All'inizio dell'anno alcune voci affermavano che Intel considerasse Skylake “the most significant processor it has released in the last decade”, ed alcuni mesi fa abbiamo ricevuto l'imbeccata da una fonte riservata che Skylake sarebbe stato effettivamente una piccola rivoluzione nel settore del CPU, al pari di Conroe.
Oggi, a diversi giorni dalla presentazione ufficiale di Skylake, e dopo aver letto dozzine di recensioni, molti utenti si stanno domandando se Intel non si sia bevuta il cervello, se molte delle affermazioni fatte non fossero fin troppo ottimistiche e, soprattutto, se vale la pena aggiornare la propria piattaforma 1155-1150 alla nuova 1151. A queste domande cercheremo di rispondere nelle prossime pagine.
Quello che ci preme sottolineare in questa breve introduzione è che Intel attualmente si trova costretta a dover migliorare la propria architettura, evitando di scontrarsi con il proprio reparto Marketing e con quanto ha affermato nell'arco degli ultimi 10 anni, e cioè che: "essere energeticamente poco esoso è bello". Vediamo, dunque, come Intel ha migliorato ancora una volta la propria architettura, senza sforare i 100W di TDP.
Sviluppato dal Team di Haifa (Israele), lo stesso che ha creato Banias, Merom, Sandy Bridge (probabilmente la miglior micro-architettura Intel di sempre) e Ivy Bridge, Skylake si candida ad essere un altro prodotto di successo. Il Team di Haifa, famoso per non aver paura di prendere decisioni d'impatto, come ad esempio l'abbandono della tecnologia NetBurst ai tempi di Banias, anche con Skylake non ha esitato a cestinare alcune specificità di Haswell volute dal Team di Hillsboro (USA), come ad esempio il FIVR, ora riposizionato sulla Scheda Madre. Procediamo dunque analiticamente, così da non perderci, ed analizziamo cosa ci offre Skylake. Le novità non sono poche.
| CPU | i7-2600K | i7-3770K | i7-4770K | i7-4790K | i7-5775C | i7-6700K |
| ɥarch | Sandy Bridge | Ivy Bridge | Haswell | Devil's Canyon / Haswell Refresh |
Broadwell | Skylake |
| Processo Produttivo | 32nm HKMG | 22nm 3D-Gate | 22nm 3D-Gate | 22nm 3D-Gate | 14nm 3D-Gate | 14nm 3D-Gate |
| Dimensioni Die | 216 mm2 | 160 mm2 | 177 mm2 | 177 mm2 | 168 mm2 (CPU) 80 mm2 (eDRAM) |
124 mm2 |
| Core/Thread | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 |
| Frequenza / Turbo (GHz) | 3.4/3.8 | 3.5/3.9 | 3.5/3.9 | 4.0/4.4 | 3.3/3.7 | 4.0/4.2 |
| TDP | 95 W | 77 W | 84 W | 88 W | 65 W | 91 W |
| Cache L1 | 4x32KB + 4x32KB | 4x32KB + 4x32KB | 4x32KB + 4x32KB | 4x32KB + 4x32KB | 4x32KB + 4x32KB | 4x32KB + 4x32KB |
| Cache L1 Way | 8/8 | 8/8 | 8/8 | 8/8 | 8/8 | 8/8 |
| Cache L2 | 4x256KB | 4x256KB | 4x256KB | 4x256KB | 4x256KB | 4x256KB |
| Cache L2 Way | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 4 |
| Cache L3 | 8MB | 8MB | 8MB | 8MB | 6MB | 8MB |
| Cache L3 Way | 16 | 16 | 16 | 16 | 12 | 16 |
| IMC | Dual Channel DDR3 | Dual Channel DDR3 | Dual Channel DDR3 | Dual Channel DDR3 | Dual Channel DDR3 | Dual Channel DDR3L Dual Channel DDR4 |
