Quando AMD ha stilato le specifiche tecniche della Radeon R9 290 (Hawaii PRO) aveva come idea di partenza quella di presentare una soluzione sensibilmente più potente della GeForce GTX 770 (GK104) di Nvidia e di proporla allo stesso prezzo di commercializzazione, ma il consistente taglio di prezzo praticato da Nvidia sulla GTX 780 (GK110) esattamente una settimana prima del debutto della Radeon R9 290 ha invogliato la casa di Sunnyvala ad "alzare il tiro" e a puntare direttamente alle performance della GTX 780 con una scheda dal costo inferiore.
Pochi giorni prima del lancio sul mercato la Radeon R9 290 ha ricevuto un aggiornamento driver che innalzava la velocità di rotazione della ventola e modificava alcuni parametri dell'algoritmo del Powetune 2.0 per consentire alla GPU di sostenere il più a lungo possibile la frequenza di boost clock. La risultante è stata una scheda video dalle performance eccezionali in grado di competere alla pari con la GTX 780 pur costando 100 Euro in meno. Questa mossa ha consentito ad AMD di creare una delle migliori proposte di questa generazione per quanto riguarda il rapporto prezzo/performance ma allo stesso tempo ha enfatizzato ancora di più i limiti del sistema di raffreddamento reference delle proprie single-GPU top di gamma, visto che la R9 290 era addirittura più rumorosa della sorella maggiore R9 290X (scheda che ha specifiche tecniche superiori e che condivide lo stesso sistema di dissipazione).
Nei mesi successivi sono arrivate le soluzioni custom dei partner AMD (sia R9 290 che R9 290X) e una cosa è subito apparsa molto chiara: con il giusto sistema di raffreddamento le GPU Hawaii sono in grado di sprigionare tutto il loro potenziale e diventano delle macchine macina-FPS perfette.
Questa breve introduzione ci serve per presentare la scheda che analizzeremo oggi: la Sapphire R9 290 Vapor-X.
Dopo aver convertito anche i più scettici sulla bontà delle GPU Hawaii PRO, grazie alla soluzione semi-custom R9 290 Tri-X (PCB di riferimento e sistema di raffreddamento personalizzato), lo storico produttore di Hong Kong prova a spingersi oltre creando la sua prima proposta full-custom (PCB e Cooling personalizzati). Sapphire ci tiene a precisa che la R9 290 Vapor-X non nasce come scheda per l'overclock estremo (siamo sicuri che arriveranno altri modelli per questo preciso scopo, Ndr) ma è stata sviluppato con l'obiettivo di realizzare la più silenziosa R9 290 sulla piazza, sfidando direttamente i mostri sacri del cooling custom come il dissipatore DirectCU 2 di Asus ed il Windforce 3 di Gigabyte. La ricetta di base è molto semplice: si parte dall'ottimo sistema di raffreddamento a tre ventole Tri-X e lo si abbina alla tecnologia Vapor Chamber. Ma per raggiungere l'obiettivo fissato solo questo non basta: Sapphire ha plasmato (letteralmente) un PCB inedito che si sposa perfettamente con il sistema di raffreddamento in modo da mantere basse le temperature anche sulla restante componentistica on-board.
La tabella elenca le differenti caratteristiche tra la R9 290 reference di AMD e la Sapphire R9 290 Vapor-X.
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AMD Radeon R9 290 | Sapphire R9 290 Vapor-X OC |
| GPU | Hawaii PRO | Hawaii PRO |
| Stream Processor / TMU / ROP | 2560 / 160 / 64 | 2560 / 160 / 64 |
| Base Clock | ~700 MHz* | ~850 MHz* |
| Boost Clock | 947 MHz | 1030 MHz |
| Quantitativo e tipo di memorie | 4GB GDDR5 | 4GB GDDR5 |
| Frequenza memorie | 5000 MHz | 5600 MHz |
| Interfaccia memorie | 512 bit |
512 bit |
| TBP (TDP) | 250W (300W)** | 250W (320W)** |
| PCB | Reference | Custom |
| Alim. esterna (PCIe) | 6pin + 8pin | 8pin + 8 pin |
| Raffreddamento |
singola ventola radiale + heatsink
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tre ventole assiali + heatsink + heatpipe + vapor chamber |
| Prezzo | 399 Euro | 489 Euro |
*Valori non dichiarati da AMD e da Sapphire ma misurati dalle nostre prove
** Typical Board Power (Thermal Design Power)
Scopriamo nelle prossime pagine se l'obiettivo è stato raggiunto.
