UMC, seconda fonderia taiwanese per fatturato, ha affermato che avvierà a breve la trial production, cioè la produzione preliminare, con il nodo BULK FinFET a 14nm.
Contrariamente a quanto hanno fatto Samsung e TSMC, le quali hanno sviluppato completamente in casa i nodi FinFET, UMC ha deciso di prendere in licenza le tecnologie da IBM, evitando grosse spese di R&D: “[UMC] has been working with IBM on the development of the more sophisticated 14nm FinFET process since 2012”. Non solo. Sempre per evitare inutili esborsi, UMC ha deciso di saltare a pié pari i 20nm, da molti considerato una poco proficua via di mezzo tra i 28nm planari e i 14/16nm FinFET, per arrivare direttamente ai 14nm FinFET: “Unlike its rival TSMC, UMC has skipped the 20nm process to focus on the development of the 14nm FinFET process in a bid to close its technology gap with TSMC and Samsung”.
Grazie a questo modus operandi, UMC potrà sfruttare i 14nm FinFET nella loro piena maturità, in quanto dovrebbero vedere l'avvio della produzione di massa nella seconda metà del 2016, circa tre trimestri dopo i nodi di Samsung e TSMC. Una tattica simile è stata seguita, sempre da UMC, per i 28nm BULK, e si sta rivelando decisamente azzeccata, in quanto ha potuto acquistare macchinari e tecnologie ben rodati e dalle elevate rese a buon prezzo. Questo ha permesso alla fonderia di Taiwan di acquisire come clienti, per la produzione di SoC economici, Qualcomm e Mediatek, ad esempio.
Come abbiamo già avuto modo di riportare relativamente ai risultati conseguiti nel mese di dicembre, questa strategia cauta ma allo stesso tempo lungimirante sta permettendo ad UMC di aumentare con costanza il proprio fatturato, e nei prossimi anni la situazione dovrebbe migliorare ulteriormente.