E' notizia recente che Samsung ha investito più di 4 mld di dollari nell'aggiornamento della FAB di Austin, così da poter produrre con nodi d 28nm e 32 nm entro la fine dell'anno.
Questi aggiornamenti saranno legati principalmente al mercato dei SoC (System On Chip), in quanto tale mercato nei prossimi anni sarà quello più remunerativo.
In particolare la casa coreana, grazie a questo boost produttivo, mira a portare a sé alcuni partner storici di TSMC, quali Qualcomm, nVidia e Texas Instruments. Si vocifera, infatti, che nVidia produrrà Tegra 4 (nome in codice Wayne) proprio presso le fonderie di Samsung.
Sasmung, Qualcomm, nVidia e TI, comunque, non sono in una posizione del tutto tranquilla. Le recenti, pesanti, dispute legali tra Apple e Samsung, e i problemi produttivi di TSMC, potrebbero convincere la casa di Cupertino e la fonderia taiwanese a stringere un accordo di ferro. Con più di 100 mld di dollari in cassa Tim Cook avrebbe la possibilità di “affittare” un'intera fonderia di TSMC per realizzare la produzione in proprio. In questo modo Apple potrebbe produrre da sé quanto le serve, abbattendo i costi, e TSMC avrebbe quella liquidità necessaria per aggiornare in modo completo le proprie FAB.
Nel mentre UMC ha deciso di chiudere la FAB giapponese, specializzata nella produzione di wafer da 200 mm, così da limitare le spese. Attualmente pochi clienti stanno usufruendo di suoi servigi e l'eventuale upgrade sarebbe controproducente: l'elevato costo dell'energia elettrica (dopo lo tsunaami), e gli alti costi di gestione (manodopera e tasse) hanno convinto la seconda fonderia di Taiwan a chiudere UMC Japan.