Packaging, bundle e feature
In qualità di soluzione di fascia alta la Sapphire R9 290 Vapor-X è fornita di un bundle completo che comprende:
- Due connettori di alimentazione Molex 4pin x2 to PCIe 8pin
- Un cavo high speed HDMI 1.4a da 1,8 metri
- Un CD-Room con i driver e le utility
- Una tessera Sapphires Select Club
- Un adesivo plastificato con il logo Sapphire Graphics Card
- Una guida all'installazione rapida
- Un tappetino da gaming per mouse
La scheda integra tutte le funzioni introdotte da AMD con le GPU Hawaii. E' basata su architettura GCN "1.1", supporta le API Mantle e la tecnologia audio TrueAudio. E' compatibile con le DX12 (features_level 11.1), utilizza le tecnologia ZeroCore Power per il risparmio energetico in IDLE prolungato, PowerTune 2.0 per la gestione dinamica, delle frequenze di clock, oltre al multi-monitor Eyefinity, al multi-GPU CrossFire (XDMA) e all'accelerazione delle applicazioni via GPU AMD App.
In aggiunta su questo particolare modello troviamo:
- Un sistema di raffreddamento custom che abbina la tecnologia Tri-X (3 ventole + 5 heatpipe) alla tecnologia Vapor Chamber.
Per chi ancora non lo sapesse ecco la descrizione del sistema Vapor Chamber:
- un PCB completamente inedito dotato di sezione di alimentazione Aero6 (6 fasi custom) con induttanze Black Diamond e Power direct-FET. Il PCB prevede un'etensione sulla parte superiore con uno dei layer in rame lasciato scoperto; questa struttura contribuisce a scaricare parte del calore generato dalla GPU e dalla componentistica elettronica.
- Sistema d'illuminazione a LED per indicare la temperatura della GPU:
- Sistema IFC (Intelligent Fan Control). Uno switch posizionato sul PCB attiva o disattiva questa interessante funzione che riduce sensibilmente il rumore della scheda in idle.
Di seguito un nostro video che mostra il il sistema IFC in funzione.
La scheda video
La Sapphire R9 290 Vapor-X si presenta nella livrea che caratterizza la famiglia "Vapor-X" di nuova generazione: colorazione blue e nera e frame in plastica con inserti in metallo. La scheda ha lo stesso ingombro (2.5 slot PCI) e la stessa lunghezza (305mm) della R9 290 Tri-X, ma risulta più alta di mezzo centimetro per via dell'estrensione superiore del PCB. Sale anche il peso, che passa dai 950g della Tri-X a 1250g!
Il frontale è leggermente diveso, ispirato più dalla R9 280X Toxic che dalla R9 290 Tri-X, anche se le tre ventole non sono asimmetriche ma hanno tutte lo stesso diametro (85mm, come sulla 290 Tri-X)
Sul retro compare il nuovo backplate di Sapphire, che su questo modello ha una doppia funzione: proteggere la componentistica del PCB e coadiuvare la dissipazione del particolare heat spreader superiore. Il backplate lascia scoperti sei piccoli LED centrali, posizionati sul retro della sezione VRM. Questi LED si accendono per segnalare il corretto funzionamento delle fasi di alimentazione.
Sul fianco-basso si nota la prima delle due scritte stilizzate "Sapphire" e s'intravede il generoso radiatore posizionato su GPU e Mem, insieme all'heatsink dedicato alla sezione VRM.
Sul fianco-alto troviamo la seconda scritta "SAPPHIRE" (questa è retroilluminata a LED con tre colori: giallo, blu e rosso per segnalare il range di temperatura della GPU). A destra sono posizionati i due connettori di alimentazione esterna PCIe in configurazione 8 + 8 pin , mentre a sinistra troviamo il pulsanto per lo switch dei due BIOS che abilita la modalità "Legacy" o "UEFI".
La parte terminale è caratterizzata da un profilo molto aggressivo che si estenede leggermente oltre il PCB.
Per quanto riguarda le uscite video troviamo la configurazione a 4 porte: Dual-Link DVI, una HDMI ed una DisplayPort. Anche in questo caso segnaliamo il mancato supporto all'uscita analogica, come su tutte le Radeon basate su GPU Hawaii.
