Daniel Nenni di SemiWiki ci offre uno spaccato molto interessante di quanto è stato detto durante l'Advance Semiconductor Manufacturing Conference che si è tenuta a Saratoga Springs (New York), tra il 3 ed il 6 maggio.
Particolare interesse ha suscitato, e sta suscitando, osservando i commenti all'articolo, il fatto che GlobalFoundries stia continuando lo sviluppo dei 22nm SOI ad alte prestazioni di IBM. Come ben saprete, IBM ha ceduto le proprie FAB (compresa il modernissimo impianto di East Fishkill) a GlobalFoundries per alleggerire alcune voci di bilancio, al fine di fare contenti gli investitori più intransigenti e avidi, ma ha comunque costretto quest'ultima, tramite accordo scritto, a continuare i piani di sviluppo di alcuni nodi per produrre le future evoluzioni dei processori di classe enterprise Power.
Ebbene, GlobalFoundries sembra aver preso la palla al balzo per iniziare lo sviluppo di un nodo High Performance in grado, secondo la propria dirigenza, di offrire le medesime prestazioni dei 14nm FinFET al costo dei 28nm planari: “During the question and answer session I asked Dr. Caulfield about GlobalFoundries SOI plans. He replied that they are developing a 22nm process in Malta for manufacturing in Dresden. The goal is 14nm FinFET performance at 28nm costs”.
Come avrete notato, si menziona anche al fatto che questo PP sarà utilizzato presso la FAB di Dresda, quella che attualmente produce le CPU FX di AMD e che storicamente è sempre stata il fiore all'occhiello del comparto semiconduttori della casa di Sunnyvale, prima della cessione ad ATIC. Perché spostare la produzione del nodo ET-SOI (High Performance Extremely Thin SOI) a 22nm a Dresda? Perché non lasciarlo a East Fishkill, la cui FAB è già equipaggiata per utilizzarlo? Forse potrebbe essere utilizzato per realizzare le prossime CPU High Performance di AMD basate su core Zen, sebbene attualmente si menzioni solo i nodi FinFET mentree i 22nm ET-SOI sono planari (d'altra parte il medesimo nodo sarà utilizzato per le CPU Power 8 e Power 9)?
Per il momento sono solo speculazioni, ma considerando che secondo la scaletta ufficiale di IBM i 22nm ET-SOI sarebbero dovuti essere pronti nel 2016, le tempistiche coinciderebbero. A questo punto non ci resta che attendere altri interessanti sviluppi.