Handel Jones, CEO di International Business Strategies (IBS), e collaboratore di prestigiose testate come Forbes, ha pubblicato un interessante approfondimento sulla tecnologia produttiva FD-SOI, studiata da ST Microelectronics, in parte con la collaborazione di IBM.
Come aveva preannunciato Asen Asenov, CEO della Gold Standard Simulations (GSS), circa due anni fa, Handel Jones conferma che la tecnologia BULK FinFET risulterà, nel medio-lungo periodo, perdente nei confronti della tecnologia FD-SOI, se non nelle prestazioni pure, sicuramente nel rapporto costo/benefici.
Come è possibile osservare dai grafici presentati, la tecnologia FD-SOI potrà garantire una resa produttiva maggiore rispetto al BULK FinFET, una volta raggiunti i 14/16nm: “The wafer cost for 14nm FD-SOI is 18.4% lower than 16nm FinFET. A key factor contributing to the high cost of FinFET wafers is that of the extensive inspection steps required to ensure high yield and high reliability”. Questo fattore è determinato dalla necesssità di utilizzare almeno un Triple Patterning per il nodo BULK, se non Quadruplo, in casi eccezionali, contro il Double Patterning del FD-SOI. Questo farebbe salire notevolmente i costi di produzione, ed al contempo diminuirebbe drasticamente le rese.
Nonostante questo notevole vantaggio, e nonostante i chip realizzati con tecnologia FD-SOI sarebbero molto più efficienti di quelli realizzati con la tecnologia BULK FinFET, le aziende si stanno incaponento su quest'ultima: “However, despite the fact that FD-SOI is clearly more cost effective, large investments are being made by the pure-play foundries in 14/16nm FinFET wafer processes, and while FinFETs will be needed in the future, the issue is timing. It is clearly in the interest of the fabless industry to pay lower die prices, and collaboration with the foundry vendors is needed in this arena. The power structure in the industry has moved too much in favor of the provider rather than the user”.
Questo accade perché, al momento, sono le fonderie stesse a definire la roadmap, in massima parte. Ma cosa accadrebbe se le aziende Fabless facessero la voce grossa, se si spostassero in massa verso l'FD-SOI?
Come spiega Jones nelle conclusioni, è necessario che alcuni clienti di spicco utilizzino i nodi FD-SOI, così da dare finalmente il via a questa “rivoluzione”: “It is important for the semiconductor industry to be willing to make investments to provide optimum solutions to its customers rather than follow the roadmap of a specific company. The fabless companies need to be proactive in supporting the supply chain within an FD-SOI ecosystem”.
Si è quindi ad uno stallo, come spiega Jones. Le fonderie non hanno voglia di investire nell'FD-SOI se non sono certe di avere dei clienti che possano garantire determinati ordini. Allo stesso tempo, le aziende Fabless non vogliono essere i beta tester di un processo al momento sconosciuto ai propri ingegneri: “The reality is that the foundry vendors will not invest unless they have a high probability of getting customers. This means that the customers need to provide the leadership and accept that the present roadmaps in the industry will not provide them with the best financial returns”.
V'è però da considerare un fatto: se GloFo si sta muovendo con le fonderie di Dresda per produrre con l'FD-SOI, qualcuno di grosso in ballo ci deve essere, e probabilmente si tratta di AMD. E' un caso che i tool software utilizzati per l'FD-SOI siano di Synopsys, partner ufficiale di AMD?