Con il nodo 16FF+ TSMC, senza mezzi termini, vuole dare ai propri clienti un processo produttivo con cui sostituire l'apprezzato 28HP, utilizzato, ad esempio, da AMD e NVIDIA per le proprie GPU di punta ancora oggi.

 

 

Dalla seguente suddivisione, disponibile sul blog di Cadence, possiamo infatti osservare che per i chip a basso consumo (Mobile, IoT, ecc.) saranno messi a disposizione i nodi 16FFC, 28HPC e 28HPC+, di cui abbiamo già parlato sulle nostre pagine:

  • High Performance – 28HP, 28HPM, 20SoC, 16FF+
  • Mainstream – 28LP, 28HPC, 28HPC+, 16FFC
  • Ultra Low Power – 55ULP, 40ULP, 28ULP, 16FFC

La scelta da parte di TSMC di privilegiare, con il nodo 16FF+, i chip high performance potrebbe rivelarsi una scelta molto lungimirante, in quanto coprirebbe una fascia di mercato lasciata completamente scoperta da Samsung e GlobalFoundries, con i loro 14nm LPE (Low Power Early) e LPP (Low Power Plus).

Proprio per questo, probabilmente, TSMC sta effettuando un elevato numero di tape out, come ci viene descritto: “TSMC executives cited impressive progress with the 16FF+ process node, noting that it has received over 12 tapeouts so far and that a total of 50 tapeouts are expected for 2015. Compared to the 20SoC node, 16FF+ uses 50% less power at the same speed, or provides a 40% speed gain at the same power. According to Y.J. Mii, vice president of R&D at TSMC, 16FF+ yield is already approaching 20SoC yield. He said 16FF+ provided better maturity at risk production than any previous TSMC process”.

Se i 16nm FinFET Plus di TSMC dovessero risultare l'unico nodo disponibile per chip high performance nel 2016, è possibile che AMD lo possa utilizzare per le proprie CPU basate su core Zen, come abbiamo già avuto modo di riportare (va inoltre ricordato che AMD, durante l'ultimo FAD, non ha specificato il nodo che utilizzerà per le CPU Zen, limitandosi semplicemente ad affermare che sarà un nodo FinFET).