TSMC, è ormai assodato, lavora a pieno ritmo, e se anche avesse altre due o tre FAB non riuscirebbe comunque a coprire tutte le richieste di cui è oberata. Per tutto il 2014, ed anche per il 2015, infatti, la fonderia Pure-Play di Taiwan avrà i propri impianti occupati al 100%, e poco importa se Samsung e GloFo arriveranno con quasi un anno di anticipo con il proprio processo produttivo FinFET: TSMC ha un vantaggio non da poco, garantisce la certezza di vedere consegnati i chip richiesti (sempre che vi sia la disponibilità produttiva).
Per questo, molte aziende Fabless, pur di acquistare quote produttive presso TSMC, sono disposte a pagare fino ad un 5% in più sul prezzo di produzione, come riporta David Manners su Electronics Weekly: “In fact reports out of Taiwan say that TSMC is so over-booked that customers are offering to pay a 5% premium to get their wafers”.
Gli analisti si aspettano un prossimo trimestre da record per TSMC, e Morris Chang, CEO e fondatore della stessa fonderia, non si fa problemi ad affermare che i 16nm FinFET, al momento, non sono una priorità, come abbiamo avuto modo di riportare. La produzione a 28nm e 20nm dei prossimi SoC ARM e dei modem 3G/4G satureranno abbondantemente la capacità produttiva di TSMC, come spiega lo stesso Chang: “The widespread adoption of 4G LTE [long-term evolution smartphones] tends to increase the demand for our 28 nanometer [nm] and 20 nanometer technologies”.
Quando Lisa Su ha affermato che i prodotti a 16nm di AMD non si vedranno prima del 2016 è perché è ormai assodato che il successore dei 28nm High Performance di TSMC non si vedrà prima di tale data, e saranno i 16nm FinFET. Solo allora compariranno le prime GPU a 16nm, non prima. Per il 2015 nVidia e AMD tireranno avanti con i 28nm, salvo annunci clamorosi.