Mentre TSMC chiude brillantemente il 2012, e UMC sta per chiudere un contratto proficuo con Qualcomm per la produzione a 28nm, Intel annuncia i piani per l'ammodernamento dei propri impianti in vista della produzione di Broadwell.
Otellini, per nulla spaventato dagli ultimi risultati trimestrali, afferma che “stiamo procedendo bene con i 14nm. Entro fine anno dovrebbero essere disponibili i primi sample di pre-produzione”.
Non cambiano i piani, ed anzi sembra che Intel li voglia velocizzare, almeno per due impianti. La FAB D1X, ubicata in Oregon, non solo giungerà per prima ai 14nm, ma sarà chiamata ad un sostanzioso aggiornamento per la produzione con i Wafer da 450 mm, grazie alla consulenza diretta di ASML ed alla costruzione di un modulo aggiuntivo di produzione. L'utilizzo dei Wafer da 450 mm non inizierà prima del 2014, comunque: “We do not have a specific schedule for D1X module 2 yet. The spending on 450mm this year is for bricks and mortar and some early development equipment, but nothing for production at this time” ha affermato Chuck Mulloy, Corporate Spokesman di Intel. Se tutto dovesse risultare funzionante al primo colpo procurerebbe ad Intel bel vantaggio, visto che TSMC si prefigura come la seconda fonderia al mondo ad adottare i Wafer di tali dimensioni, ma solo nel 2016.
L'altra FAB ad essere aggiornata ai 14nm sarà la 42, in Arizona. La FAB 24, ubicata in Irlanda, al contrario, vedrà i lavori posticipati di circa 6 mesi, e forse potrà iniziare la produzione a 14nm nel 2014, con un anno di ritardo rispetto quanto preventivato. Evidentemente la crisi di sovrapproduzione a 22nm ha convinto la dirigenza Intel a voler puntare di più sulla qualità che sulla quantità.