Stretta tra la morsa della grande rivale TSMC e quella dei nuovi arrivati Samsung e GlobalFoundries, United Microelectronics Corp., la seconda fonderia Pure-Play di Taiwan, accetta di aprire una MegaFAB in Cina in cambio di un cospicuo aiuto economico (MegaFAB = 50-80k Wafer al mese, GigaFAB = oltre gli 80k Wafer al mese, ndA).
L'impianto vedrà la luce nella provincia di Xiamen, e tra i partecipanti all'investimento figurano sia la stessa Provincia di Xiamen sia il Fujian Electronics and Information Group, compagnie specializzata in investimenti nel mercato IT. UMC verserà per la realizzazione della MegaFAB 1.35 mld di dollari nei prossimi 5 anni, mentre il resto verrà versato dalle due entità cinesi.
Presso la GigaFAB di prossima costruzione saranno utilizzati i nodi, ormai maturi, da 40nm e 55nm e Wafer da 300mm, così da fornire alle aziende Fabless cinesi che producono per i mercati Embedded e dell'IoT dei processi a basso costo e dalle rese altissime. Per la produzione di chip ad alte prestazioni, invece, si farà affidamento a TSMC ed alle FAB d'oltre oceano, come d'altra parte abbiamo avuto modo di scrivere qui.
Questo accordo, così come la Joint-Venture con Fujitsu, sono un'ottima opportunità per UMC di avere degli introiti sicuri da reinvestire in R&D, sperando così di non perdere eccessivo terreno da TSMC e delle altre fonderie concorrenti.