La maledizione di GlobalFoundries sembra colpire ancora, se diamo retta ad alcune voci che ci sono giunte all'orecchio, e che questa news di Digitimes sembrano confermare. Poco dopo l'accordo siglato per utilizzare i 14nm FinFET di Samsung, notizie non confortanti a riguardo stanno uscendo in buon numero.
In un recente post su SemiWiki, Daniel Nenni ci rende noto che praticamente tutte le fonderie impegnate nel produrre con tecnologia FinFET hanno problemi di rese, e tra queste non possiamo non menzionare anche il gigante di Santa Clara, Intel. Nenni, in particolare, cita Art Zafiropoulo, CEO di Ultratech: “As we have discussed on past conference calls, the difficult implementation of 3D FinFET microprocessors to high production manufacturing. Once again a major logic manufacturer delayed their FinFET ramp. We had then requested to prepare LSA tools for shipment for the end of the third quarter which was delayed. These LSA shipments for the most part caused our third quarter revenue to be less than projected. These LSA systems have been rescheduled for shipment in the fourth quarter. Due to the continued low yield in FinFET devices for the past two years, we have seen a reduction in new LSA bookings in subsequent shipments…”.
Probabilmente è per questi ritardi nel fornire gli strumenti adatti che Morris Chang non si è fatto remore nell'affermare pubblicamente che TSMC arriverà ai 16nm FinFET con un leggero ritardo sui concorrenti, almeno teoricamente. Altera, che produce da Intel con i 14nm FinFET, e la stessa Intel, con Skylake, arriveranno contemporaneamente, o poco prima, dei prodotti realizzati presso TSMC, cioè nel 2016.
Anche i fastosi proclami di Samsung sulla bontà dei propri 14nm FinFET, quindi, potrebbero risultare del tutto irrealistici, in quanto si vocifera di problemi nelle rese abbastanza seri. Dopo che la casa coreana ha relegato i 20nm planari alla sola produzione interna (e a basso regime) per qualche SoC home made, anche i 14nm FinFET sembrano possano avere un inizio di carriera abbastanza travagliato. L'accordo con STM per la produzione con la tecnologia FD-SOI a 28nm e 14nm, quindi, potrebbe essere stato stipulato per avere un piano di emergenza, nel caso il processo BULK dovesse risultare inutilizzabile nel breve periodo.
Ecco allora che Apple, data per certa, futura cliente dei 14nm FinFET di Samsung, potrebbe bussare nuovamente alla porta della serafica TSMC. I 20nm SOC della fonderia taiwanese si sono rivelati un portento ed i 16nm FinFET, diretta evoluzione di questi, dovrebbero risultare altrettanto buoni. Digitimes afferma: “Samsung has offered lower quotes to attract Apple's A9 SoC orders, said the sources”.
Evidentemente Samsung non ha offerto ad Apple le quote di produzione richieste non perché le altre siano già occupate, ma perché non ha proprio una capacità di produzione totale abbastanza elevata. La corsa ai processi FinFET sotto i 28nm si sta rivelando più problematica e costosa del previsto, ed ancora non si vede la luce in fondo al tunnel. Per nessuno dei contendenti, è bene precisarlo.