Ebbene sì, signori e signore, come ogni storia che si rispetti, anche quella del nostro fidato Intel Core i3 6100 volge al termine. 😪
Installata sulla nostra configurazione di test ITX di fascia "entry-level", aggiornata più volte durante questi quattro lunghi anni, questa CPU si è dimostrata a lungo termine la migliore della serie Skylake per le prestazioni offerte in relazione al prezzo, grazie alle ottime performance single-core in abbinato a quattro thread logici. Una CPU capace di accompagnare la giusta scheda video in qualsivoglia videogame, anche recente.
Giunge però il momento di cambiare, è tempo di puntare su di una piattaforma più longeva. E da dove ripartire, se non dalla "mamma" di ogni computer?
La protagonista di questo lungo e dettagliato articolo è la motherboard Aorus B550I Pro AX fornitaci da GigaByte, la nostra vecchia "compagna di giochi" che ha deciso di supportarci nell'aggiornamento della nostra piattaforma di test ITX.
Produttrice della discreta Aorus B450I Pro WiFi, la quale prese il posto della AB350N che abbiamo utilizzato sino a qualche tempo fa, questa scheda madre porta con sé parecchie e succulenti novità. Tra queste vi è una nuova sezione di alimentazione di alto livello, unitamente al nuovo chipset B550 di AMD, accompagnato dal doppio slot PCI Express 4.0 (x16 per la GPU e x4 per lo slot M.2 principale), dal modulo Intel Wi-Fi 6 AX200 più Bluetooth 5.1 e chip LAN 2.5Gbit di Realtek.
Il tutto raccolto in un formato mini, al contrario del prezzo, perchè la qualità c'è e si paga. La motherboard Aorus B550I Pro AX di GigaByte ha un prezzo di mercato che si aggira intorno alle 185€, anche se non è stato raro in questi ultimi giorni trovarla in super offerta ad appena 130€, un vero e proprio colpaccio.
Ho con me un Ryzen 5 3600 che cerca casa, assieme ad un SSD PCIe 3x4 di Silicon Power che attende di ricevere la propria copia di Windows 10 Pro, ed una cassa di birra scura ... che l'evoluzione abbia inizio!
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La piccola Aorus B550I Pro AX di GigaByte è arrivata nei nostri laboratori all'interno della confezione retail, la medesima che ogni utente potrà trovare al momento dell'acquisto.
Come si conviene ad un prodotto di questo "formato", questa ha dimensioni piuttosto contenute. Ciò nonostante, attira grazie alle grafiche piuttosto accattivanti che la rappresentano, sia sul frontale sia sul retro, dove troviamo anche le specifiche tecniche e le feature principali.
Al suo interno, oltre alla motherboard ben protetta e distanziata al fine di evitare eventuali colpi, abbiamo trovato:
- il manuale di istruzioni insieme al disco di driver e software forniti in bundle;
- uno scudetto adesivo stilizzato del logo Aorus;
- i due canonici cavetti SATA 6GB/s;
- un adattatore 4-pin per installare una quarta ventola su apposito header;
- una prolunga per la connessione di strisce LED RGB o affini;
- antenna per le connessioni wireless
L'antenna fornita in bundle è caratterizzata da forme piuttosto accattivanti: offre la possibilità di essere reclinata a 45° oppure richiusa su sé stessa. E' alta circa 20cm in posizione eretta.
La base di contatto magnetica dispone di una superficie in gomma per evitare di causare danni alle superfici, mentre il cavetto di connessione è lungo circa 80cm.
Maggiori informazioni insieme alle specifiche tecniche sono disponibili sul sito ufficiale, a questa pagina.
A prima vista la motherboard Aorus B550I Pro AX di GigaByte mi ha fatto pensare: "Ma seriamente questa è una mobo ITX? Diamine che evoluzione!". E direi che lo stupore ci sta tutto. Il progresso tecnologico ha fatto sì che anche queste piccole motherboard possano diventare pepate come le ben più carrozzate sorelle maggiori, oltre che ospitare senza problemi le nuove CPU Ryzen serie 9 da 12 e 16 core.
Nonostante le ridotte dimensioni, GigaByte è riuscita - senza scendere a compromessi - ad integrare tutto quel che ci si potrebbe aspettare da un prodotto completo e di ben altra stazza, da qui il prezzo di vendita non proprio alla portata di tutti.
Colpisce sicuramente il poderoso dissipatore che dalla sezione di alimentazione si spinge verso il chipset e lo slot NVMe, che analizzeremo nel dettaglio in seguito, unitamente alla carenatura in alluminio che protegge il layout posteriore, la quale partecipa attivamente alla dissipazione dei VRM, dove compare il secondo slot per SSD NVMe Gen 3x4..
