Come abbiamo potuto osservare negli ultimi due anni, i dissipatori a liquido per CPU di tipo All-in-One - senza necessità di manutenzione o refill del liquido - hanno conquistato sempre più quote di mercato a sfavore dei più tradizionali, ed in sempre più numerosi casi più ingombranti e meno performanti, sistemi dissipazione ad aria high end.
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Data questa "evoluzione", la maggior parte delle aziende produttrici di case ha realizzato dei modelli compatibili - con spazi appositamente dedicati - con queste soluzioni. Al contempo, data l'ormai sempre più comune "moda" del momento, gli stessi hanno inoltre commercializzato case dalle dimensioni sempre più risicate, obbligando quindi l'utente ad acquistare dei sistemi di raffreddamento specifici, dati gli evidenti problemi di spazio a disposizione.
Ed è qui che entra in gioco SilverStone Technology, azienda Taiwanese fondata nel 2003 da alcuni ex-dipendenti di Cooler Master, che con il suo rinnovato Tundra TD02-Slim, oggetto di questa recensione ed ennesima variante dell'originale TD02, promette di offrire una soluzione che nello spessore di soli 37mm include sia il radiatore sia le due ventole da 120mm.
Il desiderio di tutti voi, come di noi di B&C, sarà scoprire come si comporta rispetto ai prodotti concorrenti caratterizzati da dimensioni standard. Scopriamolo insieme!
Al momento è possibile acquistare tale dissipatore realizzato da SilverStone presso il noto shop italiano Drako.it, al prezzo di 95.90€ (s.s. escluse), oppure tramite Amazon.it, al prezzo di circa 112€ (s.s. incluse).
Maggiori informazioni su TD02-Slim sono disponibili sul portale ufficiale di SilverStone, a questa pagina.
Unboxing e specifiche tecniche:
La confezione del prodotto ha dimensioni piuttosto modeste, come è classico tra i prodotti di tale fascia, e presenta le varie peculiarità dello stesso attraverso l'utilizzo di diversi loghi e disegni stampati.
Tra questi spicca senz'altro quello che indica l'assoluta snellezza dell'accoppiata radiatore più ventole, pari appena a 37mm.
Al suo interno troviamo riposti tutti i componenti, disposti in maniera ordinata. In particolare:
- l'accoppiata waterblock più radiatore;
- le diverse viti (anche per due ipotetiche ventole a profilo standard) e staffe di fissaggio;
- un adattatore 2 in 1 per connettere le ventole ad un sigolo canale;
- un adattatore molex per connettere direttamente le ventole o la pompa all'alimentatore;
- la pasta termica del produttore;
- manuale di montaggio.
| SilverStone TD02-Slim, le caratteristiche tecniche: |
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| Socket Compatibili | Intel LGA 2011-3 / 2011 / 1366 / 115x / 775 AMD FM2 / FM2+ / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ |
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Dimensioni Waterblock Materiale
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65 x 65 x 39.2 mm base in rame al 100% (corpo in plastica con LED di stato Blue) |
| Dimensioni Radiatore | 273 x 120 x 22 cm |
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Lunghezza Tubi Diametro |
310 ± 5 mm Φ12 mm |
| Dimensione Ventole | 120 x 120 x 15 mm |
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Velocità Flusso d'aria Pressione d'aria Rumorosità Connettore Voltaggio Consumo |
800~2200 RPM 13.1 - 35.85 CFM 0.31 ~ 1.84 mmH2O 16.5~27.4 dBA 4-Pin(PWM) 12 VDC 2* 0.15A (3.6W total) |
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Pompa: Materiale Velocità Voltaggio&Consumo |
Alluminio 2500±200 RPM 12 VDC - 0.28A (3.36W) |
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Prezzo di listino |
79.90€ (escluso IVA al 22%) |
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Street Price |
~ 100€ |
TD02-Slim nel dettaglio:
Per il Tundra TD02-Slim, come per il resto dei prodotti dell'omonima serie, SilverStone ha deciso di mantenere un design pulito e minimale, senza particolari e, talvolta, fronzoli "tamarri".
Sin da subito possiamo notare la qualità costruttiva (il tutto è realizzato in alluminio di colore nero) nonchè le risicate dimensioni del radiatore, spesso soli 22mm complessivi; ponendolo di fianco ad un classico radiatore per AiO da 240, la differenza si nota subito anche ad occhio.
La medesima cura viene riposta anche per la realizzazione del waterblock, il quale è caratterizzato da una base liscia realizzata completamente in rame e da un corpo in plastica. Su di questo spicca il logo del produttore, retroilluminato in maniera non eccessiva (così da mantenere quel tono di serietà a cui SilverStone tanto auspica) da alcuni LED di colore blu; l'unica cosa che non ci ha convinto è il rumore generato dalla pompa, il quale risulta un tantino superiore alla media.
