Secondo quanto riporta la testata taiwanese TechNews, Huawei e Apple stanno assorbendo tutta la capacità produttiva di TSMC dedicata ai 10nm FinFET. Ai rivali, Qualcomm e MediaTek i testa, non rimane alcuno slot produttivo (O forse rimangono solo le briciole, cioè qualche wafer per effettuare il tape-out dei loro SoC).
Secondo le ultime stime, TSMC avrebbe una capacità produttiva per i 10nm FinFET pari a circa 165.000 Wafer al mese, su una capacità complessiva pari a circa 950.000 Wafer al mese suddivisa tra tutti i vari nodi. http://www.bitsandchips.it/hardware/hardware/7249-tsmc-alza-il-capex-ed-accelera-per-i-10nm-finfet, ampliandole notevolmente, per venire incontro principalmente alle esigenze di Apple e Huawei, le quali presenteranno i propri nuovi terminali di punta tra qualche settimana. Il SoC Hi-Silicon Kirin 970 equipaggerà il Huawei Mate 10, mentre il SoC A11 andrà ad equipaggiare gli Apple iPhone 7S e iPhone 8.
Le altre case produttrici di SoC, invece, dovranno “farsi bastare” i 12nm FF, evoluzione dei 16nm FFC, almeno fino a quanto TSMC non avrà aumentato la capacità produttiva dei 10nm. Nel mentre GlobalFoundries, con l’arrivo dei 7nm FinFET nel 2018 (Tanto nelle varianti Low Power quanto High Power), sembra abbia già stretto degli accordi con Qualcomm e Mediatek.