Sono comparsi sul sito ExtremeTech due interessanti editoriali riguardo i rapporti che nVidia e AMD stanno intrattenendo, rispettivamente, con TSMC e GlobalFoundries.
In particolare il giornalista Joel Hruska enfatizza il fatto che entrambe le case avrebbero intenzione di cambiare le proprie fonderie di riferimento. Tale possibilità non è nuova, ne abbiamo parlato molte volte sul nostro sito, ma in questi due pezzi si riportano interessanti speculazioni.
Riguardo il rapporto AMD e GF, Hruska nota come alle parole di Rory Read di rassicurazione riguardo la collaborazione tra le due case siano seguite azioni ben diverse. Read ha affermato: “AMD and GLOBALFOUNDRIES worked in close partnership during 2011. In just one quarter, we were able to see more than a doubling of yields on 32nm, allowing us to exit 2011 having exceeded our 32nm product shipment requirements. Based on this successful ramp of 32nm HKMG, we are committed to moving ahead on 28nm with GLOBALFOUNDRIES”.
Eppure nello stesso periodo AMD ha ceduto tutte le proprie quote di partecipazione in GF ad ATIC, ed ha annunciato la fine dell'utilizzo della tecnologia SOI a partire dai 20/22nm. Un altro elemento curioso, è l'eliminazione dal nuovo contratto di fornitura dell'articolo che permetteva ad AMD di pagare a GF solo i chip funzionanti, non i wafer nella loro interezza. Questo ha permesso ad AMD di risparmiare ben 500 mln di dollari su 1,5 mld di dollari di chip ordinati nell'ultimo anno fiscale. Questo significa che circa il 33% dei chip Bulldozer era difettata. Una percentuale estremamente alta.
Considerando questi dati AMD rimarrà con GF nel dopo Piledriver?
Nella stessa situazione è nVidia con TSMC. Nei giorni scorsi Huang ha affermato che Intel sarebbe il partner perfetto per i propri prodotti, a partire dai SoC, ma questo creerebbe un problema interno alla casa di Santa Clara: produrre SoC ARM equivarrebbe a segare le gambe ad Atom. Ma Atom vale abbastanza per rinunciare alla possibilità di coprire i notevoli costi di sviluppo dei processi produttivi tramite la produzione per terzi, come abbiamo visto in questo approfondimento?
La casa californiana cerca di fare breccia in Intel, ed al contempo di trovare altre possibili strade. Una potrebbe essere quella di rivolgersi alla Common Platform Alliance composta da IBM, GF e Samsung, ma uno spostamento in massa della produzione da una fonderia ad un'altra sarebbe problematica da gestire.
Hruska nota come le problematiche delle due case, AMD e nVidia, siano molto simili, per non dire identiche, ma ancora non si riesce a capire cosa intendano fare nel prossimo futuro. Una cosa però è certa: GF e TSMC hanno perso la fiducia che era stata riposta in loro.