Digitimes riporta, citando il quotidiano cinese Economic Daily News, che TSMC raddoppierà entro la fine del mese la capacità produttiva dedicata al nodo 16nm FinFET, passando dagli attuali 40.000 wafer/mese a 80.000 wafer/mese.
Non si conosce, comunque, l'esatta motivazione dietro questo ingente aggiornamento delle linee produttive, sebbene si possano fare alcune speculazioni. Apple, verso la fine dell'estate, dovrebbe presentare il nuovo iPhone 7, equipaggiato con il SoC A10, il quale sarà prodotto con tutta probabilità ancora con i 16nm FinFET di TSMC (i 10nm saranno utilizzati per il prossimo A11). La produzione dell'A10 dovrà iniziare diversi mesi prima, così da realizzare i milioni di smartphone necessari per un lancio che non implichi carenza di scorte (cosa avvenuta, ad esempio, con l'iPhone 5 a causa di Foxconn). Inoltre, al contrario dell'A9, prodotto presso TSMC e Samsung, l'A10 sarà prodotto solo presso TSMC, quindi Apple dovrà necessariamente agire in sinergia con la fonderia di Taiwan per giungere senza problemi alla data di presentazione dell'iPhone 7.
Un'altra ipotesi dietro questo aggiornamento, potrebbe riguardare la richiesta da parte di NVIDIA di diversi slot produttivi per le GPU Pascal in arrivo, in particolare le GP100 dedicate al mercato Server e HPC (Un wafer da 300mm dovrebbe permettere la realizzazione di circa 75 GPU GP100, di cui la metà funzionanti, almeno inizialmente).
Altri clienti, comunque, starebbero per iniziare la produzione su larga scala con i 16nm FinFET di TSMC, tra cui HiSilicon, Xilinx e MediaTek. L'ipotesi più realistica, quindi, è che questo aggiornamento della capacità produttiva non sia legato alle operazioni di un singolo cliente, quanto ad un aumento generale della richiesta, considerato che i costi di produzione stanno diminuendo piuttosto velocemente.