.2 porte USB 3.0
- n.2 porte USB 2.0
- jack da 3,5mm per microfono e cuffie
Entrambe le paratie laterali sono delle enormi feritoie/prese d'aria per dar sfogo al calore generato dalla componentistica interna. Concludiamo il "tour" del prodotto dando uno sguardo al layout posteriore.
Questo offre:
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- ingresso per l'alimentazione
- n.1 porta COM
- n.1 uscita video HDMI
- n.2 uscite video DisplayPort
- tasto dedicato al clear CMOS
- n.1 ingresso ethernet Gigabit
- n.2 porte USB 3.0
- n.2 porte USB 2.0
- n.1 porta ESATA
- foro dedicato al sistema Kensington Lock
- jack da 3,5mm dedicati a speaker e microfono
Sebbene nel nostro caso non risultino accessibili ma comunque visibili (riconoscibili per la forma sagomata), sono presenti degli slot utilii per installare ulteriori componenti, come ad esempio un'antenna dedicata per la connessione Wi-Fi.
La parte inferiore integra i vari adesivi che indicano le certificazioni ed il modello, oltre che quattro gommini circolari presenti ai bordi, i quali assicurano il piccolo XH170V ad ogni superficie
Accedere all'interno dello Shuttle XH170V è molto semplice, difatti basta rimuovere il pannello superiore (l'unico "smontabile", tra l'altro), fissato tramite viti dalla testa abbastanza grande per operare anche "a mani nude".
Una volta effettuato questo passaggio, vi si mostreranno i supporti per l'HDD da 2.5" e per il lettore ottico da 12,7mm (ergo, il classico modello SLIM da notebook).
Una volta rimossi i supporti, potremo visionare buon parte della motherboard. Su questa vi sono già collegati n.2 cavi SATA 6GB/s ed i cavi di alimentazione.
Una volta rimosso il dissipatore ed i cavi SATA, sulla motherboard, che offre condensatori allo stato solido e 4+1 fasi di alimentazione, si possono scorgere principalmente le seguenti componenti:
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- n. 3 porte SATA 6GB/s e relativa alimentazione
- n. 1 slot PCI-Ex 4C
- n. 1 slot M.2 Type M (dedicato ai soli SSD)
- n. 1 slot Mini PCI-E per eventuale scheda combo Wi-Fi + Bluetooth
- n. 2 uscite a 4-pin per ventole PWM (una già occupata)
- n. 2 slot per memorie RAM DDR3L (max 2*16GB @ 1600MHz)
- n. 2 ingressi supplementari per porte USB 2.0
• dettaglio del pannello I/O frontale, visto dall'interno:
• ampia veduta dove compaiono il connettore PCI-Ex 4X, le n.3 porte SATA 6GB/s, lo slot M.2 e lo slot Mini PCI-E:
• dettaglio degli slot per le memorie RAM di tipo DDR3L operanti a 1.35V:
Shuttle ha sempre "meravigliato" per l'utilizzo di sistemi di dissipazione un tantino fuori dal comune e, data la presenza di uno di questi nel prodotto in prova, non potevamo certo non dedicargli una pagina!
Per il barebone XH170V, Shuttle ha deciso di utilizzare una piastra in alluminio che va a poggiarsi direttamente sulla CPU (da notare gli attacchi tipici dei dissipatori standard forniti da Intel), dalla quale si diramano due heatpipes, le quali, una volta "fatto il giro" per raggiungere la posizione limitrofa alle ventole dedicate all'espulsione del calore, si vanno ad inserire in una piccola "torre" orizzontale, realizzata anch'essa in alluminio.
Una volta rimosso il dissipatore, possiamo osservare in bella vista le due ventole dedicate allo smaltimento del calore.
Si tratta di due ventole da 60mm (altezza di 10mm) realizzate da Apistek, dotate di connessione PWM (ergo possono essere pilotate) e caratterizzate da una tensione di funzionamento pari a 12v ed un assorbimento pari a 0.4A.
Sfortunatamente non siamo riusciti ad identificarle sul sito del produttore, anche cercandole tramite il nome del modello (SA61O2U), per conoscerne le capacità. Quel che possiamo dirvi è che al massimo degli RPM, pari a circa 5500, generano una discreta portata d'aria nonostante le risicate dimensioni delle pale.
Al fine di assemblare un sistema completo, abbiamo effettuato una scelta ben ponderata per quanto riguarda la CPU da utilizzare. Ci siamo quindi chiesti: "quale tra le CPU supportate dal prodotto, riesce ad offrire il giusto compromesso tra prezzo, prestazioni e consumi?". La scelta è stata ovvia sin da subito, ed abbiamo optato per l'Intel Core i3-6100, dal costo di appena 130€.
