La R9 290X in versione Reference di AMD si compone di 3 parti principali: il PCB, la combo faceplate+dissipatore+ventola ed infine la cover - che funge da convogliatore per favorire l'espulsione dell'aria all'esterno del case.
Sfortunatamente, riutilizzare il faceplate non è poi così semplice - se non si ha una buona dose di manualità e la giusta attrezzatura - come invece accade oggigiorno con alcune GPU (vedi la recente RX 480, ove tutto il dissipatore risulta completamente scomponibile), in quanto a questo vi è saldamente ancorato il dissipatore con relativa camera di vapore, per mezzo di uno speciale adesivo (ricordiamo che il target di utilizzo di tale GPU è intorno ai 90°C!).
N.B. per quanto "semplice" possa risultare la procedura che andremo a descrivere - sopratutto per chi non ha mai avuto a che fare con modifiche del genere ma ovviamente vale anche per i più esperti - né io né la redazione di B&C ci assumiamo la responsabilità di eventuali danni provocati alle vostre schede (in egual misura ai vostri corpi), per cui queste operazioni vengono eseguite a vostro rischio e pericolo. Non dimenticate, inoltre, che tali procedure invalidano la garanzia della vostra GPU, laddove ve ne sia di residua.
Per riuscire in questa piccola "impresa" ci siamo serviti di:
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- cacciaviti a croce di varie dimensioni
- pistola termica per scollare il dissipatore originale dal faceplate
- in mancanza di quest'ultima si può ovviare mettendo in forno il dissipatore, a faccia in giù, sollevandolo ai lati (rimuovendo in ogni caso la ventola e tutti i pad termici) ad una temperatura di almeno 200°C*
- dremel o qualsiasi attrezzo simile con piccola lama rotante per praticare i giusti fori, così da adattare il dissipatore
- lima per ferro
- pad termici nuovi di zecca
- pazienza, tanta ma tanta pazienza (l'elemento principale, secondo il sottoscritto)
*prestate attenzione, in quanto la camera di vapore potrebbe gonfiarsi - sopratutto se la lascerete troppo in forno - e nel peggiore dei casi esplodere!
Una volta "scollato" il dissipatore dal faceplate in metallo possiamo constatare al meglio le sue dimensioni e capire, nonostante le comunque generose dimensioni, come il problema delle alte temperature delle GPU appartenenti alla serie R9 29* non siano da addebbitare esclusivamente al caloroso core "Hawaii".
Naturalmente durante la procedura di "separazione" dei due elementi bisogna prestare attenzione alle alte temperature raggiunte da entrambi, quandi fate attenzione a come li maneggerete e sopratutto aspettate quanto basta affinchè possano stemperarsi.
Per quanto inizialmente molti credereanno che scollare il faceplate dal dissipatore sia l'operazione più "complicata", lo scoglio più grande è quello di adattare lo stesso al nostro AiO.
V'è da considerare che il dissipatore originale è ancorato al PCB della scheda tramite un sistema di quattro viti principali, oltre alle tante sparse che si legano al faceplate che ovviamente non potremo sfruttare, come potrete vedere dalla foto allegata qui sopra.
L'AiO realizzato da Arctic a nostra disposizione non solo utilizza un sistema di viti "passanti", che partono dal backplate e si avvitano alla pompa "trapassando" il PCB, ma sfortunatamente occupa una superficie maggiore di quanto lasciato da AMD nella realizzazione del dissipatore reference.
Dunque, per ovviare a questo problema, bisognerà allargare tale foro di circa 1cm per ogni lato, come indicato dall'immagine qui di seguito, con l'aiuto di una linea tratteggiata. Questa operazione, purtroppo, lascerà scoperto per metà un chip della VRAM ma vi sono da fare delle considerazioni:
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- questi chip sono fatti per operare senza dissipazione di alcun tipo, come ci suggerì l'ingegnere di Arctic, nella nostra breve intervista in occasione della recensione del loro AiO protagonista di questo articolo
- lo sfortunato chip tocca sul faceplate con il 50% della sua superficie, e viene comunque rinfrescato dal flusso d'aria della ventola a turbina
- non bisogna dimenticare il backplate in alluminio che ne rinfresca la base