Sul retro troviamo un pannello I/O completo ed all'ultimo grido, caratterizzato da una mascherina integrata dalla grafica accattivante, che offre le seguenti porte/uscite:
- DisplayPort 1.4
- 2 x HDMI 2.1
- USB 3.2 Gen 2 Type-A (red)
- 4 x USB 3.2 Gen 1
- USB Type-C (USB 3.2 Gen 2)
- Tasto per la funzione Q-Flash Plus del BIOS
- Porta ethernet RJ-45
- Doppio connettore SMA per antenna WiFi (2T2R)
- jacks da 3,5mm per ingresso/uscita audio e microfono
L'unica mancanza, in questo caso per via di spazio e scelte progettuali, è l'assenza dei jack da 3,5mm necessari per sfruttare un impianto audio 5.1.
Il layout frontale di questa piccola motherboard dimostra come, con un po' di organizzazione, è possibile integrare di tutto in una superficie di soli 17*17cm.
Sull'angolo sinistro in alto troviamo il connettore a 8-pin ATX 12V dedicato all'alimentazione della CPU (Sono supportate tutte le attuali CPU Ryzen dalla serie 3000 in giù, ed ovviamente anche quelle della futura serie 5000) affiancato da un header a 4-pin per le ventole, mentre il 24-pin lo troviamo sul bordo destro, in alto.
Qui troviamo il chip audio Realtek ALC1220-VB, accompagnato da condensatori Nichicon, e l'header per la connessione dei jack da 3,5mm per il pannello I/O frontale. Difficile a questo punto non notare lo slot PCIe 4.0 x16 rinforzato, in maniera analoga agli slot DDR4 che supportano memorie con velocità sino a 5300MHz ed oltre, e successivamente la struttura piramidale che caratterizza il dissipatore di chipset ed SSD installati sullo slot PCIe 4.0 x4.
Nonostante possa sembrare il contrario, quest'ultimo provvede a dissipare separatamente il chipset, la cui base di contatto si estende in altezza per il dissipatore che compare a prima vista (Un modulo separato ma connesso tramite due viti che ne assicurano il contatto), lasciando che la superficie dedicata alla dissipazione dell'SSD - la quale offre un apposito pad termico - non entri in "contatto" con quest'ultima.
Ovviamente, soprattutto a seguito di lunghe sessioni di utilizzo, il calore non si propaga per conduzione ma per convezione. Rimane comunque un'ottima soluzione che, seppur in via non definitiva, aiuta in qualche modo ad ottenere un certo "equilibrio" se vi è un minimo ricambio d'aria.
ATTENZIONE: le operazioni effettuate per mettere a nudo la motherboard ed ottenere i medesimi risultati qui di seguito non solo possono invalidare la garanzia del prodotto, bensì comprometterne inoltre il funzionamento provocando danni irreparabili. Perciò, sopratutto per gli utenti inesperti, vige sacro il consiglio "DON'T TRY THIS AT HOME".
Mettere a nudo la piccola Aorus B550I Pro AX di GigaByte non è affatto semplice. La procedura è più o meno lunga e tediosa, non tanto per le numerose viti da far fuori (Mentre la maggior parte si rimuovono direttamente dal retro, alcune sono presenti anche sul frontale), ma per via della complessità che lega il dissipatore dei VRM alla mascherina integrata e sovrastante la carenatura frontale.
Una volta rimossa la carenatura posteriore, possiamo notare, come già anticipato, il modo in cui questa partecipi alla dissipazione. Nel dettaglio troviamo un piccolo pad termico che aiuta a smaltire il calore prodotto alla base dei VRM, allontanandolo verso quest'ultima.
Sotto alla carenatura si celano inoltre gli 8 LED RGB presenti sul lato destro della motherboard, oltre al chip Realtek per la connessione di rete che analizzeremo in seguito.
Dopo aver fatto i conti con la precedentemente citata complessità che sorge nel momento in cui si vuole dividere la mascherina con relativa carenatura dal dissipatore dei VRM, possiamo finalmente apprezzare quest'ultimo nella sua interezza.
La base di contatto con la sezione di alimentazione, realizzata tramite una lega metallica non meglio identificata, è realizzata in maniera piuttosto curata. Al tatto garantisce solidità, mentre ruotandola su diversi angoli si può notare come GigaByte ne abbia studiato lo sviluppo in altezza per massimizzarne la superficie utilizzabile, prima di cozzare ovviamente con i componenti del pannello I/O posteriore.
Da questa sorge una heatpipe in rame con superficie nichelata, il cui diametro risulta approssimatamente intorno ai canonici 6mm, la quale si estende sino al blocco che si occupa di dissipare il chipset B55o precedentemente descritto.
Ed ora eccola a nudo, come mamma GigaByte l'ha fatta!
