La corsa, da parte dei produttori fabless, ad accaparrarsi il più conveniente accordo per la produzione con i nodi FinFET sta mettendo in moto una serie di eventi che difficilmente avremmo potuto osservare senza il boom del mercato Mobile.
L'enorme quantità di SoC che muove tale mercato non solo sta imponendo ai produttori fabless di procurarsi delle linee di produzione sicure, cioè capaci di soddisfare le richieste sempre in aumento, ma anche di cercare le FAB con i prezzi più bassi. Poiché Samsung e TSMC sembra siano oramai diventate delle succursali di Apple, almeno a giudicare dai continui annunci, le altre aziende produttrici di SoC stanno cercando di mettere insieme delle linee di produzione privilegiate, così da non doversi vedere tagliate le proprie quote di wafer o di vedersi negati alcuni nodi produttivi specifici (come in ogni attività commerciale, solitamente si intende soddisfare prima il cliente più “grosso”, in questo caso Apple).
Proprio per questo GlobalFoundries, UMC e SMIC stanno conoscendo un'età dell'oro insperata, in quanto diverse importanti aziende hanno bussato alla loro porta con sostanziosi contratti di collaborazione. L'ultimo, in ordine cronologico, è quello che vede protagoniste Huawei e Qualcomm, le quali aiuteranno la cinese SMIC a giungere “presto e bene” ai 14nm FinFET, con l'aiuto della belga IMEC: “SMIC Advanced Technology R&D (Shanghai) Corporation will be majority owned by SMIC, while Huawei, imec, and Qualcomm will be minority shareholders. The current focus will be on developing 14nm logic technology. Dr. Tzu-Yin Chiu, Chief Executive Officer and Executive Director of SMIC will be the legal representative, Dr. Yu Shaofeng, Vice President of SMIC will be the general manager. [...] In the first phase, the joint venture company will develop 14 nanometer CMOS technology for mass production, which will be based on imec's state-of-the-art knowhow in advanced semiconductor processing technology. The new R&D project will be done at SMIC's production line”.
Grazie a questa collaborazione, si vedranno tre importanti risultati:
- SMIC farà lavorare le proprie linee da 14nm a pieno ritmo per Qualcomm e Huawei, e questo garantirà il veloce recupero delle spese di aggiornamento delle FAB ai 14nm;
- Qualcomm e Huawei avranno una filiera di produzione a loro completamente dedicata, e quindi capace di soddisfare le loro richieste senza intoppi;
- IMEC potrà realizzare materiali dedicati ai 14nm FinFET a prezzi più bassi, garantendo un più ampio ed economico utilizzo di tale nodo.
È vero che con tutta probabilità la produzione con i 14nm FinFET inizierà solo nel 2020, ma per le case coinvolte si tratta di un accordo molto vantaggioso, come afferma Steve Chu, Vice President di Huawei: “Huawei has always been open to win-win partnerships. With our 20 years of experience in the IC design field and collaboration from our global partners, we are keen to promote the development of research capabilities in IC technology, to create China's most advanced IC R&D platform. We believe that this collaboration will consolidate the IC domain, increase its resources and capabilities, and thereby improving the overall level of China's IC industry. The improvements will provide more benefits to operators, companies, customers and partners”. I 14/16nm FinFET, con tutta probabilità, saranno un nodo dalla vita operativa lunga quanto, e forse più, dei già molto longevi 28nm planari.