Di seguito le immagini dettagliate degli "sfoghi" sul backplate, dello switch IFC, dei connettori PCIe AUX e del pulsante per il dual-BIOS.
Il circuito stampato (PCB)
Il PCB è una soluzione completamente inedita realizzata appositamente da Sapphire per le R9 290 Vapor-X. Il produttore di Hong Kong ha personalizzato il design della circuiteria di alimentazione ed ha utilizzato una componentistica di qualità superiore.
Spicca l'estensione del PCB che lascia scoperto uno dei layer in rame raffreddato attivamente dal monoblocco in alluminio e dal backplate. E' un sistema molto ingegnoso che, a detta di Sapphire, consente di mantenere la componentistica elettronica sul PCB più fresca di circa 2°C.
Di seguito le foto anteriori e posteriori del PCB.
Hawaii, in questo caso parliamo della variante "PRO", integra 2560 Stream Processor (con 160 TMU) organizzati in 4 Shader Engine per 10 Compute Units. L'architettura di base è ormai comunemente definita come GCN 1.1 (anche se AMD non utilizza questa definizione per identificare il nuovo IP). In un die di 438mm^2 la casa di Sunnyvale è riuscita ad integrare 6,2 miliardi di transistor - sfruttando sempre il processo produttivo a 28nm di TSMC - raddoppiando, rispetto alla GPU Tahiti, il numero delle ROPs (64), cosi come quello dei Geometry Engine (4) ed ampliando il memory controller a 512-bit. Notare che l'identificazione con la settimana di produzione del chip non è stampata sul die ma sulla cornice esterna: viste le specifiche ed il TPD, AMD ha adottato questa soluzione sulle GPU Hawaii per avere a dispozione una superfice di contatto più liscia possibile.
I chip VRAM sono di Hynix, serie H5GQ2H24BFR. Si tratta di chip da 2Gbit certificati per funzionare a 6GHz (effettivi) ma che Sapphire utilizza a 5.8 GHz. Il regolatore di tensione è l'IR 3567B, già visto sulle R290X/R290 reference, con supporto completo alla modifica e al monitoraggio della tensione via software.
La sezione di alimentazione dedicata a GPU e Memorie prevede 6 fasi PWM più altre due per il PLL/PCIe. Troviamo i nuovi choke "black diamond" di Sapphire insieme ai driver/MOSFET IR3558. Non si tratta di una sezione votata all'overclock estremo ma alla stabilità e alla silenziosità (visto che il circuito è studiato per diminuire il fastidioso coil-whine).
Il sistema di raffreddamento
La procedura corretta per rimuovere il dissipatore separandolo dal PCB è illustrata nel video che riportiamo in fondo a questa pagina.
Smontare per intero la R9 290 Vapor-X non è un'operazione semplice, in quanto il backplate fa da supporto al dissipatore anteriore e all'heatsink sui MOSFET della sezione VRM.
Ecco come si presenta la scheda una volta aperta e "disassemblata" su entrambi i lati:
Il radiatore principale è costituito da due corpi in alluminio connessi alla base di contatto mediante 5 heatpipe in rame con una configurazione a 3+2. L'heatpipe centrale ha un diamentro di ben 10mm, le due laterali sono da 8mm e quelle esterne da 6mm. Il contatto con le memorie è assicurato con dei pad termicici ed una platta in alluminio.
La camera di vapore ha uno spessore di pochi millimetri ed è una struttura sigillata in rame, montata a contatto diretto con la GPU. Contiene un liquido refrigerante (acqua, tenuta sotto vuoto ad una pressione molto bassa) che evapora a contatto con la superficie calda della GPU e si trasforma in vapore, vapore che successivamente si condensa a contatto con una superficie più fredda (heatpipe) creando un circolo continuo.
Un piccolo heatsink in alluminio, con alla base due strisce di pad termici, si occupa di raffreddare i MOSFET della sezione VRM.
Le tre ventole hanno un diametro di 85mm e sono collegate a due mini-connettori a 4 pin con controller separati. Il primo gentisce la ventola centrale, il secondo le due laterali.
