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Il PCB dell'HG6 da 512GB da noi testato è inserito in uno châssis in lega d'alluminio molto leggero, spesso appena 7 mm, composto da due pezzi e sigillato da quattro viti a croce. Toshiba ci ha infatti fornito il modello più sottile della linea, il THNSNJ512GCSU, espressamente studiato per essere utilizzato nei portatili. 

Altra caratteristica peculiare dell'HG6 in nostro possesso è il peso estremamente ridotto, pari ad appena 53 grammi. Nulla a che vedere con i 110 grammi dell'ARC 100 di OCZ, il quale ci ha restituito, come abbiamo avuto modo di scrivere nella nostra recensione, un senso di solidità fuori dal comune per un SSD di fascia consumer.

 

 

 

I soli 53 grammi di peso, comunque, non sembrano pregiudicarne la robustezza. Gli ingegneri di Toshiba hanno svolto un ottimo lavoro ingegneristico, lavorando le due parti che compongono il telaio affinché non si flettano neppure applicandovi una notevole pressione centrale, una volta unite (prese singolarmente, invece, si flettono che è una meraviglia).

Se da un lato l'utilizzo di uno châssis così leggero potrebbe far pensare che Toshiba abbia voluto risparmiare il più possibile sulla componentistica, dall'altro lato questa scelta è perfetta per favorire l'utilizzo del HG6 in quei terminali ultrasottili e leggeri oggi tanto di moda, come ad esempio gli Ultrabook sotto il chilo di peso. 57 grammi in meno non sono da buttare!

L'apertura dello châssis si presenta davvero semplice, sia perché non sono presenti sigilli, sia perché le viti sono di tipo standard (Per i propri SSD OCZ utilizza viti di tipo Torx, ad esempio). Basta possedere un cacciavite con punta a stella di piccole dimensioni.

 

 

 

Una volta sollevata la parte superiore dello châssis ci troviamo di fronte il PCB, avvitato alla sezione inferiore. Anche in questo caso basta utilizzare il medesimo cacciavite (le viti sono simili, solo più corte). Separato il PCB dalla sezione inferiore dello châssis possiamo osservare come Toshiba, per migliorare la dissipazione della componentistica, abbia utilizzato dei pad termici di colore rosa, i quali vanno ad appoggiare sulla lamiera del telaio in alluminio.

Fanno bella mostra di sé il CTRL NAND, di Marvell ma prodotto su licenza da Toshiba, e le otto NAND Flash MLC di seconda generazione a 19nm, sempre prodotte da Toshiba. Sul PCB è presente anche lo spazio per l'inserimento di un modulo DDR3 opzionale (essendo presenti 78 contatti) da utilizzare quale Cache Buffer: è quindi possibile che Toshiba possa utilizzare il medesimo PCB per i propri SSD di classe Enterprise.