E' quanto emerge da fonti interne ad Intel, e su cui alcuni esperti giapponesi hanno estratto una possibile tabella di marcia della casa di Santa Clara riguardo alle CPU che succederanno ad Haswell, ormai in dirittura di arrivo.

 

La piattaforma SoC Haswell presentata all'IDF questo settembre 2012

 

Negli ultimi due anni Intel ha visto le proprie CPU prevalere su quelle della rivale storica AMD, distruggendo quasi completamente le possibilità di ripresa di quest'ultima, ma tale strategia di annientamento ha decretato l'entrata in scena di un concorrente ben più agguerrito, ARM. L'azienda inglese, forte del proprio modus operandi (dare in licenza le proprie CPU e GPU), è riuscita in poco tempo a creare attorno a sé un'orda ormai incalcolabile di società Fabless in grado di produrre SoC a basso consumo, dedicati sia al mercato consumer (Smartphone, Tablet, Netbook e Notebook) sia al mercato professionale (Server, Sistemi Embedded).

Contrattosi il mercato dominato per quasi due decenni dal duo Microsoft-Intel (la così detta sacra alleanza Wintel), il mercato dei dispositivi mobile ha determinato un repentino capovolgimento delle forze in campo. Non solo molte aziende Fabless produttrici di SoC ARM hanno visto crescere enormemente i propri utili e la propria capitalizzazione (un esempio su tutti è Qualcomm), ma quegli stessi SoC stanno provocando un profondo ripensamento del concetto di CPU. Questa non dovrà più essere creata per puntare alle massime prestazioni, ma per riuscire a bilanciare le prestazioni al consumo, e quest'ultima caratteristica sarà di primaria importanza.

Con Haswell Intel sta puntando dritta in questa direzione, e la presentazione di un SoC Haswell con TDP di appena 10W all'IDF di questo settembre è la dimostrazione lampante di ciò. La strada per puntare ad una linea composta da soli SoC è ancora relativamente lunga per Intel, in quanto Haswell sta venendo adattato a questa visione in itinere. Non era stato pensato fin dall'inizio per questo scopo, e si supponeva che Atom sarebbe stato sufficiente per contrastare ARM e soci. Al contrario Atom si sta rivelando fallimentare nell'attuale forma e quasi certamente vedrà una rivisitazione pesante della propria architettura.

Per questi motivi Intel sta cercando di coprire con Haswell più fasce di utilizzo possibile, attraverso un incrocio di versioni incredibile, come è possibile osservare dalla tabella sottostante.

 

Modelli delle CPU Haswell allo studio

Core Cache L3 GPU ChipSet Package TDP Data rilascio
4 8 GT2 LGA 84/65/45/35W  Q2
2 4 GT2 LGA 54/35W  Q4
4 8 GT3 BGA 47/57W  Q2
4 8 GT2 BGA 47/57W  Q2
4 8 GT2 PGA 47/57W  Q2
2 4 GT2 PGA 37W  Q4
2 4 GT3 Integrato BGA (SoC) 13.5/15W  Q3
2 4 GT2 Integrato BGA (SoC) 13.5/15W  Q3

 

Con Broadwell Intel sembra abbia deciso di semplificarsi la vita, abbandonando completamente le versioni su Socket LGA. Questa decisione, se da un lato potrebbe scontentare i produttori di schede madri, dall'altro permetterà ad Intel di creare da zero una nuova line-up di processorii: la casa di Santa Clara con Broadwell si aspetta che le CPU di tipo ULV (Ultra Low Voltage), delle serie U e Y, riescano a raggiungere l'80% delle vendite totali, diventando di fatto le soluzioni predilette anche nel mercato PC, al posto delle SV.

 

Linee dei prodotti basati su Broadwell allo studio

Linea Package ChipSet TDP Linea attuale
Serie H BGA 35/55W SV (Standard Voltage)
Serie M PGA 35/55W SV (Standard Voltage)
Serie U BGA (SoC) Integrato 15W ULV (Ultra Low Voltage)
Serie Y BGA (SoC) Integrato meno di 10W ULV (Ultra Low Voltage)

 

Recentemente l'utenza si è scandalizzata ad una tale visione, ma il reparto marketing di Intel è convinto che si cambierà presto idea. Supporre che un PC possa essere tale solo se è possibile cambiare la CPU non è corretto. Un PC è tale per le funzioni che offre, come accadeva, ad esempio, ai tempi dei 386 o dei 486, spesso saldati sul PCB della motherboard. Con Broadwell, quindi, Intel vuole reinventare il concetto di PC, tornando al contempo competitiva con ARM.

Questa decisione potrebbe essere alla base del ritardo con cui Intel presenterà il processo produttivo a 14nm, secondo la testata EETimes, in quanto si punterà maggiormente ad un nodo capace di garantire una produzione di chip a basso consumo, alla stregua di quanto stanno facendo le fonderie conto terzi di riferimento, quali TSMC, GlobalFoundries e Samsung.

Queste sono le voci che circolano, e potrebbero cambiare, anche velocemente, ma l'addio di Otellini fa supporre che siano fondate in massima parte.