Di seguito il video che mostra come rimuoverre il dissipatore dalla Sapphore R9 290 Vapor-X:
Info, monitoring e funzionamento a default
La Sapphire R9 290 Vapor-X identificata dal pannello CCC:
La schede vista da GPU-Z:
Gli screen seguenti mettono a confronto un test 3D effettuato con il sistema IFC abilitato (a sinistra) e disabilitato (a destra). Come possiamo notare la differenza in termine di temperatura massima raggiunta dal core non c'è. Il sistema IFC serve solo a ridurre la rumorosità della scheda in idle, durante le applicazioni 2D, e prevede una curva di salità per la velocità delle ventole in full-load più morbida.
Curisità: con il nostro sample anche utilizzando un software di power-virus (come Furmark) non siamo mai riusciti a far accendere il LED rosso (previsto dallo scheda di Sapphire) e che indica una temperatura della GPU superiori agli 80°C.
Nella tabella seguente abbiamo indicato le frequenze di clock di GPU e memorie video e le tensioni di alimentazione GPU in modalità Desktop 2D e Load 3D.
| Frequenze e tensioni (Sapphire R9 290 Vapor-X OC) |
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| Freq. GPU (MHz) |
Freq. Memorie (MHz) |
Tensione GPU (V) |
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| Desktop 2D | 300 | 600 | 0,99 |
| Load 3D | 1030 | 5600 | 1,17 |
I chip VRAM visti dal tool MemoryInfo:
Piattaforma e metodologia di test
I test sulle schede grafiche sono eseguiti applicando scrupolosamente sempre le stesse condizioni di prova al fine di garantire una perfetta comparabilità degli stessi e la ripetibilità, quale requisito essenziale di qualunque test. Nella pratica scegliamo le sequenze che meglio si adattano alle nostre condizioni di prova, preferendo i titoli che contengono al loro interno un sistema di benchmark grazie al quale è facile escludere eventuali errori umani nelle misurazioni.
I test sono ripetuti per tre volte e nel momento in cui la varianza fra un risultato e l'altro dovesse risultare troppo elevata, il test viene ulteriormente ripetuto fino a scartare le cause che hanno determinato il risultato non conforme. Il sistema utilizzato include solo i componenti strettamente necessari mentre il sistema operativo è installato di fresco ed i software sono limitati ai giochi utilizzati per le prove con i rispettivi tool di benchmark.
La configurazione di prova include i seguenti componenti:
| Sistema di prova |
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| Scheda madre | Intel DX79 LGA 2011 |
| Processore | Intel Core i7-3960X @4.2GHz |
| Memorie | 8GB DDR3 @1600MHz |
| Hard disk | Hitachi 500GB SATA2 |
| Alimentatore | Enermax MaxRevo 1350W |
| Sistema operativo | Windows 8.1 Pro 64-bit |
La scheda montata e pronta per i test:
I driver utilizzati per testare la scheda sono i Catalyst 14.4 WHQL. I test sono stati eseguiti alla risoluzione di 2560x1440 pixels con dettagli al massimo e filtro Anti-Aliasing a 4x.
Per quanto riguarda le schede video presenti nella comparativa: abbiamo utilizzato una Gigabyte R9 290 con design reference aggiornata con il performance vBIOS L41(che incrementa la velocità di rotazione della ventola per garantire maggiori prestazioni), una GTX 780 reference di Zotac (+5% di OC) ed una R9 280X reference di AMD.
Battlefield 4
FPS bellico basato sull'engine Frostbite 3.0 di DICE. Il motore grafico è compatibile con le DirectX 11.1 e gestisce in tempo reale: radiosity, rendering differito, sistema di collisioni Destruction 4.0 e animazioni ANT. Battlefield 4 mostra tutto quello che un sistema hardware moderno è in grado di fare grazie ad una qualità delle scene davvero impareggiabile. Per le nostre prove abbiamo utilizzato una sequenza fissa ed il tool di registrazione del framerate FRAPS.
Bioshock Infinite
Sparatutto in prima persona sviluppato da Irrational Games e pubblicato da 2K Games. Il gioco sfrutta una versione modificata dell' Unreal Engine 3 con supporto alle DirectX 11 ed implementa effetti avanzati di post-processing, ombre dinamiche, raggi di luce ed occlusione ambientale.
Dirt Showdown
Episodio arcade della serie di giochi di guida DiRT di Codemasters. Showdown è basato sull'EGO Engine 2.0, lo stesso di DiRT 3, compatibile con DirectX 11 ed arricchito con i nuovi effetti di Advanced Lighting, Global Illumination, Contact Hardening Shadows e High Definition Ambient Occlusion.