| RAM Supportate | DDR3-1333 | DDR3-1600 | DDR3-1600 | DDR3-1600 | DDR3-1600 | DDR3L-1600 DDR4-2133 |
| DMI | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 3.0 |
| PCI-E | 2.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 |
| Linee PCI-E | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Istruzioni / feature |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, EM64T, NX/XD, HT, TBT 2.0, VT-x, Enhanced SpeedStep |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, F16C, AVX, EM64T, NX/XD, HT, TBT 2.0, VT-x, Enhanced SpeedStep |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, F16C, AVX, AVX2, EM64T, NX/XD, HT, TBT 2.0, VT-x, VT-d, FMA3, BMI, BMI1, BMI2, Enhanced SpeedStep |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, F16C, AVX, AVX2, EM64T, NX/XD, HT, TBT 2.0, VT-x, VT-d, FMA3, BMI, BMI1, BMI2, Enhanced SpeedStep |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, F16C, AVX, AVX2, EM64T, NX/XD, HT, TBT 2.0, VT-x, VT-d, FMA3 BMI, BMI1, BMI2, TSX, Enhanced SpeedStep |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, F16C, AVX, AVX2, EM64T, NX/XD, HT, TBT 2.0, VT-x, VT-d, FMA3 BMI, BMI1, BMI2, TSX, Enhanced SpeedStep |
| FIVR |
No |
No |
Sì |
Sì |
Sì |
No |
| iGPU | Intel HD 3000 | Intel HD 4000 | Intel HD4600 | Intel HD4600 | Iris Pro 6200 | Intel HD530 |
| Generazione | 6th | 7th | 7th | 7th | 8th | 9th |
| eDram | - | - | - | - | 128MB | - |
| Frequenza / Turbo (MHz) | 850/1350 | 650/1150 | 350/1250 | 350/1250 | 300/1150 | 350/1150 |
| Execution units |
12 | 16 | 20 | 20 | 48 | 24 |
| DirectX | 10.1 | 11.0 | 11.1 | 11.1 | 11.2 | 12.0* |
| Socket | 1156 | 1155 | 1150 | 1150 | 1150 | 1151 |
| Data di Introduzione | 01/2011 | 04/2012 | 06/2013 | 06/2014 | 06/2015 | 08/2015 |
| Prezzo | 317$ | 342$ | 350$ | 350$ | 377$ | 350$ |
* DirectX 11.2 ufficialmente, ma tecnicamente è in grado di supportare le DirectX 12.0
Doppio IMC DDR3 e DDR4
Prima caratteristica di rilievo delle nuove CPU Skylake è la presenza di un doppio Controller per le Memorie DDR (DDR3L+DDR4), soluzione inedita per Intel. Sebbene AMD abbia già realizzato in passato diverse CPU con un doppio IMC (Phenom II con DDR2 e DDR3), Intel ha sempre evitato questa strada, forte del fatto che la propria clientela si è sempre limitata a subire passivamente le scelte della dirigenza. Ora, preoccupata per il mercato PC in pesante crisi, e consapevole che una CPU Sandy Bridge (del 2011) è ancora più che sufficiente alla maggior parte dell'utenza, Intel deve cercare di invogliare gli utenti a cambiare almeno parte della propria configurazione (CPU+MoBo). Gli utenti, infatti, potranno mantenere anche le “vecchie” RAM DDR3, grazie alla presentazione di alcune schede madri capaci di accogliere anche moduli da 1.5v: Gigabyte GA-Z170-HD3 DDR3 e Asus Z170-P D3. Skylake, infatti, ufficialmente supporta solo le DDR3L, con tensione di funzionamento di 1.35v.
