Il sistema di raffreddamento
La procedura corretta per rimuovere il dissipatore separandolo dal PCB è illustrata nel video che riportiamo in fondo a questa pagina.
Smontare per intero la R9 290 Vapor-X non è un'operazione semplice, in quanto il backplate fa da supporto al dissipatore anteriore e all'heatsink sui MOSFET della sezione VRM.
Ecco come si presenta la scheda una volta aperta e "disassemblata" su entrambi i lati:
Il radiatore principale è costituito da due corpi in alluminio connessi alla base di contatto mediante 5 heatpipe in rame con una configurazione a 3+2. L'heatpipe centrale ha un diamentro di ben 10mm, le due laterali sono da 8mm e quelle esterne da 6mm. Il contatto con le memorie è assicurato con dei pad termicici ed una platta in alluminio.
La camera di vapore ha uno spessore di pochi millimetri ed è una struttura sigillata in rame, montata a contatto diretto con la GPU. Contiene un liquido refrigerante (acqua, tenuta sotto vuoto ad una pressione molto bassa) che evapora a contatto con la superficie calda della GPU e si trasforma in vapore, vapore che successivamente si condensa a contatto con una superficie più fredda (heatpipe) creando un circolo continuo.
Un piccolo heatsink in alluminio, con alla base due strisce di pad termici, si occupa di raffreddare i MOSFET della sezione VRM.
Le tre ventole hanno un diametro di 85mm e sono collegate a due mini-connettori a 4 pin con controller separati. Il primo gentisce la ventola centrale, il secondo le due laterali.
Di seguito il video che mostra come rimuoverre il dissipatore dalla Sapphore R9 290 Vapor-X:
