Attualmente la richiesta per le memorie HBM3 è elevatissima, grazie al successo delle soluzioni GPGPU dedicate all'Intelligenza Artificiale. AMD e, soprattutto, NVIDIA stanno fagocitando tutta la produzione di SK Hynix e Micron, tanto che queste ultime si sono trovate costrette a trasformare alcune linee produttive, passando dalla produzione di DDR5 e GDDR6 alla produzione delle memorie HBM3 per venire incontro all'enorme Domanda.
La prossima generazione di HBM dovrà sopperire a queste difficoltà, arrivando a una resa produttiva ancora più elevata rispetto a quella attuale, pari a circa il 70%. Proprio per questo motivo SK Hynix ha deciso di stringere un'alleanza con TSMC, attualmente la fonderia Pure Play più avanzata al mondo: "SK hynix has used a proprietary technology to make base dies up to HBM3E, but plans to adopt TSMC’s advanced logic process for HBM4’s base die so additional functionality can be packed into limited space. That also helps SK hynix produce customized HBM that meets a wide range of customer demand for performance and power efficiency".
Questa alleanza, inoltre, potrà garantire una migliore gestione delle soluzioni custom, in quanto sia AMD sia NVIDIA attualmente sfruttano le HBM3 di Micron e SK Hynix in combinazione con la tecnologia di packaging CoWoS di TSMC. La collaborazione tra SK Hynix e TSMC potrà quindi rendere più semplice ed economica la realizzazione delle prossime soluzioni GPGPU delle due aziende statunitensi, a tutto vantaggio sia dei costi (per i clienti) sia dei margini utili (per AMD e NVIDIA): "TSMC and SK hynix have already established a strong partnership over the years. We’ve worked together in integrating the most advanced logic and state-of-the art HBM in providing the world’s leading AI solutions. Looking ahead to the next-generation HBM4, we’re confident that we will continue to work closely in delivering the best-integrated solutions to unlock new AI innovations for our common customers".