Prima di procedere al taglio del faceplate, ho segnato sulla parte superiore dello stesso una linea guida - per mezzo di un pennarello indelebile - così da non commettere grossi errori.
Nello scatto seguente potrete notare come appare la superficie una volta eseguito il taglio dalla parte frontale, oltre a notare il segno della colla utilizzata durante la produzione del dissipatore reference (allo stesso tempo, mi sono assicurato che lo spazio tra il faceplate e la cover del dissipatore fosse sufficiente per ospitare il waterblock dell'AiO).
L'altra faccia del faceplate, la stessa utilizzata nella pagina precedente come riferimento per il taglio da effettuare, dove si può notare come il chip della VRAM resti "scoperto".
Ed ecco come appare il faceplate nuovamente ancorato al PCB della scheda con tanto di ventola rimontata, ad un occhio "inesperto" potrebbe sembrare tutto "normale". In questo scatto è possibile scorgere il precedentemente citato chip lasciato "scoperto", alla base del core "Hawaai".
L'ultimo scatto di questa serie, con il waterblock dell'AiO Arctic ben saldo al PCB della scheda (e siamo a due, avevo dimenticato quanto fosse difficile fissarlo tramite le viti "passanti" da inserire dal backplate).
A questo punto, "il gioco è fatto".
