Satish Bagalkotkar, Fondatore, Presidente e CEO di Synapse Design non ha dubbi, la tecnologia FD-SOI ha un futuro radioso per la produzione di chip a basso consumo, soprattutto di quelli dedicati all'Internet of Things: “Anything which gives you half the power and better compute performance is always going to be better. In addition to which it’s a simpler process than FinFET”, ha affermato.
Bagalkotkar comunica che negli ultimi 12 mesi Synapse ha disegnato ben 33 chip per il nodo FD-SOI, e nessuno di questi ha necessitato di un re-spin, cioè di modifiche dopo i primi tape-out. Un avvenimento più unico che raro, oggigiorno! Il CEO di Synapse, inoltre, ha affermato che non si è trattato solo di chip a bassa complessità: “We’ve designed the biggest chips in the networking space (at 300 sq mm) and the fastest chips in the networking space”.
Per la tecnologia FD-SOI, quindi, si prospetta un futuro radioso, in quanto sempre più clienti vi si stanno interessando, soprattutto tra i produttori Fabless cinesi e giapponesi: “FD-SOI is going go be big in Japan and China because of its low power performance compared to other technologies. There’s a big wave coming now in automotive and mobile in Japan and China. We’ve been working on FD-SOI since 2011 – we’ve had three tape-outs and are working on two more and there are more in the pipeline”.
Questi chip, però, devono essere prodotti da qualche fonderia, e il recente accordo tra Samsung e STM per l'utilizzo della tecnologia FD-SOI va proprio in questa direzione. I clienti dei nodi FD-SOI sono numerosi, e probabilmente lo saranno ancora di più nel prossimo futuro. Chissà, in ultimo, che anche AMD non ne faccia parte ...
Nel mentre, le voci sull'utilizzo dell'FD-SOI da parte di SMIC sono ancora attuali.