Far Cry 3
Terzo episodio della saga di sparatutto in prima persona targata Ubisoft. Il gioco è basato su motore grafico Dunia Engine 2 in DirectX 11 e supporta la fisica tramite Havok.
Hitman Absolution
Quinto episodio della saga di videogiochi action/stelth che hanno come protagonista l'agente 47.Hitman: Absolution sfrutta il nuovo motore grafico Glacier 2 che, nella versione PC, supporta le DirectX 11 di Microsoft con gli effetti grafici avanzati di Global illumination, Bokeh e Tesselation, insieme alle tecnologie multi-monitor Eyefinity e stereoscopiche HD3D di AMD (il gioco fa parte del piano "AMD Gaming Evolved").
Metro Last Light
Sparatutto in prima persona con ambientazione post-apocalittica sviluppato da 4A Games e pubblicato da Deep Silver. Al pari del precedete capitolo (Metro 2033) anche Metro Last Light supporta tutte le feature DirectX 11, come tessellation e DirectCompute, e per questo richiede molte risorse hardware.
ROME 2: Total War
Strategico in tempo reale sviluppato da The Creative Assembly e pubblicato da SEGA. Il motore grafico è compatibile con le DirectX 11 ed offre effetti avanzati di tesseletion, anti-aliasing ed ombre dinamiche.
THIEF
Reboot della nota saga stealth/action con protagonista l'astuto ladro Garrett. Il gioco è basato su una versione modificata dell'Unreal Engine 3 e sfrutta la tesselletion insieme ad effetti avanzati come POM (Parallax occlusion mapping), screenspace reflection, Contact Harfering Shadows, Image-based refrection e filtro FXAA.
Tomb Raider
Reboot di una delle serie più famose della storia dei videogiochi. Il nuovo Tomb Raider è basato su una versione modificata del Crystal Engine e su PC supporta le DirectX 11, la Tessellation e la tecnologia TressFX. Querst'ultima consente di renderizzare dettagliatamente i capelli di Lara Croft e gestisce la simulazione dei loro movimenti in maniera realistica.
Benchmark sintetici DX11
3DMark - Fire Strike
Test in ambiente DirectX 11 dell'ultima versione del popolare benchmark 3DMark di Futuremark dedicata GPU di fascia alta. Fire Strike propone pesanti effetti di post processing, tessellation, simulazione del fumo in base alla fluidodinamica, profondità di campo ed illuminazione dinamica-volumetrica.
Extreme Preset
Performance Preset
Unigine Valley (preset: Extreme HD)
Dai creatore di Heaven un nuovo benchmark 3D basato sul'ultima revisione del motore grafico proprietario Unigine, utile per l'analisi prestazionale delle schede video con API DirectX 11 in abbinamento alla tecnica di tessellation.
3DMark11
Benchmark sintetico sviluppato da Futuremark per testare le potenzialità di rendering 3D delle moderne GPU di AMD e nVidia compatibili con le DirectX11. Il test supporta l´illuminazione volumetrica, la tessellation, la profondità di campo e gli effetti di post processing, oltre alla simulazione della fisica.
Extreme Preset
Performance Preset
Temperature
Le temperature della GPU sono state rilevate tramite il tool GPU-Z cercando di far rimanere quelle ambientali costantemente sui 21°C.
Consumi
I consumi si riferiscono all'intero sistema.
Rumorosità:
Di seguito un nostro video che testimonia l'estrema silenziosità di questa scheda.
Overclock
Visto che la scheda utilizza il controller IR 3567B è possibile utilizzare l'ultima versione del tool TRIXX di Sapphire (link al download) per modificare la tensione di alimentazione e la frequenza di clock.
Le prove in overclock sono state effettuate disabilitando la funzione IFC ed impostando il Power Limit al massimo (+50) e la VDDC (tensione di alimentazione del core) a 1.317v (+200mV). Con questi parametri abbiamo raggiunto una frequenza stabile di 1237 MHz per la GPU. Le memorie sono state leggermente overcloccate (+200MHz, considerando il bus a 512-bit l'OC della VRAM conta poco nei giochi 3D sulle R9 290-series ).
