Il fatto che Intel avesse scelto di utilizzare TSMC, invece delle proprie fonderie, per produrre la nuova uArch Arrow Lake avrebbe dovuto metterci una pulce nell'orecchio. Ora, questo articolo di Reuters, ci fa capire definitivamente il perché di quella decisione. Il nodo più avanzato di Intel, il 18A (3 nm), è ancora in alto mare.
Broadcom, che ha effettuato dei test su questo nodo produttivo, ha fatto sapere che non lo utilizzerà per i propri prodotti, rivolgendosi nuovamente a TSMC: "The tests conducted by Broadcom involved sending silicon wafers - the foot-wide discs on which chips are printed - through Intel's most advanced manufacturing process known as 18A, the sources said. Broadcom received the wafers back from Intel last month. After its engineers and executives studied the results, the company concluded the manufacturing process is not yet viable to move to high-volume production".
Alla luce di ciò, si capisce anche perché Intel abbia messo in standby la costruzione della nuova FAB in Germania, in naftalina l'aggiornamento delle FAB in Irlanda e abbia deciso di puntare su un concorrente diretto, TSMC. Pat Gelsinger, CEO di Intel, dovrà lavorare duramente per evitare il tracollo di Intel, al pari di quanto accadde a DEC 30 anni fa.