Shuttle ha sempre "meravigliato" per l'utilizzo di sistemi di dissipazione un tantino fuori dal comune e, data la presenza di uno di questi nel prodotto in prova, non potevamo certo non dedicargli una pagina!
Per il barebone XH170V, Shuttle ha deciso di utilizzare una piastra in alluminio che va a poggiarsi direttamente sulla CPU (da notare gli attacchi tipici dei dissipatori standard forniti da Intel), dalla quale si diramano due heatpipes, le quali, una volta "fatto il giro" per raggiungere la posizione limitrofa alle ventole dedicate all'espulsione del calore, si vanno ad inserire in una piccola "torre" orizzontale, realizzata anch'essa in alluminio.
Una volta rimosso il dissipatore, possiamo osservare in bella vista le due ventole dedicate allo smaltimento del calore.
Si tratta di due ventole da 60mm (altezza di 10mm) realizzate da Apistek, dotate di connessione PWM (ergo possono essere pilotate) e caratterizzate da una tensione di funzionamento pari a 12v ed un assorbimento pari a 0.4A.
Sfortunatamente non siamo riusciti ad identificarle sul sito del produttore, anche cercandole tramite il nome del modello (SA61O2U), per conoscerne le capacità. Quel che possiamo dirvi è che al massimo degli RPM, pari a circa 5500, generano una discreta portata d'aria nonostante le risicate dimensioni delle pale.
