La produzione con wafer da 450mm sarebbe dovuta diventare la norma nelle FAB più moderne nell’arco degli ultimi anni, contemporaneamente all’introduzione della tecnologia EUV di ASML, così da massimizzarne i vantaggi (Wafer ampi E tecnologia produttiva avanzata = numerosi chip per wafer). Sfortunatamente il ritardo nello sviluppo della tecnologia EUV sta mettendo in crisi la capacità produttiva di diverse fonderie, soprattutto quelle Pure-Play, incapaci di stare dietro la domanda di alcuni clienti con i nodi più avanzati (Pensiamo a TSMC e ad Apple con i 20nm).
Per questo motivo, dopo un leggero rallentamento nel 2013 (L’anno dopo sarebbe dovuto entrare in servizio la tecnologia EUV), nel 2014 si è ricominciato ad investire nei wafer da 300mm per aggiornare le FAB. Secondo la società di analisi IC Insights questo trend sarà destinato a crescere ulteriormente nei prossimi anni, almeno fino al 2020: la produzione con wafer da 300mm dal 2015 al 2020 dovrebbe passare dal 63,1% al 68,4% del totale. I wafer da 450mm, invece, potrebbero entrare in servizio solo nel 2023.
A beneficiare in particolare di questi aggiornamenti sui 300mm saranno i produttori di NAND Flash, i quali potranno venire incontro alla sempre maggiore Domanda di mercato, soprattutto ora che il settore Server sta adottando in gran quantità le soluzioni SSD.