Via il FIVR
Alla presentazione di Haswell, Intel ha descritto l'introduzione del FIVR (fully integrated voltage regulator) come la genialata del secolo, in grado di garantire consumi irrisori in Idle, al contempo migliorando discretamente i consumi nelle altre condizioni di utilizzo. Con il passare del tempo, però, ci si è accorti che il FIVR ha introdotti più problemi che altro, tanto agli overclocker quanto agli utenti comuni. I primi hanno dovuto imparare a convivere con un maggior numero di impostazioni da settare nel BIOS, e con una più difficile messa a punto in caso di overckock estremi (addirittura Asus ha aggirato il FIVR nelle CPU Haswell-E in alcune schede madri), mentre i secondi per godere dei vantaggi del FIVR al 100% (C6 e C7 Power State) si sono dovuti munire di alimentatori particolari (certificati 12V2 Min-load 0A), e quindi più costosi.
GPU 9th Generation
La GPU integrata nelle CPU Skylake è di nona generazione, e porta con sé alcuni importanti miglioramenti. Sebbene non sia stato ufficialmente confermato da Intel, le iGPU della famiglia HD 5XX di Skylake dovrebbero essere Tier 2 DX12 e supportare il Feature Level 12.0 delle DX12. Per fare un confronto, le iGPU di Haswell e Broadwell sono Tier 1 e supportano solo il Feature Level 11.1. Questo dovrebbe garantire a tutti i possessori di CPU Skylake di poter beneficiare di tutte le funzionalità base delle DirectX 12, cosa che invece non potranno fare i possessori delle CPU Haswell e Broadwell.
Linee PCI-E 3.0
Le CPU Skylake i7-6700K e i5-6600K risultano avere un eguale numero di linee PCI-E 3.0 rispetto alle CPU che sono destinate a sostituire, Haswell e Broadwell: sedici. Questo significa che in configurazioni multi-GPU (SLI o CrossFire) si potrebbe anocra assistere alla presenza di un collo di bottiglia, causato dalla non eccessiva bandwitdh. La carenza di linee PCI-E 3.0, inoltre, potrebbe provocare patemi agli utenti NVIDIA, in quanto le configurazioni SLI richiedono almeno 8 linee PCI-E 3.0 per scheda (le schede Radeon di AMD non hanno questa limitazione, in quanto funzionano anche con connessioni PCI-E 3.0 limitate a 4x). Le configurazioni Triple-SLI, avendo le linee PCI-E 3.0 così suddivise – 8x-4x-4x, sono impossibili da realizzare con le CPU Skylake su Socket 1151. Per le configurazioni SLI a 3 o 4 vie si rende necessario l'acquisto della piattaforma X99 Socket 2011v3 (La CPU entry-level per questa piattaforma, l'i7-5820K da 396$, garantisce ben 28 linee PCI-E 3.0).
DMI 3.0
La connessione tra CPU e Chipset subisce un upgrade rispetto a quella delle piattaforme mainstream precedenti (Socket 1150 e 1155), passando da DMI 2.0 a DMI 3.0. Questo si traduce in una bandwith di 3,93 GB/s, contro quella di 2GB/s precedentemente disponibile. L'utente potrebbe notare questo miglioramento solo qualora utilizzasse periferiche o software che producono lo spostamento di un enorme mole di dati tra CPU e Chipset (non è un caso, infatti, che le versioni più recenti della connessione DMI giungano sempre prima nelle configurazioni di Enthusiast e/o Server), o avesse installato un cospicuo numero di periferiche di memorizzazione ad alta velocità (SSD, M.2, ecc).
Cache L2 Associativa a 4 Vie
Il Team di Haifa ha deciso di dimezzare le Vie della Cache L2 in Skylake. Questa decisione potrebbe essere stata presa a causa degli eccessivi casi di Cache Miss delle CPU Haswell e Broadwell. Procederemo ad ulteriori approfondimenti a riguardo quando avremo a disposizione un sample di Skylake. Qui i benchmark relativi al sottosistema della memoria dell'i7-5775C (Broadwell) e dell'i7-6700K (Skylake), effettuati da Guru3D con AIDA64.
Istruzioni AVX512
Il set di istruzioni di Skylake rimane invariato rispetto a Haswell e Broadwell, in quanto le nuove istruzioni AVX512, come da noi affermato diversi mesi fa, saranno abilitate solo nelle versioni Xeon. Con Cannonlake, nel 2017, potremo sfruttare anche in ambito consumer queste istruzioni. Non v'è comunque da disperarsi, in quanto in ambito casalingo, ancora oggi dopo 2 anni dalla comparsa, le AVX2 sono praticamente inutilizzate.