Radiatore e waterblock sono connessi da tubi in gomma (regolabili alla base di quest'ultimo) dallo spessore interno di 12mm(12.64mm all'esterno) e dalla lunghezza di circa 31,5cm(un valore piuttosto nella media, anche se qualche cm in più non guasterebbe!); questi risultano al tatto molto resistenti e difatti non sono proprio semplici da piegare, ma dopo qualche piccola manovra di assestamento non vi sarà alcun problema.
Infine vi sono le ventole da 120mm a basso profilo, alte per la precisione soli 15mm.
Queste hanno una connessione di tipo PWM a 4-pin, con un range di rotazione "regolabile" che può variare da 800rpm fino a 2200rpm circa. Nonostante le dimensioni risicate, e grazie ad un particolare profilo delle pale, queste riescono a garantire il giusto flusso d'aria necessario per un discreto rendimento; da apprezzare anche la pacata rumorosità, specie quando funzionanti al minimo della potenza.
• da notare la differenza di altezza, particolarmente evidente quando queste vengono messe a confronto con una ventola di tipo standard.
Concludiamo con il valutare il sistema di ancoraggio alla motherboard.
Questo risulta molto simile a quanto visto sugli ultimi AiO realizzati da Enermax e Lepa ma, con una piacevole sopresa; la piastra dove vengono assicurate le viti principali presenta dei piccoli piedini in plastica, realizzati appositamente per mantenere in posizione le stesse durante la fase di avvitamento.
Può sembrare un dettaglio banale ma, all'atto pratico, vi assicuro che è qualcosa di veramente gradito (sicuramente più di adesivi o soluzioni simili).
Configurazione di prova e metodologia dei test:
Il sistema di prova non è altro che la classica configurazione di fascia mainstream che utilizziamo per le recensioni dei videogame, ossia un perfetto PC da "giocatore medio".
| Sistema di prova |
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| Scheda madre | AsRock FM2A88X Extreme4+ |
| Processore | AMD Athlon X4 860K @3.7/4.6GHz |
| Dissipatore |
SilverStone TD02-Slim |
| Scheda video |
NVIDIA Asus GTX 660 DirectCU II OC 2GBD5 @1020/1085-6008 MHz |
| Driver | GeForce R355.82 WQHL |
| Memorie | Corsair Vengeance 4GB DDR3 @1600MHz |
| SSD | Kingston SSDNow V300 120GB |
| Hard disk | Seagate Barracuda 250GB SATA2 |
| Alimentatore | Cooler Master RS600 600W |
| Sistema operativo | Windows 8.1 Pro 64-bit |
| Case | Bitfenix Neos Windowed (modded) |
| Monitor | Samsung 2032MW - 20" - 1050p |
| Periferiche | Kit tastiera+mouse Oblivion Gaming Series by Vultec |
| XBox 360 Controller | |
Metodologia dei test:
La metodologia operativa per questa recensione prevede quanto segue:
- Nul sistema sono stati installati tutti i componenti necessari per una configurazione da gioco, in un case discretamente ventilato;
- Il processore, a frequenza Default, ha attive tutte le opzioni di risparmio energetico disponibili;
- Il processore, a frequenza Overclockata, ha disattivate tutte le opzioni di risparmio energetico disponibili;
- Nell'hard disk di sistema sono presenti il sistema operativo, i driver per le periferiche, i software di analisi, l'antivirus ed una discreta libreria di videogame;
- Entrambi i dissipatori sono stati testati applicando la discreta pasta termica fornita dal produttore, ed i test sono stati effettuati dopo una settimana di "assestamento" dalla sua applicazione;
- Tutte le ventole sono state alimentate direttamente tramite molex (con adattatore), così da assicurarci che durante i test raggiungano sempre la massima velocità di rotazione.
• da notare come l'accoppiata radiatore più ventole risulti così sottile che a momenti sembra sparire all'interno del case stesso.
La posizione del radiatore:
Generalmente, soprattutto data la predisposizione dei case che li supportano, i radiatori vengono posizionati nella parte alta del case, con le ventole che asprirano l'aria limitrofa alla zona della CPU.
Durante gli ultimi anni, e dopo una serie di test, ho appurato che la posizione adatta per un radiatore (nel caso di un raffreddamento a liquido) non è affatto quella "suggerita". Il motivo? Molto semplice. L'aria aspirata in quella posizione è piuttosto "calda" (calore generato dal processore stesso, dalla sezione di alimentazione, dalle RAM e quant'altro) nonostante si abbia un case ben areato, e di conseguenza il sistema di dissipazione perde efficienza ed efficacia.
Ma dove posizionarlo? Anche in questo caso la risposta è molto semplice, basta pensare ai radiatori che siamo abituati ad utilizzare ogni giorno nelle nostre auto: la posizione migliore è proprio quella frontale. Naturalmente tale tecnica richiede il case adatto, e necessita spesso e volentieri diverse modifiche oltre ad una discreta areazione, e quindi una buona dotazione di ventole.
Nel nostro caso è stato necessario rimuovere tutti i cestelli dedicati agli hard disk e praticare un piccolo foro nella zona dedicata ai lettori DVD, dove ora trova posto quest'ultimo ed un HDD (montato grazie ad un adattatore), per ospitare la parte superiore del radiatore ed i rispettivi tubi; l'SSD è stato posizionato nella parte bassa del case, nella zona tra radiatore e PSU.
