Spesso e volentieri, noi componenti dello staff di Bitsandchips.it veniamo amichevolmente etichettati come "pazzi fulminati" in quanto non siamo solo appassionati dell'intero "ecosistema PC" (ed abbiamo chiarito più volte che non veniamo mai pagati per quel che facciamo dato che preferiamo rimanere imparziali) ma, oltre ad eseguire i classici "test di rito" sui componenti, spesso ci spingiamo ben oltre.
Purtroppo molte volte siamo frenati da un dettaglio - purtroppo - non sottovalutabile: le diverse aziende che ci inviano i componenti li richiedono indietro - giustamente in perfette condizioni - per farli girare tra i recensori, oppure non ce li inviano proprio.
Fortunatamente nell'ultimo periodo stiamo assistendo ad un "trend" alquanto "bizarro": diversi utenti da tutto il mondo insistono nel fornirci "di tasca loro" componenti o software, anche nuovi, formando dei "gruppi di acquisto", per il solo piacere di leggerne una recensione - professionale ma sopratutto imparziale - da parte nostra.
L'articolo di oggi vede protagonista una "fiammante" - in tutti i sensi! - GPU AMD R9 290X Reference di Sapphire, fornitaci dall'utente "Gabry89" del nostro forum, che tutt'ora è in grado di dettar legge in qualsiasi videogame a risoluzione 1080p ma che, come tutti noi sappiamo, soffre di temperature davvero eccessive nella variante reference (con conseguenti downclock e throttling quando si opera al limite).
L'esperimento che ho in mente mi frulla in testa da parecchio tempo, anzi anni, e cioè: "è possibile realizzare una GPU ibrida, come fatto già da produttori di terze parti, accoppiando il dissipatore reference ad un AiO appositamente realizzato per le GPU, senza rovinare l'estetica della scheda video?".
L'idea è quella di utilizzare il faceplate originale per dissipare principalmente i VRM ed i 16 chip di VRAM tramite il flusso della ventola originale, opportunamente regolata, mergendoli con l'AiO Accelero Hybrid III 140 fornitoci da Arctic, ricordiamo dotato di backplate (e nella sua variante dedicata di apposito dissipatore per i VRM, che pur avendolo non avremo utilizzato in quanto incompatibile con il nostro progetto).
Naturalmente prima di procedere in questo nostro esperimento abbiamo verificato che la GPU funzionasse correttamente e, a dire il vero, io stesso avevo dimenticato l'eccessivo - anzi a dir poco estenuante - rumore del sistema Reference con ventola a turbina. :P
La R9 290X in versione Reference di AMD si compone di 3 parti principali: il PCB, la combo faceplate+dissipatore+ventola ed infine la cover - che funge da convogliatore per favorire l'espulsione dell'aria all'esterno del case.
Sfortunatamente, riutilizzare il faceplate non è poi così semplice - se non si ha una buona dose di manualità e la giusta attrezzatura - come invece accade oggigiorno con alcune GPU (vedi la recente RX 480, ove tutto il dissipatore risulta completamente scomponibile), in quanto a questo vi è saldamente ancorato il dissipatore con relativa camera di vapore, per mezzo di uno speciale adesivo (ricordiamo che il target di utilizzo di tale GPU è intorno ai 90°C!).
N.B. per quanto "semplice" possa risultare la procedura che andremo a descrivere - sopratutto per chi non ha mai avuto a che fare con modifiche del genere ma ovviamente vale anche per i più esperti - né io né la redazione di B&C ci assumiamo la responsabilità di eventuali danni provocati alle vostre schede (in egual misura ai vostri corpi), per cui queste operazioni vengono eseguite a vostro rischio e pericolo. Non dimenticate, inoltre, che tali procedure invalidano la garanzia della vostra GPU, laddove ve ne sia di residua.
Per riuscire in questa piccola "impresa" ci siamo serviti di:
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- cacciaviti a croce di varie dimensioni
- pistola termica per scollare il dissipatore originale dal faceplate
- in mancanza di quest'ultima si può ovviare mettendo in forno il dissipatore, a faccia in giù, sollevandolo ai lati (rimuovendo in ogni caso la ventola e tutti i pad termici) ad una temperatura di almeno 200°C*
- dremel o qualsiasi attrezzo simile con piccola lama rotante per praticare i giusti fori, così da adattare il dissipatore
- lima per ferro
- pad termici nuovi di zecca
- pazienza, tanta ma tanta pazienza (l'elemento principale, secondo il sottoscritto)
*prestate attenzione, in quanto la camera di vapore potrebbe gonfiarsi - sopratutto se la lascerete troppo in forno - e nel peggiore dei casi esplodere!