I nuovi chipset facenti parte della famiglia Sunrise Point, e che accompagneranno Skylake nell'arco della propria vita commerciale, si mostrano decisamente potenziati rispetto a quelli delle famiglie precedenti, Linx Point (Haswell) e Wildcat Point (Broadwell), come è possibile osservare dalla tabella riepilogativa qui in basso.
| Famiglia di Chipset | Linx Point | Wildcat Point | Sunrise Point |
| Processo Produttivo | 32nm HKMG | 32nm HKMG | 22nm 3D-Gate |
| BUS Interface | DMI 2.0 | DMI 2.0 | DMI 3.0 |
| PCI-E | 2.0 | 2.0 | 3.0 |
| Linee PCI-E (MAX) | 8 | 8 | 20 |
| Porte SATA II | No | No | No |
| Porte SATA III | 6 | 6 | 6 |
| PCIe M.2 (MAX) | No | 2 | 3 |
| Porte USB 2.0 (MAX) | 8 | 8 | 14 |
| Porte USB 3.0 (MAX) | 6 | 6 | 10 |
| TDP (MAX) | 4.1 W | 4.1 W | 6 W |
Prima di passare alle caratteristiche peculiari della famiglia di chipset Sunrise Point, possiamo osservare come Intel con questi chipset sia sia dedicata soprattutto a potenziare la gestione e lo sfruttamento delle periferiche di memorizzazione e di rete, grazie all'aumento della bandwidth disponibile. Il passaggio al bus DMI 3.0 ed alla connessione PCI-E 3.0, supportata da ben 20 linee, garantirà un'eccellente riserva di banda nel caso i produttori di schede madri vogliano integrare più schede di rete ad alta velocità ed il massimo numero supportato di connessioni M.2 (PCI-E 3.0 x4 @ 4GB/s cadauna). Per il momento sappiamo anche che il chipset Z170 supporta il protocollo di comunicazione NVMe con gli SSD di M.2 (per gli alrri chipset bisognerà attendere la comunicazione ufficiale di Intel).
| Chipset | Z170 | Q170 | Q150 | H170 | H110 | B150 |
| PCI-E | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 2.0 | 3.0 |
| Linee PCI-E | 20 | 20 | 10 | 16 | 6 | 8 |
| Porte SATA III | 6 | 6 | 6 | 6 | 4 | 6 |
| M.2 | 3 | 3 | No | 2 | No | No |
| Porte USB 2.0 | 4 | 4 | 6 | 6 | 6 | 4 |
| Porte USB 3.0 | 10 | 10 | 8 | 8 | 4 | 10 |
| Porte eSATA | 3 | 3 | 1 | 2 | No | 1 |
| Wireless Display | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì | Sì |
| Smart Response | Sì | Sì | No | Sì | No | No |
| RAID 0/1/5/10 | Sì | Sì | No | Sì | No | No |
| Funzionalità OC |
Sì | No | No | No | No | No |
Come è prassi, tanto per Intel quanto per AMD, le funzioni più avanzate sono disponibili solo acquistando i chipset più costosi, mentre le connessioni SATA III e USB 3.0, oramai considerate di base, risultano disponibili in buona quantità anche nel chipset di fascia più bassa, l'H110. Da notare come Intel cerchi di spingere l'adozione su larga scala della propria connessione video wireless (punto forte dei SoC Atom dedicati al mercato Mobile), essendo abilitata su tutti i chipset.