La domanda che sorge è spontanea, lo sappiamo bene, ed è la seguente: tale soluzione non peggiora le capacità di dissipazione della scheda video e dell'intero sistema? Assolutamente no, a patto di rispettare alcune condizioni. Innanzitutto ci tengo a sottolineare che l'aria espulsa dal radiatore non è affatto calda, anzi. In secondo luogo, la ventola in estrazione posteriore da 120mm è caratterizzata da un'alta portata d'aria, gira oltre i 3000RPM, quindi risulta perfettamente in grado di smaltire il calore prodotto dai componenti del sistema.
Con tale configurazione si riescono a guadagnare in media almeno 5°C sulla temperatura della CPU, se non più, sopratutto nelle configurazioni più "spinte", eguagliando quindi le prestazioni di un dissipatore tenuto "all'aria aperta".
Temperature e considerazioni finali:
La scelta di utilizzare la CPU AMD Athlon X4 860K per testare questo dissipatore non è assolutamente casuale, ma viene supportata da validi motivi:
- si tratta di un prodotto mainstream, che viene aquistato per assemblare configurazioni da gioco dal costo di circa 450€;
- si tratta di una CPU con TDP di 95W (un valore da tenere in considerazione per la fascia di prodotti in cui viene venduto);
- opera a frequenze di default con un vcore pari a circa 1.37V (anche qui un valore piuttosto elevato rispetto la media);
- come potrete osservare, per raggiungere la frequenza di 4.6GHz necessita di circa 1.45v di vcore.
Tutto ciò si traduce in una quantità di calore prodotto e da smaltire non indifferente, che può mettere a dura prova qualsiasi dissipatore in circolazione. Il "colpevole" di turno non è altro che il processo produttivo con il quale viene prodotto, 28nm BULK HKMG di GloFo, di per sé poco propenso all'overvolt; non bisonga inoltre dimenticare che questa CPU non è altro che un'APU A10-7850K con iGPU disabilitata tramite laser-cut, quindi a maggior ragione potrebbe trattarsi di un prodotto meno fortunato che ha bisogno di più corrente - rispetto all'originale - per poter funzionare correttamente.
Per stressare al massimo i 4 core a disposizione di tale CPU abbiamo deciso di utilizzare il benchmark WPrime V2.1, nel test 1024MB che dura all'incirca 5 minuti (valore che varia in base alla potenza bruta del sistema); questo è stato eseguito per diverse volte al fine di confermare il risultato, ed a diverse frequenze del processore. Una volta terminato il test, e quindi raggiunta la temperatura massima, abbiamo lasciato il sistema in idle per 10 minuti, al termine dei quali è stata registrata la temperatura minima; le temperature son state rilevate per mezzo del programma AIDA 64 Engeneering.
Infine, per replicare una classica situazione da gioco abbiamo monitorato la temperatura, estraendo infine un valore medio, durante una sessione di circa mezz'ora al recente titolo Mad Max, apprezzato per sfruttare in maniera dignitosa qualsiasi hardware abbia a disposizione(anche CPU multi-core!).
Per confrontare le prestazioni di questo AiO Slim prodotto da SilverStone abbiamo chiamato in causa l'ottimo Cooler Master Nepton 240M, un AiO da 240 di fascia medio/alta avente radiatore e ventole di dimensioni standard, già apprezzato durante in mesi passati. I risultati raggiunti da entrambi i dissipatori sono più che discreti. Si precisa che nella stanza la temperatura si aggirava intorno ai 21°C.
La soluzione realizzata da Silversonte è riuscita a mantenere i 36°C in idle (solo 1°C in più del concorrente) e quasi 67°C durante lo sforzo massimo della CPU a frequenze stock (meno di 1°C in più rispetto al concorrente); durante una classica partita al recente titolo Mad Max, la temperatura media si aggirava intorno ai 63°C (osserviamo anche in questo caso la medesima situazione precedente).
Com'era lecito aspettarsi, il SilverStone TD02-Slim cede il passo al Cooler Master Nepton 240M nel caso di overclock moderato; il primo mantiene circa 72°C in game e quasi 86°C durante il benchmark, comunque al di sotto della temperatuta limite di sicurezza, rispettivamente 2°C e 4°C circa in più rispetto al concorrente.
Non c'è da meravigliarsi delle prestazioni ottenute con la CPU in overclock; ribadiamo che non si tratta di un prodotto realizzato appositamente per tali fini, bensì per garantire ottime temperature d'esercizio ed al contempo un rumore piuttosto contenuto.
Dati i risultati possiamo concludere che il dissipatore SilverStone Tundra TD02-Slim ha persino superato le nostre aspettative, riuscendo quasi ad eguagliare l'avversario di turno che vanta tra l'altro dimensioni standard. É per questi motivi (ottimo prezzo e buone prestazioni) che siamo felici di assegnare al Tundra TD02-Slim il nostro award!
Si ringrazia SilverStone per il sample fornito.
