Per un cliente che se ne va, Qualcomm, un altro altrettanto importante fa il suo ingresso tra le mura delle FAB di TSMC. Stiamo parlando, in questo caso, di Huawei, la quale ha deciso di inserirsi di prepotenza sia nel mercato dei SoC ARM consumer sia nel mercato dei SoC ARM di fascia enterprise.
Per la realizzazione, rispettivamente, del Soc Kirin 930 e del SoC HiSilicon (sussidiaria di Huawei) PhosphorV660 Hip05, la casa cinese ha deciso di rivolgersi a TSMC ed ai suoi 16nm FinFET, in quanto sembra essere l'unica a garantire una buona resa produttiva unitamente ad una roadmap abbastanza solida (anche per questo, Apple sembra non essere tornata in toto a Samsung, nonostante i proclami entusiastici da parte della casa coreana riguardo i propri 14nm FinFET).
Come riporta il Want China Times, Huawei sarà un partner di riferimento per TSMC: “Huawei, the world's largest telecom equipment supplier, and its fabless IC manufacturer subsidiary Hisilicon rolled out the next generation Kir 930 with an octa-core application processor employing TSMC technology. […] Kirin 930 will be the first application processor worldwide to embrace TSMC's 16nm FinFET micro-processor technology. By comparison, Qualcomm will not launch its high-end smartphone chip, the Snapdragon 820 with Samsung's 14nm processor technology, until the second half of year. MediaTek is also holding off on the launch of its 20nm chips until the second half ”.
Considerato che Huawei è il quinto produttore al mondo di Smartphone, ed il più grande fornitore al mondo di sistemi per le Telecomunicazioni (avendo recentemente superato Cisco in questo campo), TSMC sembra aver trovato una nuova gallina dalle uova d'oro.