Sotto il cofano (PCB)
La scelta di spostare parte della sezione di alimentazione sul posteriore, cosi come i restanti 12 chip di VRAM, ha permesso a Sapphire di mantenere un layout pulito con un'ottima disposizione dei componenti e questo ha facilitato l'inserimento di vari mini-heatsink dedicati al raffreddamento dei singoli elementi "più caldi".
Per supportare un così elevato numero d'integrati, il PCB è stato sottoposto ad una lavorazione speciale con 12 strati rinforzati.
Sotto i due connettori PCIe 8-pin sono presenti le due fasi VDDCI e MVDD. La prima si occupa della tensione del bus di I/O, la seconda di quello delle memorie.
Il controller che si preoccupa della tensione della GPU è il CHL8228G di CHiL (usato anche da MSI sulla R7970 Lighting) con supporto completo a regolazione e monitoring via software.
Le fasi di alimentazione della GPU (VDDC) sono 8, realizzate con transistor MOSFET di tipo DirectFET e munite di heatsink per raffreddammento dedicato.
Tre sono le fasi di alimentazione della memoria video.
Di seguito la seconda linea delle induttanze “Black Diamond” posizionate sul retro del PCB, è la prima volta che vediamo una diposizione del genere su una scheda video.
I chip VRAM GDDR5 sono Hynix serie H5GQ2H24AFR-R0C certificati per funzionare a 6GHz (effettivi) con 1.5V. Sapphire li ha spinti fino a 6400 MHz senza intervenire sulla tensione di alimentazione.
Ecco i numerosi punti "v-check" per la lettura della tensione di alimentazione tramite multimetro-digitale esterno. Sapphire li ha posizionati sotto un coperchio in plastica blue trasparente rimuovibile mediante due viti.