Una volta "scollato" il dissipatore dal faceplate in metallo possiamo constatare al meglio le sue dimensioni e capire, nonostante le comunque generose dimensioni, come il problema delle alte temperature delle GPU appartenenti alla serie R9 29* non siano da addebbitare esclusivamente al caloroso core "Hawaii".
Naturalmente durante la procedura di "separazione" dei due elementi bisogna prestare attenzione alle alte temperature raggiunte da entrambi, quandi fate attenzione a come li maneggerete e sopratutto aspettate quanto basta affinchè possano stemperarsi.
Per quanto inizialmente molti credereanno che scollare il faceplate dal dissipatore sia l'operazione più "complicata", lo scoglio più grande è quello di adattare lo stesso al nostro AiO.
V'è da considerare che il dissipatore originale è ancorato al PCB della scheda tramite un sistema di quattro viti principali, oltre alle tante sparse che si legano al faceplate che ovviamente non potremo sfruttare, come potrete vedere dalla foto allegata qui sopra.
L'AiO realizzato da Arctic a nostra disposizione non solo utilizza un sistema di viti "passanti", che partono dal backplate e si avvitano alla pompa "trapassando" il PCB, ma sfortunatamente occupa una superficie maggiore di quanto lasciato da AMD nella realizzazione del dissipatore reference.
Dunque, per ovviare a questo problema, bisognerà allargare tale foro di circa 1cm per ogni lato, come indicato dall'immagine qui di seguito, con l'aiuto di una linea tratteggiata. Questa operazione, purtroppo, lascerà scoperto per metà un chip della VRAM ma vi sono da fare delle considerazioni:
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- questi chip sono fatti per operare senza dissipazione di alcun tipo, come ci suggerì l'ingegnere di Arctic, nella nostra breve intervista in occasione della recensione del loro AiO protagonista di questo articolo
- lo sfortunato chip tocca sul faceplate con il 50% della sua superficie, e viene comunque rinfrescato dal flusso d'aria della ventola a turbina
- non bisogna dimenticare il backplate in alluminio che ne rinfresca la base
Prima di procedere al taglio del faceplate, ho segnato sulla parte superiore dello stesso una linea guida - per mezzo di un pennarello indelebile - così da non commettere grossi errori.
Nello scatto seguente potrete notare come appare la superficie una volta eseguito il taglio dalla parte frontale, oltre a notare il segno della colla utilizzata durante la produzione del dissipatore reference (allo stesso tempo, mi sono assicurato che lo spazio tra il faceplate e la cover del dissipatore fosse sufficiente per ospitare il waterblock dell'AiO).
L'altra faccia del faceplate, la stessa utilizzata nella pagina precedente come riferimento per il taglio da effettuare, dove si può notare come il chip della VRAM resti "scoperto".
Ed ecco come appare il faceplate nuovamente ancorato al PCB della scheda con tanto di ventola rimontata, ad un occhio "inesperto" potrebbe sembrare tutto "normale". In questo scatto è possibile scorgere il precedentemente citato chip lasciato "scoperto", alla base del core "Hawaai".
L'ultimo scatto di questa serie, con il waterblock dell'AiO Arctic ben saldo al PCB della scheda (e siamo a due, avevo dimenticato quanto fosse difficile fissarlo tramite le viti "passanti" da inserire dal backplate).
A questo punto, "il gioco è fatto".
Per testare al meglio il nostro "esperimento" ci siamo serviti della classica configurazione di fascia Alta da noi utilizzata per le recensioni dei videogame.
Ricordiamo che questa è composta dalla motherboard ASUS Maximus VIII Hero, sulla quale trovano posto la potente CPU Intel Core i5-6600K (operante in overclock a 4.5GHz) coadiuvata da n.2 moduli RAM DDR4 G.Skill TridentZ da 8GB (3200MHz CL16), ed infine un SSD SanDisk Extreme Pro da 480GB accoppiato ad un HDD WD Blue da 1TB.