Companion chip
Intel ha previsto l'uso in combinazione con i nuovi chipset di diversi controller, di terze parti o proprietari, al fine di garantire una maggiore flessibilità di utilizzo per l'utente, e di configurazione per i produttori di schede madri. In questo modo si potranno realizzare schede madri dotate di un maggior numero di funzionalità (ad esempio, aumentando il numero di porte USB 3.0) senza per questo dover utilizzare necessariamente i chipset più costosi. I così detti Companion Chip che più frequentemente potremo trovare in combinazione con i chipset della famiglia Sunrise Point sono i seguenti:
ASMedia ASM1042A: si tratta di un controller che garantisce la presenza di due porte USB 3.0 ad alta velocità ed efficienza, e che sfrutta un canale PCI-E 2.0.
ASMedia ASM1142: si tratta di un controller che garantisce la presenza di due porte USB 3.1 ad alta velocità ed efficienza, e che dovremmo vedere utilizzato in grandi quantità nelle schede madri di fascia media ed alta, considerato che i chipset della famiglia Sunrise Point non integrano nessuna porta USB 3.1 (5Gbps). Sfrutta un canale PCI-E 3.0.
ASMedia ASM1092/ASM1092R: si tratta di un controller che garantisce la presenza di due porte SATA III, ma di qualità inferiore, in quanto a velocità ed efficienza, rispetto a quelle integrate nei chipset Intel. La versione R integra le funzioni RAID 0/1/JBOD.
Alpine Ridge: si tratta di un controller realizzato dalla stessa Intel, e che supporta le connessioni Thunderbolt 3.0, USB 3.1+ (10Gbps), USB-C, HDMI 2.0 @4K e DP 1.2 @4K. Si tratta di un chip che verrà utilizzato principalmente sulle schede madri di fascia premium, considerate le caratteristiche. Il costo del chip, per i produttori di schede madri, è pari a 9$.
CTRL Ethernet I219-V / I219-LM (Jacksonville): si tratta di due controller ethernet (prodotto a 40nm) a bassissimo consumo (appena 400mW quando in uso) di tipo 1Gbps. La prima è la versione dedicata al mercato Consumer, la seconda è quella dedicata al mercato Business. Il costo del chip è pari, rispettivamente, a 1.72$ e 1.92$.
Con Ivy Bridge si è assistito alla scomparsa della saldatura tra Die ed IHS, pratica che ci ha accompagnato per molti anni (possiamo dire dalle CPU Prescott), portandoci nuovamente indietro nel tempo, quando non era insolito scoperchiare i Pentium 4 Northwood e gli Athlon 64 per migliorare le temperature. Dopo Ivy Bridge, la pratica di utilizzare la pasta termoconduttiva per le CPU dedicate alla piattaforma mainstream si è mantenuta, e la ritroviamo anche oggi con Skylake. Al contrario, le CPU delle piattaforme Enthusiast di Intel (1366, 2011 e 2011v3) hanno continuato ad essere saldate (perfino AMD è tornata alla saldatura con le APU Godavari, e con ottimi risultati).
L'utilizzo della pasta tra Die ed IHS si rivela inferiore alla saldatura, per una serie di motivi:
- se la pasta non viene spalmata in maniera eterogenea, alcune parti del Die potrebbero surriscaldarsi più di altre;
- il contatto tra Die ed IHS risulta meno preciso ed uniforme rispetto a quello garantito dalla saldatura;
- la pasta a lungo andare potrebbe seccarsi, e quindi perdere di efficacia.
Abbiamo già visto con Haswell e con le CPU della famiglia Devil's Canyon che sostituendo la pasta termica di default con un'altra di più elevata qualità i guadagni in fatto di temperature risultano notevoli, ed ora grazie ai ragazzi di PC-Watch possiamo affermare che la situazione con Skylake non è cambiata di una virgola. Sostituendo la pasta termic, con un'altra di fascia alta (Liquid Pro), si riescono a guadagnare anche 20° quando la CPU è overclockata e raffreddata ad aria. A frequenze di default il guadagno risulta comunque notevole, in quanto si passa da 74° a 58°, in full load.
La scelta di Intel risulta alquanto spiacevole, in quanto potrebbe limitare fortemente le buone propensioni all'overclock di Skylake, derivate anche dall'abbandono del problematico FIVR.
