ASML, azienda leader nella progettazione e commercializzazione di macchinari litografici, ha affermato che la produzione in massa con Wafer da 450mm inizierà soltanto nel 2018. Un duro colpo per Intel, la quale sta spendendo un patrimonio nell'aggiornamento delle proprie FAB per essere la prima al mondo ad utilizzare i Wafer da 450mm, ed una boccata d'ossigeno per le concorrenti.
Tale slittamento non giunge poi così inaspettato. Con i Wafer da 450mm si sarebbero dovuti utilizzare nodi produttivi più avanzati, da 14 e 10 nm, ma la tecnologia EUV attualmente disponibile sembra non possa permettere una produzione accettabile, come hanno supposto realisticamente alcuni esperti di settore diversi mesi fa.
Nel 2015, anno che secondo Intel sarebbe stato quello della produzione in massa con Wafer da 450mm, sarà possibile soltanto una produzione preliminare, così da testarne i pregi e i difetti. Almeno questo si legge nel report finanziario di ASML di due giorni fa: “Supported by our Customer Co-Investment Program, we have completed the concepts of our 450 mm architecture for use in EUV and immersion versions, so as to deliver prototypes by 2015, compatible for a 2018 production ramp, if confirmed by the industry in time”.
Il 2018, casualità vuole, sarà esattamente l'anno che TSMC aveva previsto o scelto per la produzione in massa con i Wafer da 450mm. Un bel regalo inaspettato per la fonderia taiwanese, ed una doccia fredda per l'azienda di Santa Clara, la quale potrebbe mangiarsi in questi anni tutto il vantaggio tecnologico accumulato.
Questo, comunque, non significa che Intel non possa utilizzare, a partire dal 2015, i prototipi dei macchinari per la produzione dedicata alla commercializzazione. In quel caso dovrà fare i conti con una percentuale di chip difettosi probabilmente molto più elevata rispetto all'utilizzo dei processi produttivi più rodati (Wafer da 300mm).
Alla luce di questa novità, come cambieranno le strategie delle fonderie?