Spunti di lettura:
G.Skill TridentZ DDR4 16GB (2*8GB) @3200MHz CL16, le RAM perfette per Skylake?
[UPDATE] SanDisk Extreme Pro da 240GB e 480GB, SSD di fascia alta a prezzi di saldo
| Sistema di prova | |
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Fascia ALTA |
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Processore |
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Dissipatore |
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| Memoria RAM | |
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Scheda Madre |
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dGPU vendor frequencies heatspreader |
AMD R9 290X 4GBD5 Sapphire (Reference) 1000-5000MHz (boost-memory) Arctic Accelero Hybrid III 140 + Reference |
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Driver |
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SSD |
SanDisk Extreme Pro 480GB |
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HDD |
WD Blue 1TB 3.5" - 7200rpm/64MB |
| Alimentatore |
EVGA Supernova 750W 80+ bronze |
| Case |
Bitfenix Pandora ATX |
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OS |
Windows 10 PRO x64 |
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Periferiche |
XBox One Controller |
| Monitor |
LG 29UM57 29" - 2560*1080p |
Ricordiamo che il protagonista di questo articolo, al pari della R9 290X reference che ci è stata donata, è senz'altro il dissipatore AiO Accelero Hybrid III 140 realizzato da Arctic, il quale ci ha già ben impressionato durante gli sgoccioli del 2015 quando lo provammo su di una GTX 980 Zotac (reference).
Spunti di lettura:
Recensione Arctic Accelero Hybrid III 140, rinfreschiamo una Nvidia GTX 980 Reference
Prima di montare nuovamente la cover del dissipatore bisogna praticare un piccolo foro sul lato della stessa, così da permettere la fuga dei tubi dell'AiO (per avere il riferimento su dove eseguire il taglio, basta sovrapporre la cover alla scheda).
Una volta fatto ciò, come potrete notare dalle foto allegate qui di seguito, il risultato ottenuto sarà davvero molto vicino a quanto raggiunto dai produttori di terze parti con soluzioni simili.
Personalmente amo particolarmente l'accostamento dei colori del dissipatore reference utilizzato da AMD per le GPU "Hawaai" e quest'ultimo, oltre a risultare più "aggressivo" con i due tubi in uscita dal lato ed il corposo backplate, si sposa perfettamente con i componenti installati all'interno della mia configurazione (sembra fatto apposta, Ndr.!).
Giudicate voi stessi:
Non poteva mancare ovviamente un piccolo test per dimostrare le potenzialità di questa combo, percui ho scelto di monitorare le temperature di GPU e VRM durante l'esecuzione del benchmark Heaven, impostato a risoluzione 1080p e con settaggi grafici maxati, tramite il tool GPU-Z.
La ventola originale del dissipatore reference è stata regolata tramite il tool MSI Afterburner per operare ad un regime del 20% con temperature fino a 40°C, fino a salire al 45% circa laddove le temperature del core raggiungano i 60°C.
Prima di dare un occhio alle temperature, considerate che la temperatura media dell'ambiente in cui è stato effettuato questo test si aggira intorno ai 27°C:
Possiamo dire che con una punta massima di 58°C sul core toccati solo a fine test (i sensori di GPU-Z venivano aggiornati ogni 10s) l'esperimento è riuscito, senza alcun downclock di sorta o artefatti video, sopratutto considerando che i VRM hanno appena sfiorato i 70°C (il benchmark non è da prendere come riferimento per le temperature nei videogame, in quanto a differenza di questi ultimi è fatto in modo tale da sfruttare continuamente al 100% la GPU); le temperature in-game si aggirano sui 50/55°C, mentre quelle in idle sui 40°C circa con ventole al minimo dei regimi.
Dunque, questo breve esperimento non ha portato solo benefici al livello estetico (oltre che ad un pezzo "unico" nel suo genere) bensì, come abbiamo visto, anche delle ottime performance nonostante il caldo estivo.
Si ringrazia nuovamente l'utente "Gabry89" per la GPU donata ed ancora una volta Arctic per il sample gentilmente offerto.
Arrivederci al prossimo esperimento, e buon Ferragosto!