• nella foto a destra è possibile vedere come abbiamo installato - senza alcun problema - un lettore ottico slim riciclato da un notebook.
Per quanto riguarda le memorie RAM e l'SSD di tipo M.2, abbiamo utilizzato quanto installato sul piccolo NC0100B di Shuttle da noi recensito circa due mesi fa.
Risultando perfettamente compatibili, abbiamo quindi provveduto ad installare i due moduli di memoria RAM SoDIMM DDR3L da 4GB realizzati da Crucial (SN - CT51264BF160B.C16FER2), i quali operano a 1600MHz (CL11), e l'SSD M.2 realizzato da Transcend (SN - TS128GMTS400), dotato di 128GB di spazio d'archiviazione, e che promette circa 520 MB/s in lettura e 150 MB/s in scrittura (memorie di tipo MLC).
| Specifiche tecniche | ||
| Shuttle XH170V | ||
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CPU Frequenza iGPU Frequenza Driver |
dual-core HT @ 3,70GHz Intel HD Graphics 530 (24 EU) @ 350MHz (max turbo @ 1050MHz) |
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| RAM |
2 x slot DDR3L 1.35v @1600 MHz (max 2*16GB) |
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| Slot di espansione |
M.2 Type M Mini PCI-E PCI-Ex 4X 3*SATA 6Gbps |
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| Audio | Realtek ALC662 5.1 HD Audio | |
| LAN | Intel I219LM | |
| USB | 4*USB 3.0- 4*USB 2.0 | |
| Video Output |
HDMI 2*DisplayPort |
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| Altro | porta COM - Kensington Lock -ESATA | |
| Dimensioni complessive | 240 x 200 x 72 mm | |
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Supporto OS (installato Windows 8.1 X64) |
Linux based OS Windows 7, 8.1 & 10 |
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| Alimentatore | 90W (19V/4.47A) | |
| Prezzo Barebone | ≈ 260,00€ | |
Ecco una serie di screenshot, provenienti da CPU-Z e GPU-Z, che identificano nei minimi dettagli la componentistica in uso:
Per eseguire i test abbiamo rispettato le seguenti regole:
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- La suddetta configurazione comprende tutte le eventuali componenti necessarie per assemblare un computer completo.
- L'hard disk è stato formattato, sono stati poi installati il sistema operativo, i drivers per le periferiche e, quando necessario, sono state installate patch e aggiornamenti.
- Ogni test è stato ripetuto per tre volte e, se i risultati di qualche test si mostrano troppo lontani dalla media (elevata varianza), il test stesso è stato di nuovo ripetuto, scartando il risultato non corretto.
- Per effettuare i Benchmark in Windows è stata selezionata la seguente modalità di Risparmio energetico: "Bilanciato" (non cerchiamo le massime prestazioni da raggiungere nei benchmark, bensì di eguagliare gli stessi punteggi che può osservare un comune utente!).
Dopo aver analizzato a tutto tondo il piccolo XH170V, possiamo ora testare la piattaforma hardware da noi assemblata tramite i benchmark più in voga al momento. Il piccolo Skylake dual-core con tecnologia HyperThreading si posiziona, giustamente, a metà della nostra classifica, cioè sopra le CPU dual core della passata generazione, ma sotto i modelli quad core.
La situazione sopra osservata non fa altro che riproporsi nei benchmark di AIDA 64 dove le velocità di lettura/scrittura/copia della chache sono praticamente dimezzate rispetto al Core i5-6600K, senza scomodare i risultati ottenuti dal Core i7-6700K.
Spunti di lettura: Recensione Intel Core i5-6600K ed i7-6700K, alla prova dei fatti su motherboard Asus Maximus VIII Hero
Spostandoci verso i test multimediali, abbiamo constatato che la fruizione di contenuti in 1080p e 4K a 60FPS risulta fluida: sono riprodotti senza esitazione alcuna, con un utilizzo della CPU, rispettivamente, pari al 5% ed al 7%.
Concludiamo questa nostra tornata di benchmark focalizzandoci sulle prestazioni nei videogame della CPU Intel Core i3-6100, equipaggiata con la iGPU HD Graphics 530, presente nel più potente Core i7-6700K (qui in versione potenziata!).
Naturalmente le prestazioni ottenute non sono certo le medesime, sicuramente a causa del minor numero di core a disposizione della CPU (e dalla frequenza oltretutto inferiore) e dalla mancanza di memorie RAM ad alta frequenza (paragonare delle DDR3 a 1600MHz con delle DDR4 a 3000MHz sarebbe da folli!), ma non sono certamente "da scartare".
