Kelvin Low, Senior Director of Marketing per la Divisione Semiconduttori di Samsung, parteciperà oggi ad un FD-SOI workshop organizzato dal SOI Consortium, a San Francisco.
Questo incontro cercherà di gettare le basi per una proficua alleanza tra le fonderie che fanno uso di questa tecnologia produttiva (STMicroelectronics, Samsung e GlobaFoundries) e le aziende Fabless che possono trarne grande giovamento, nel caso decidessero di utilizzarlo, come scrive lo stesso Kelvin riguardo i 28nm: “This particular version of FD-SOI delivers a nice balance of higher performance with low power and is well suited for mobile, consumer electronics and IT infrastructure applications”. Uno dei grandi vantaggi dell'FD-SOI sui processi FinFET, inoltre, riguarda la possibilità di convertire le attuali linee produttive BULK con un limitato esborso economico, garantendo al contempo un notevole miglioramento nella produzione. Non deve sorprendere, quindi, che si stia studiando l'adattamento dell'FD-SOI anche per nodi più vecchi dei 28nm, come i 40 e 65 nm.
Recentemente, inoltre, abbiamo scritto di come le vendite di Wafer FD-SOI, da parte di Soitec e Shin-Etsu, stiano migliorando di giorno in giorno, segno evidente che la richiesta di chip prodotti con tecnologia FD-SOI sta crescendo rapidamente.
L'Internet of Things si appresta a diventare il nuovo Eldorado, e poiché la maggior parte dei prodotti facenti parte di questa categoria dovrà garantire elevata autonomia di utilizzo, grande economicità e buone prestazioni, la scelta di puntare sull'FD-SOI appare quasi obbligata. Nella pagina Twitter di Samsung Semiconductor, a questo proposito, i post riguardo l'FD-SOI quasi non si contano più.
È possibile, a questo punto, che Samsung nelle prossime settimane possa fare un importante annuncio riguardo la stipulazione di un contratto di grande importanza.