Con il passare delle generazioni di CPU Core si è assistito ad un leggero livellamento verso il basso delle potenzialità di overclock. Dopo i fantastici Sandy Bridge a 32nm (che ricordiamo avere l'IHS saldato), prima i 22nm 3D-Gate ed ora i 14nm 3D-Gate non sembrano garantire le medesime soddisfazioni. Come è possibile osservare dalla tabella qui in basso, nella maggior parte delle recensioni ci si è fermati abbondantemente sotto i 5GHz con l'i7-6700K, e solo in due casi si è raggiunta tale frequenza ... ma con tensioni di funzionamento insane!
| Sito | Frequenza raggiunta | Tensione di funzionamento |
| AnandTech | 4,5 GHz | 1.275v |
| ArsTechnica | 4,8 GHz | 1.400v |
| Bit-Tech | 4,8 GHz | 1.370v |
| Bjorn3D |
4,7 GHz | 1.400v |
| DigitalTrends | 4,5 GHz | ? |
| Eurogamer | 4,7 GHz | ? |
| Expert Reviews | 4,7 Ghz | 1.350v |
| Golem | 4,8 GHz | 1.360v |
| Guru3D | 4,8 Ghz | 1.450v |
| HardOCP | 4,8 GHz | 1.450v |
| Hardware Canucks | 4,8 GHz | 1.400v |
| Hardware Upgrade |
4,7 GHz | 1.400v |
| Hexus | 4,6 GHz | 1.300v |
| Hispazone | 4,8 Ghz | 1.340v |
| HiTech Legion | 4,8 GHz | 1.385v |
| HotHardware |
4,6 GHz | 1.400v |
| KitGuru | 4,8 Ghz | 1.400v |
| Lab501 | 5,0 GHz | 1.520v |
| Lan OC Reviews | 4,7 GHz | ? |
| Legit Reviews | 4,6 Ghz | 1.350v |
| Maximum PC | 4,6 GHz | ? |
| NeoSeeker | 4,7 GHz | 1.350v |
| NL Hardware | 4,8 GHz | 1.420v |
| Overclock3D | 4,8 GHz | 1.350v |
| Overclockers | 4,8 GHz | 1.420v |
| PCPerspective | 4,7 GHz | 1.400v |
| ProClockers | 5,0 GHz | 1.520v |
| TechRadar |
4,8 Ghz | ? |
| TechReport |
4,6 GHz | 1.375v |
| TechSpot | 4,8 GHz | ? |
| Tom's Hardware | 4,7 GHz | ? |
| TweakTown | 4,8 GHz | 1.350v |
Possiamo osservare come la frequenza media raggiungibile in overclock sia pari a 4,8 Ghz, con un voltaggio di circa 1.400v. Sebbene a prima vista possa sembrare non eccessiva, questa tensione di funzionamento impone l'utilizzo di dissipatori ad aria di fascia alta. In molte recensioni si fa notare come, utilizzando la CPU in modo intensivo, la temperatura non fatichi a raggiungere gli 80° (in alcuni casi i 90°!) anche utilizzando un dissipatore di fascia alta, come il Noctua NH-D15.
Proprio per questo, un buon numero di recensori suggerisce di fermarsi ai 4,6 GHz per il daily-use, frequenza raggiungibile con circa 1.35v, al fine di tenere sotto controllo agilmente le temperature (l'utilizzo della TIM tra Die ed IHS, come precedentemente scritto, non aiuta).
Con Skylake Intel sta tentando di innalzare l'IPC senza per questo dover alzare eccessivamente la frequenza, e quindi i consumi. Come abbiamo avuto modo di osservare nel capitolo dedicato all'overclock, l'i7-6700K giunge quasi tirato per il collo in quanto a frequenze, in quanto il margine di miglioramento, senza arrivare a tensioni di funzionamento aliene, si aggira attorno al 15-20%.