Meme da noi realizzato a parte, solo nel momento in cui questa piccola bestiola viene messa a nudo si può capire il senso delle nostre precedenti affermazioni, relative alla densità delle componenti che la popolano rispetto alla limitata superficie complessiva.
Spunta in basso, a fianco dello slot M.2 principale, il chipset AMD B550, che ricordiamo non necessita di dissipazione attiva come il fratello maggiore X570 ma, allo stesso tempo, offre "alle masse" la connessione PCIe 4.0.
Nell'angolo basso a sinistra, nascosto tra le "torri" del pannello I/O posteriore che integrano i jack audio e l'ingresso LAN con porte USB 3.2, troviamo il modulo Intel Wi-Fi 6 AX200, riproposto in versione M.2 2230 e pre-installato su apposito connettore sottostante.
Come già visto in passato, optando naturalmente per una soluzione salva-spazio, GigaByte ha deciso di utilizzare una batteria tampone appaiata in verticale sul pannello I/O posteriore.
Giunti a questo punto è impossibile non notare il pad termico LAIRD da 5W/mK di colore rosa, il quale si occupa di trasferire al meglio il calore tra la sezione di alimentazione ed il relativo dissipatore. Per quanto riguarda la sezione di alimentazione, nonostante il formato ridotto GigaByte ha deciso di non scendere a compromessi, nè di adottare i classici Doubler et similia per risparmiare sui costi di produzione.
Installate su di un PCB dotato di un quantitavo di rame doppio, come da tradizione, troviamo difatti un totale di 6+2 fasi digitali da 90A l'una (Intersil ISL99390 sia per Vcore che per il SOC), per un totale di ben 720A gestiti dal controller PWM Renesas RAA 229004, il tutto accompagnato da condensatori a stato solido. Questa soluzione garantisce alta stabilità ed efficienza in qualsiasi condizione d'uso, anche con le CPU più spinte, e temperature più contentue.
Proseguendo con l'analisi dei componenti installati, non possiamo non mostrarvi il precedentemente citato controller RTL8125BG realizzato da Realtek, capace di garantire connessioni di rete sino a 2.5Gb/s.
Tornando sul frontale troviamo il controller I/O iTE IT868BE, affiancato dal modulo di memoria SpiFlash W25Q256JV di Winbond da 256Mbit che ospita il BIOS UEFI. Nell'angolo in basso a sinistra spunta un controller Nuvoton per la gestione delle ventole, insieme alla piccola ma appariscente sezione audio.
Qui capeggia il discreto chip Realtek ALC1220-VB, che abbiamo già trovato su diverse motherboard negli ultimi due anni, accompagnato da tre scintillanti condensatori Nichicon color oro serie 100µF- 6.3V (N.B. a scapito di equivoci, qui non è presente alcuna sezione LED).
Ogni qual volta devo "operare" su di una configurazione ITX come quella in oggetto mi trovo allo stesso tempo tanto eccitato quanto sconfortato. Credetemi, se già non è da tutti assemblare un comune computer, mettere insieme cotanti componenti in così poco spazio richiede precisione ed arte.
Nel mio caso, per sostituire la motherboard con tutto quello che ne consegue, utilizzando il case Raven RVZ03 di SilverStone, ho dovuto praticamente smontare tutto .. e per fortuna che la GPU era già ben ancorata al proprie supporto, così come le sottostanti ventole e l'alimentatore!
Ma partiamo per gradi. Dopo aver pazientemente rivestito la piccola B550I Pro AX, ho innanzitutto proceduto all'installazione di un nuovo SSD NVMe, sfortunatamente non un modello compatibile con gli slot PCIe 4.0 (perchè costano un occhio della testa), sfruttando lo slot principale con relativo dissipatore e pad termico pre-installato.
Successivamente è venuto il momento della CPU, come già anticipato il best-buy degli ultimi tempi, alias il Ryzen 5 3600, e successivamente le "mature" memorie RAM TridentZ prima serie di G.SKILL, un kit DDR4 @3200MHz che mi accompagna dai tempi di Skylake (fine 2015).
Proprio un bel quadretto, non c'è che dire:
Dopo aver rimosso il valoroso Core i3 6100 installato sulla motherboard B150M-ITX, possiamo procedere a calare la fiammante B550I con tutti i componenti installati dentro al case ... ogni volta sembra come calare il blocco di una Ferrari dentro una Fiat 500!
Una volta sistemati minuziosamente tutti i cavi per far sì che non si trovino in giro per il poco spazio a disposizione, dopo un paio di tentativi sono riuscito ad installare correttamente il poderoso - in relazione alle dimensioni del case - dissipatore Pallas 120 di Raijinkek.
