La Germania è stata scelta da TSMC, dopo aver vagliato anche la Francia e la l'Italia quali possibili mete, per realizzare una nuova GigaFAB dedicata ai settori dell'Automotive dell'Embedded. Luogo di costruzione sarà Dresda, in Sassonia, dove già si trova una FAB (ex-AMD) di GlobalFoundries. Il Land tedesco parteciperà con una quota alla costruzione della FAB.

A collaborare con TSMC saranno Bosch, Infineon e NXP. TSMC possederà il 70% della nuova FAB, mentre le tre aziende tedesche possederanno, ognuna, il 10% della stessa. I nodi produttivi utilizzati saranno i 12/16nm FinFET e i 22/28nm BULK. Al contrario di quello che è accaduto negli USA, TSMC non dovrà fornire ingegneri taiwanesi, in quanto la forza lavoro (a parte i quasri di livello più elevato) saranno tutto europei, confermando l'ottimo livello delle istituzioni universitarie del vecchio continente.

Questa FAB dovrebbe riuscire a coprire la totalità del fabbisogno dei chip dell'industria automobilistica ed aerospaziale europea. Tra i principali clienti della futura FAB, la cui costruzione inizierà del 2024 e sarà conclusa nel 2027, troviamo: Bosch, BMW, Infineon, Mercedes-Benz, NXP, Stellantis, Volkswagen e Airbus.

Le parole di in relazione alla realizzazione della FAB: "This investment in Dresden demonstrates TSMC's commitment to serving our customer's strategic capacity and technology needs, and we are excited at this opportunity to deepen our long-standing partnership with Bosch, Infineon, and NXP".