Pagine

La componentistica interna

Le due parti dello chassis, una volta disaccoppiate, spiegano il perché della scelta di materiali metallici. Esse fungono da dissipatore per i componenti interni che sono posti termicamente a contatto con le due pareti mediante altrettanti pad termici. Lo spessore delle lamiere dello chassis, inoltre, influisce sul peso e sulla robustezza del prodotto.

I componenti elettronici principali sono stati saldati su ambo i lati del PCB: ci riferiamo in particolare ai chip di memoria NAND flash che, nel modello da 240GB, sono presenti in numero di 16.

Il controller SandForce SF-2281 si occupa di gestire tutti i moduli flash, le comunicazioni dal computer host e le modalità di funzionamento che gli algoritmi di base devono mettere in atto (da quel che sappiamo Kingston non ha richiesto particolari aggiustamenti al firmware).

Questo controller ad 8 canali indipendenti include alcune tecnologie molto interessanti, fra cui quelle riprese da Kingston nei suoi SSD V+200 sono:

  • Durawrite e Intelligent Wear levelling: permettono di ottimizzare la scrittura sulle celle di memoria facendo sì che non si insista sempre sulle stesse. Le memorie NAND Flah hanno un limitato numero di cicli di programmazione dunque una gestione efficiente del disco può garantire una vita media molto più elevata.
  • Garbage Collector: l'integrazione di un algoritmo come questo fa sì che anche con file system che non supportano le funzionalità TRIM, le prestazioni vengano mantenute inalterate nel tempo indipendentemente se sul disco si è scritto o no.
  • RAISE (Redundant Array of Independent Silicon Elements): grazie alla possibilità di gestire 8 canali, le celle di memoria sono collegate al controller in modalità RAID sia per incrementare le prestazioni che per migliorare la sicurezza dei dati permettendo di recuperarli anche a seguito di danneggiamento totale di un intero blocco NAND Flash.

I chip di memoria flash utilizzati da Kingston recano il marchio 29F16B08CCME3: si tratta della terza generazione di chip MLC prodotti da Intel con processo a 25nm, che prevedono 3.000 cicli di programmazione e cancellazione P/E (abbiamo incontrato altri SSD con celle flash da 5.000 cicli ma crediamo che anche 3.000 cicli sia un valore sufficientemente elevato per qualunque utente medio) e densità di 16 gigabytes ciascuno per un totale di 96GB per il disco da 90GB e 256GB per quello da 240GB. Il fattore di over provisioning (differenza fra la capacità di memoria del disco e la reale capacità utilizzabile dopo la formattazione) è necessario per ottenere un miglioramento delle prestazioni ed un incremento della vita media del disco.

In aggiunta, i chip 29F16B08CCME3 dovrebbero poter essere configurati per funzionare sia in maniera asincrona (ONFi v1.x) che sincrona (ONFi v2.x): in quest'ultimo caso viene utilizzato un circuito di temporizzazione centralizzato molto simile a quello delle memorie DDR che permette di eseguire un'operazione sul fronte di salita del clock ed una sul fronte di discesa.

In parole povere i chip ONFi 2.0 sono in grado di raggiungere una banda dati fino a 133MB/s mentre quelli ONFi 1.0 si fermano a 50MB/s e, seppure nella realtà questi numeri non sempre siano così fortemente indicativi delle prestazioni di un SSD perché influenzano particolarmente i trasferimenti relativi a dati incomprimibili (jpg, mp3, avi, ...) e perché i controller SandForce comprimono sempre i dati prima di scriverli sulle memorie, è bene tenerne conto nelle nostre valutazioni. La configurazione nell'una o nell'altra modalità dipende - da quel che ne sappiamo - dalle connessioni e dalla circuiteria esterna, dunque non è possibile agire a livello firmware.

onfi

I due SSD Kingston sul nostro banco di prova pare utilizzino questi chip in modalità asincrona (non ne abbiamo la certezza perché questa informazione non viene divulgata dal produttore, anche se lo verificheremo nel corso dei nostri test).