Il nostro sistema è stato in grado di mantenere i 30FPS medi anche con titoli di recente pubblicazione. Ad esempio, con GTA V alla risoluzione di 720p, con le impostazioni grafiche settate al minimo, oppure con preset alti, come ad esempio nel caso di FIFA 16 e GRID Autosport. Si trata, quindi, di risultati di tutto rispetto per un sistema che non è stato propriamente ideato per giocare.
DISCLAIMER: pur essendo consapevoli che un rilevamento effettuato tramite strumentazione software possa comportare dei margini di errore rilevanti, si ritiene valida questa modalità in quanto ripetibile senza particolari difficoltà da parte dell'utente finale, nel caso in cui possegga o si acquisti il prodotto recensito.
Come abbiamo già avuto modo di osservare, lo Shuttle XH170V da noi in prova è caratterizzato da un compatto ed efficente dissipatore con heatpipe, il quale non teme di venire utilizzato anche con CPU molto più "focose" dell'i3 utilizzato. Ricordiamo che il test è stato effettuato con il profilo delle ventole impostato su "SMART": questo privilegia la silenziosità al massimo raffreddamento.
N.B. per una continuità sui risultati dei test, abbiamo preferito utilizzare la pasta termica Arctic MX-4 al posto di quella fornita in bundle da Shuttle.
Per quanto riguarda i consumi alla presa dell'intero sistema, siamo rimasti altrettanto soddisfatti. La CPU Intel Core i3-61000, insieme al resto dei componenti, riesce a garantire al tempo stesso delle ottime prestazioni ed un consumo tutto sommato limitato nell'utilizzo di tipo SoHo, durante il quale la richiesta di corrente va tra i 20W ed i 35W.
É nel solo momento di massimo stress di CPU ed iGPU che abbiamo osservato un consumo massimo tra i 50-60W. Bisogna considerare che la sola CPU ha un TDP massimo di 51W, ergo raggiungere i 60W di picco per tutto il sistema è un valore di tutto rispetto!
Concludiamo la tornata di questi test con la prova di rumorosità del sistema di dissipazione, di tipologia attiva nel caso dello Shuttle XH170V. Da BIOS è possibile settare ben 5 profili per le due piccole ventole da --mm, ed ossia:
- ULTRA LOW MODE - 1500RPM circa;
- LOW MODE - 3050RPM circa;
- MID MODE - 4300RPM circa;
- FULL MODE - 5500RPM circa;
- SMART MODE - da 1200RPM a 5500RPM circa.
Utilizzando il profilo "SMART MODE", le ventole risultano "inudibili" quando il sistema si trova in idle, oppure quando viene utilizzato un qualche applicativo che non impegna troppo il sistema (naturalmente tutto dipende dal calore raggiunto dalla CPU, e le ventole si sentono quando questa supera i 50°C).
Durante i nostri test, nel caso di utilizzo pesante (benchmark o intense sessioni di gioco), abbiamo constatato che il valore massimo si aggira intorno ai 47dB, ma non abbiamo mai raggiunto valori superiori (anche in questo caso risulta evidente come questo sistema dissipazione sia pensato anche per le altre "più focose" CPU supportate dallo Shuttle XH170V).
Il massimo della rumorosità ottenuta dalla rotazione a pieno regime della ventola - settandola da BIOS - è stato di 60,3dB.
Come avvenuto per l'NC0100B, anche il barebone XH170V di Shuttle è rimasto nei nostri laboratori per circa due mesi, un periodo durante il quale lo abbiamo stressato come si deve. La risposta al quesito che ci siamo posti alla prima pagina risulta senz'altro scontata; ci piace anche questo Shuttle!
Design minimale ed elegante a parte, che permette a questo prodotto di stare in ufficio oppure in salotto senza problemi, siamo rimasti davvero soddisfatti dalle prestazioni del sistema in prova. La potenza della CPU Intel Core i3-6100, caratterizzata dall'ottimo rapporto prezzo/prestazioni e suggerita dalla stessa Shuttle, unita all'SSD di tipo M.2 oltre che ad un discreto quantitativo di memoria RAM, è senz'altro sufficiente per qualsiasi utilizzo.
In combo con la iGPU HD Graphics 530, questa ha permesso non solo di poter riprodurre senza alcun problema contenuti in 1080p e in 4K a 60FPS, ma anche di utilizzare alcuni videogame piuttosto recenti, naturalmente alla risoluzione di 720p e con impostazioni grafiche settate al minimo. Tornando al prodotto in sé, lo abbiamo trovato completo sotto ogni aspetto, dall'espandibilità alla dotazione di porte USB ed uscite video, dall'efficienza termica (carino il dissipatore!) a quella energetica. Inutile dirlo, ma meglio riaffermarlo: Shuttle in questo campo è, ormai da tempo, una garanzia.
Si ringrazia come sempre Shuttle per il sample gentilmente offerto.
