STMicroelectronics ha dichiarato ufficialmente che i 28nm FDSOI (fully depleted silicon-on-insulator) sono pronti e che i vantaggi, rispetto al processo produttivo Bulk FinFET, non sono trascurabili.
Sebbene l'FDSOI a 28nm sia ancora un processo produttivo planare e non 3D, offre comunque un ottimo rapporto costi/qualità: elevata resa produttiva, basso consumo e possibilità si utilizzare frequenze elevate con i chip prodotti. Nonostante realizzare un chip FDSOI richieda un maggior spazio su wafer, questo svantaggio è largamente compensato dalla più alta resa produttiva rispetto al PP Bulk FinFET.
Jean-Marc Chery, CTO presso STMicroelectronics, ha affermato: “By bringing FDSOI technology to manufacturing readiness, ST is again positioning itself as an innovator and leader in semiconductor technology development and manufacturing. Post-processing wafer testing has allowed us to prove the significant performance and power advantages of FDSOI over conventional technologies, building a cost-effective industrial solution that is available from the 28-nm node”.
ST-Ericsson sarà la prima azienda di spicco ad utilizzare questo processo produttivo per i propri prodotti dedicati al mercato mobile.
Per il prossimo futuro la strada si prospetta rosea. Horacio Mende, Executive Director del SOI Consortium (di cui fanno parte IBM, GF e Samsung, tra le tante), ha recentemente affermato che i 20nm saranno pronti nel 2013, e i 14nm FDSOI per il 2014, giusto in tempo per far concorrenza ai 14nm di Intel e delle altre fonderie impegnate con il processo Bulk FinFET. I processi produttivi FDSOI e Bulk FinFET riusciranno a garantire le medesime prestazioni, ma il primo ad un costo decisamente più ridotto. Come è già stato menzionato altre volte, l'aumento della miniaturizzazione sembra si rivelerà più semplice con il processo SOI rispetto a quello Bulk, con tutto quello che ne consegue.
Per il 2016 si dovrebbe vedere la tecnologia FinFET anche su base FDSOI, con i 10nm, grazie alla collaborazione di IBM. Una roadmap decisamente aggressiva come tempistiche ma, a parere del SOI Consortium e della stessa IBM, molto realistica.
GlobalFoundries, recentemente, ha acquisito la licenza per produrre con processo produttivo a 28nm FDSOI, nel caso qualche cliente si rivelasse interessato. Potrebbe AMD essere uno di questi?