GSS è acronimo di Gold Standard Simulations, e il CEO di questa compagnia scozzese è il Professore Asen Asenov della Glasgow University.
Asenov ha analizzato in dettaglio i processi FinFET Bulk di Intel e FinFET SOI di IBM ed ha constatato che la versione di Big Blue è decisamente più prestante rispetto a quella concorrente.
In particolare Asimov cita la facilità di modellazione dei transistor nel processo SOI: “Bearing in mind that it is easier to make rectangular SOI FinFETs than rectangular bulk FinFETs, moving from triangular Intel bulk FinFETs to rectangular SOI FinFETs can deliver approximately 20% performance improvement".
In altri termini, il processo di IBM riesce a sviluppare le medesime prestazioni velocistiche dell'altro a fronte di una diminuzione notevole dei consumi e del calore generato: il processo FinFET SOI produce una corrente di leakage circa 2,5 volte inferiore rispetto al processo Bulk. Questo permetterà agli utilizzatori del processo produttivo FinFET SOI di realizzare chip più facili da produrre e più efficienti.
Inoltre, con il progressivo aggiornamento dei nodi produttivi (20nm -> 18nm -> 12nm -> ecc), questo vantaggio aumenterà esponenzialmente. Il processo SOI sarà in grado di adattarsi in modo migliore alla miniaturizzazione dei transistor, sempre secondo Asimov.
Probabilmente è per questo che recentemente UMC ha deciso di prendere in licenza il processo produttivo da IBM e che GlobalFoundries sta portando avanti il medesimo processo in maniera indipendente.
In ultimo, è possibile che i problemi di TDP di Haswell, di cui si è discusso le settimane scorse, siano dovuti proprio al processo produttivo Bulk: riuscirà Intel a recuperare il gap con il SOI?