Future Horizons, azienda di consulenze nel campo dei semiconduttori , ha presentato la relazione finale di un rapporto (qui il sunto) che stava preparando da un anno, e che vede come punto centrale la realizzazione di FAB capaci di lavorare Wafer da 450mm, nelle parole degli esperti una vera e propria rivoluzione produttiva.
I wafer da 450mm permettono infatti di produrre circa due volte e mezzo i chip rispetto i wafer da 300mm, abbattendo i costi del 30%. TSMC crede di poter passare ai 450mm tra il 2014 e il 2015, ed anche Intel ancora non ha effettuato il passaggio a questa tecnologia produttiva.
Questo suggerimento alla Commissione Europea viene dato alla luce di questi dati, anche e soprattutto perché i maggiori produttori mondiali di wafer grezzi sono aziende olandesi, così come molti dei macchinari che vengono utilizzati sono di produzione tedesca. Questa possibilità, quindi, potrebbe chiudere un cerchio produttivo, massimizzando costi e profitti: una situazione perfetta, in un periodo economico tanto critico.
Il suggerimento però è difficile che venga colto dalla UE, al momento alle prese con altre priorità di piccolo conto: il salvataggio di qualche stato, tra cui l'Italia.
Non prendere al volo questa occasione, comunque, potrebbe far perdere il treno all'Europa riguardo il settore dei semiconduttori, proprio ora che le altre fonderie hanno allungato i tempi di aggiornamento. Con relativa calma potremmo giungere alla pari a Taiwan, Usa, Corea del Sud e Giappone. Ha però la UE la forza e la volontà di attrarre partner tecnologici come, ad esempio, nVidia o AMD?