La Cache L2 ridisegnata, il nuovo IMC DDR4 e alcuni accorgimenti per migliorare le prestazioni Muti-Threaded (che probabilmente saranno discussi al prossimo IDF), fanno pendere l'ago della bilancia a favore di Skylake nella maggioranza dei benchmark. Di particolare interesse l'ottima resa della nuova architettura nei giochi che utilizzano 4 o più thread, come dimostrano i benchmark della recensione del sito polacco PurePC.pl.
Altro fattore da osservare è relativo alla dipendenza delle CPU Skylake nei confronti della Bandwith della memoria DDR4. Passando dalle DDR3 alle DDR4, in numerosi benchmark, non si assiste ad alcun boost prestazionale di rilievo, segno che attualmente non vi sono molti software in grado di generare un flusso dati da saturare la bandwidth delle DDR3, ma alcune volte si hanno miglioramenti decisamente tangibili. La recensione di PurePC.pl è stata effettuata utilizzando DDR4-2666, ed effettivamente i risultati sono mediamente migliori rispetto a quelli delle recensioni dove sono state utilizzati moduli DDR4-2133 o DDR3L.
Per il momento, comunque, Skylake offre prestazioni Clock-To-Clock leggeremente superiori ad Haswell, ma non tanto da rendere necessario l'upgrade alla nuova piattaforma. Forse, tra qualche mese, quando saranno disponibili software e videogame compilati ed ottimizzati per la nuova CPU, si potranno osservare distacchi più marcati.
Se si parla di Skylake, e del suo possibile acquisto, non può mancare un confronto con l'altra piattaforma di Intel, quella di punta.
La piattaforma Socket 2011v3 è dedicata all'utenza più smaliziata ed ai Prosuper, cioè a quegli utenti che utilizzano il PC sia per lavorare, utilizzando applicazioni professionali, sia per divertirsi. La piattaforma Socket 1151, invece, è dedicata principalmente all'utenza casalinga ed ai videogiocatori. Non per questo, comunque, l'una o l'altra utenza non possono acquistare una piattaforma di diversa destinazione. Non è raro vedere grafici che utilizzano piattaforme mainstream, o videogiocatori che utilizzano piattaforme di fascia altissima.
Constatato ciò, dobbiamo rispondere ad una domanda in questo paragrafo: conviene acquistare la nuova piattaforma 1151, o conviene, sborsando qualcosa di più, puntare sulla 2011v3? Prima di dare la risposta, non univoca, vediamo di confrontare le due piattaforme attraverso la seguente tabella riepilogativa.
| Piattaforma | Socket 1151 | Socket 2011v3 |
| Chipset | Z170 | X99 |
| Espandibilità | 6 x SATA III 3 x M.2 4 x USB 2.0 10 x USB 3.0 3 x eSATA |
10 x SATA III 8 x USB 2.0 6 x USB 3.0 1 x eSATA |
| Connessioni PCI-E | 3.0 | 2.0 |
| Linee PCI-E | 20 | 8 |
| DMI | 3.0 | 3.0 |
| RAID | 0/1/5/10 | 0/1/5/10 |
| CPU | Core i7-6700K | Core i7-5820K |
| ɥarch | Skylake | Haswell-E |
| Core/Thread | 4/8 | 6/12 |
| Frequenza/Turbo | 4.0/4.2 GHz | 3.3/3.6 GHz |
| Cache L3 | 8MB | 15MB |
| IMC | Dual Channel DDR3L-1600 Dual Channel DDR4-2133 |
Quad Channel DDR4-2133 |
| MAX Memoria | 32GB | 64GB |
| PCI-E | 3.0 | 3.0 |
| Linee PCI-E | 16 | 28 |
| Crossfire | 3 Way-CF | 4 Way-CF |
| SLI | 2 Way-SLI | 3 Way-SLI |
| Processo Produttivo | 14nm 3D-Gate | 22nm 3D Gate |
| TDP | 91 W | 140 W |
| Prezzo CPU | 350$ | 396$ |
Leggendo le varie recensioni possiamo affermare che Haswell-E prestazionalmente sia quasi sempre davanti a Skylake, soprattutto in ambito lavorativo, grazie alla presenza del 50% in più di core (6 vs. 4). Anche in ambito gaming, inoltre, la piattaforma 2011v3 si dimostra più propensa alla creazione di configurazioni di fascia Enthusiast, per via delle più numerose linee PCI-E 3.0 da dedicare alle schede video.