Test sintetico in OC:
Test gaming in OC:
Ci siamo trovati nella stessa situazione dell'overclock della 290 Tri-X, in pratica il Powertune sempre abilitato non ci permette di mantere una frequenza costante sopra i 1200MHz a dispetto delle temperature che risultano sempre contenute sotto gli 80°C grazie all'ottimo sistema di raffreddamento. Anche sulla 290 Vapor-X per raggiuntere un overclock consistente bisogna aggirare il limite alla potenza massima imposto dal sistema DVFS. Per farlo occorre effettuare una modifica harware che purtroppo invalida la garanzia della scheda.
Evitiamo tanti giri di parole e passiamo subito al sodo: la Sapphire R9 290 Vapor-X è la migliore Radeon R9 290 in circolazione.
1) come performance non ha rivali nella sua categoria
2) garantisce temperature basse
3) è estremamente silenziosa
Una tripletta perfetta che Sapphire ha raggiunto overcloccando di fabbrica la GPU e le memorie video, perfezionando il già ottimo dissipatore Tri-X e lavorando tanto sul fronte del PCB.
L'inserimento della camera di vapore alla base di contatto con la GPU Hawaii ottimizza il trasferimento del calore e fa lavorare al meglio le cinque heapipe. L'aumento della superficie del radiatore consente di disegnare una rampa di salita per la velocità delle ventole molto più dolce, ma il tocco di classe arriva dalla particolare estensione sulla parte superiore della scheda video: dove uno dai layer in rame del PCB è lasciato scoperto per essere raffreddato attivamente dal dissipatore. Al contrario delle altre schede video di fascia alta, il PCB della 290 Vapor-X non si surriscalda mai e di questa situazione ne beneficia non solo la GPU, ma l'intera componentistica elettronica.
Continuando a parlare del PCB, siamo di fronte ad una soluzione completamente inedita con una sezione di alimentazione studiata non per stravolgere o "pompare" quella originale (basti dire che il numero delle fasi dedicate alla GPU e alle Memorie è lo stesso del modello reference, anche se il design è diverso) ma per sopperire ai difetti di quest'ultima. La nuova sezione VRM, che il produttore di Hong Kong chiama Aero6, utilizza i choke "black diamond" di Sapphire ed i driver/MOSFET IR3558 di International Rectifier. Un passo in avanti sotto il profilo della stabilità ma soprattutto della silenziosità visto che, almeno a frequenze e tensioni stock, il fastidioso coil-whine che attanaglia quasi tutte le sezioni VRM delle schede video non è presente sulla 290 Vapor-X.
Come se non bastasse, Sapphire ha inserito per i puristi del silenzio quasi assoluto la funzione IFC (Intelligent Fan Control) che rende la 290 Vapor-X praticamente inudibile sia in idle/2D che in full load/3D. Funzione molto utile perchè attiva solo una ventola in idle o durante i piccoli carichi di lavoro e fa partire le altre due (sempre con un profilo molto silenzioso) solo quando la temperatura della GPU supera una determinata soglia.
Sono solo 2 le "critiche" che ci sentiamo di muovere a questo prodotto. Il primo è il prezzo, Sapphire chiede un esborso di quasi 100 Euro in più rispetto alle R9 290 tradizionali, ed il secondo è la mancanza di vere feature (hardware e software) per l'overclock estremo. Due punti che in molti ci contesteranno: perchè la qualità superiore (giustamente) si paga e perche l'OC-extreme interessa veramente a pochi. La stessa Sapphire ha specificato che questa è una scheda che nasce per utenti/gamer con specifiche esigenze e non per i patiti dei sistemi di raffreddamento più esotici. D'altronde l'obiettivo principale era quello di realizzare una scheda più silenziosa ed efficiente delle DirectCU 2 di Asus e - a nostro giudizio - Sapphire ci è riuscita.
Passando alle prestazioni il confronto con la GTX 780 vede la soluzione di Nvidia sempre dietro e non di poco. Come abbiamo già scritto nella recensione della 290 Tri-X è solo grazie ai consumi più bassi che la GTX 780 trova ancora spazio (per quanto questi possano contare in fascia alta) ma se siete dei videogiocatori con un budget vicino ai 500 Euro, amanti della massima silenziosità di funzionamente e con uno (o più) monitor in grado di salire a risoluzioni elevate, allora la Sapphire R9 290 Vapor-X è la scheda giusta per voi.