Con Ivy Bridge si è assistito alla scomparsa della saldatura tra Die ed IHS, pratica che ci ha accompagnato per molti anni (possiamo dire dalle CPU Prescott), portandoci nuovamente indietro nel tempo, quando non era insolito scoperchiare i Pentium 4 Northwood e gli Athlon 64 per migliorare le temperature. Dopo Ivy Bridge, la pratica di utilizzare la pasta termoconduttiva per le CPU dedicate alla piattaforma mainstream si è mantenuta, e la ritroviamo anche oggi con Skylake. Al contrario, le CPU delle piattaforme Enthusiast di Intel (1366, 2011 e 2011v3) hanno continuato ad essere saldate (perfino AMD è tornata alla saldatura con le APU Godavari, e con ottimi risultati).
L'utilizzo della pasta tra Die ed IHS si rivela inferiore alla saldatura, per una serie di motivi:
- se la pasta non viene spalmata in maniera eterogenea, alcune parti del Die potrebbero surriscaldarsi più di altre;
- il contatto tra Die ed IHS risulta meno preciso ed uniforme rispetto a quello garantito dalla saldatura;
- la pasta a lungo andare potrebbe seccarsi, e quindi perdere di efficacia.
Abbiamo già visto con Haswell e con le CPU della famiglia Devil's Canyon che sostituendo la pasta termica di default con un'altra di più elevata qualità i guadagni in fatto di temperature risultano notevoli, ed ora grazie ai ragazzi di PC-Watch possiamo affermare che la situazione con Skylake non è cambiata di una virgola. Sostituendo la pasta termic, con un'altra di fascia alta (Liquid Pro), si riescono a guadagnare anche 20° quando la CPU è overclockata e raffreddata ad aria. A frequenze di default il guadagno risulta comunque notevole, in quanto si passa da 74° a 58°, in full load.
La scelta di Intel risulta alquanto spiacevole, in quanto potrebbe limitare fortemente le buone propensioni all'overclock di Skylake, derivate anche dall'abbandono del problematico FIVR.