Il vero punto di forza della nuova piattaforma 1151 risulta dunque essere il chipset, decisamente più al passo con i tempi del maturo, ma meno polivalente, X99. Non è un caso, dunque, che molti giornalisti abbiano inserito lo Z170 nel titolo della recensione, insieme all'i7-6700K:
- Intel Core i7-6700K and Z170 Chipset Review: Skylake For Enthusiasts
- Intel Skylake i5 6600K & i7 6700K 1151 Z170 Review
- Intel Skylake: Intel Z170 Chipset and Core i7-6700K Review
Bit-Tech, addirittura, ha posizionato il chipset prima della CPU nel titolo! Perché questo? Perché Skylake, se non fosse per il nuovo chipset Z170, non sarebbe poi questa gran novità, soprattutto dal lato prestazionale. Al contrario, considerando principalmente le feature di contorno che porta con sé, Skylake si dimostra una piattaforma modernissima, capace di risultare molto longeva. Il BUS di comunicazione DMI 3.0, coadiuvato da 20 linee PCI-E 3.0, permetterà di poter usufruire degli SSD M.2 senza problemi ed al massimo delle loro potenzialità, evitando di incorrere in eventuali colli di bottiglia. Al contrario, la piattaforma 2011v3 deve fare uso di CTRL esterni per godere dell'M.2, tra l'altro collegati al chipset con il molto più limitante bus PCI-E 2.0.
L'utente, quindi, deve avere ben chiaro in mente quale sarà l'utilizzo del proprio PC, vagliando attentamente pregi e difetti: voglio una CPU potente, oppure una piattaforma più duttile? Il prezzo tutto sommato è molto simile, quindi non può essere una discriminante per la scelta.
Sebbene Skylake a molti abbia fatto storcere il naso, soprattutto lato overclock, possiamo comunque affermare che il nuovo arrivato di Intel risulta essere un prodotto decisamente fresco, capace finalmente di far fare un grande balzo in avanti all'utenza dal punto di vista delle funzionalità di contorno.
Lasciando da parte un attimo l'architettura della CPU in sé, la nuova piattaforma, analizzata nel complesso, permette di godere di tutte le ultime tecnologie (M.2, USB 3.1, Ethernet Gigabit, ecc) in gran quantità e senza temere colli di bottiglia. Questo significa che, al contrario delle altre piattaforme consumer fino ad oggi in vendita, la combo Skylake + Sunrise Point risulta essere decisamente superiore in quanto a longevità garantita.
Vale allora la pena cambiare il proprio attuale PC, basato su Socket 1155 o 1150, per Skylake? Dipende, soprattutto da come lo si vuole costruire. Cambiare CPU e MoBo per mantenere la vecchia GPU, le vecchie DDR3 e il vecchio SSD SATA III non avrebbe senso, ma nel caso si volessero acquistare le DDR4 ed un SSD M.2 allora sì, l'acquisto potrebbe valere la candela.
Vanno poi visionati attentamente i benchmark che affollano le recensioni che sono state pubblicate, perché se in alcuni giochi o software il divario tra Sandy Bridge e Skylake è risibile, in altri il guadagno si avvicina al 100%.
Insomma, detto tra noi, Skylake come CPU in sé attualmente non offre nulla che ci faccia gridare al miracolo, ma per alcuni utenti potrebbe effettivamente risultare un acquisto perfetto. probabilmente quando Intel ha affermato "the most significant processor it has released in the last decade", non si riferiva alla sola CPU, ma alla piattaforma in generale. I miglioramenti sono davvero a 360°.