Nonostante il diverso orientamento della motherboard, anche in questo caso ho avuto momenti di seria difficoltà durante il posizionamento. Non solo la sezione dissipante sormonta il pannello I/O posteriore lasciando appena 1mm di spessore da quest'ultimo, ma come potrete ben notare esce praticamente fuori dal case ... fortuna che lo avevo già "fatto a pezzi" in passato!
Ora che è tutto ordinato posso aggiornare il BIOS, formattare il vecchio ma sempre affidabile SSD OCZ, ed installare la più recente distribuzione di Windows 10 Pro sul nuovo SSD NVMe.
MOMENTO AMACORD, NON PROVATE A FARLO A CASA!
Non potevamo certo dimenticare il momento in cui la mia follia, unita a quella del mio caro amico Claudio che ha una forte passione per i lavori manuali, ha guidato entrambi a far spazio al dissipatore di Raijintek con un flessibile!
Ricordiamo che è sempre pericoloso ed oltremodo sconsigliato effettuare operazioni simili con le componenti già installate nel case (Sia per l'eventualità di tagliarle, sia per le vibrazioni generate), sopratutto se queste sono protette da fogli di carta che potrebbero facilmente infiammarsi date le scintille generate dal taglio ... ma che gusto ci sarebbe altrimenti?!
Di seguito un assaggio delle componenti utilizzate viste tramite CPU-Z, e successivamente il classico elenco dettagliato restituito in formato tabellare:
|
Sistemi di prova ITX B&C |
Prima |
Dopo |
|
Processore Frequenza |
Intel Core i3 6100 stock |
AMD Ryzen 5 3600 stock |
|
Dissipatore |
||
|
Memoria RAM Velocità |
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|
@2133MHz |
||
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Scheda Madre |
||
|
dGPU vendor frequencies heatspreader |
1411MHz-8GHz (core-memory) |
|
|
Driver |
||
|
SSD |
Silicon Power P34A80 256GB NVMe |
|
|
HDD |
Seagate Momentus 1TB 2.5" - 5400rpm/8MB |
|
| Alimentatore |
EVGA Supernova 750W 80+ |
|
| Case | ||
| Periferiche | ||
| Monitor |
LG 29WK600 29" - 21:9 - 2560*1080p & simulated resolution |
|
• METODOLOGIA DEI TEST •
La metodologia operativa per questa recensione prevede quanto segue:
- Nel sistema sono stati installati tutti i componenti necessari per una configurazione da gioco;
- Ogni test è stato ripetuto per tre volte e, se i risultati di qualche test si mostrano troppo lontani dalla media (elevata varianza), il test stesso è stato di nuovo ripetuto, scartando il risultato non corretto;
- I test sono stati eseguiti utilizzando l'ultimo profilo energetico Ryzen Balanced;
- Il processore opera a frequenza standard;
- Nell'hard disk di sistema sono presenti il sistema operativo, i driver per le periferiche, i software di analisi, l'antivirus ed una discreta libreria di benchmark/videogame;
- La pasta termica utilizzata è la Arctic MX-4.
Il regime di rotazione della ventola che dissipa la CPU è stato impostato secondo tale profilo:
Per i nostri test abbiamo scelto di utilizzare il BIOS più recente tra quelli disponibili, nel dettaglio la versione F10 del 18/09/2020 che introduce l'AGESA ComboV2 1.0.8.1 con supporto alle nuove CPU Ryzen 5000.
Disponibile sia nella versione Easy Modesia Advanced, il BIOS è caratterizzato dalla classica interfaccia che possiamo trovare ormai da diversi anni a questa parte, ben chiara e navigabile anche tramite mouse.
Nonostante il formato ridotto della motherboard, qui troviamo tutte le opzioni che ci si potrebbe aspettare da un prodotto di ben altro formato, anche lato overclock e gestione dei relativi parametri, grafici interattivi per la gestione delle ventole ed inoltre, cosa non da poco, anche il supporto alla lingua Italiana.
Clicca sulle immagini per visualizzare l'intera galleria dedicata al BIOS:
Per quanto riguarda il software fornito in bundle, troviamo ancora una volta il discreto AORUS APP Center che ci permette di scaricare senza problemi i vari componenti senza passare dal portale web di GigaByte, ed allo stesso tempo offre un rapido collegamento a diversi settaggi dell'OS:
Una delle feature più richieste ed importanti è senz'altro l'application @BIOS.
Questo permette di aggiornare l'ultimo BIOS direttamente da Windows e senza sbagliare, in quanto lo stesso riconosce quale bisogna scaricare direttamente dai server di GigaByte (Sempre che non siate andati a scaricarlo a manina come un tempo).
Per gli utenti più smaliziati troviamo ancora una volta l'applicativo EasyTune il quale, oltre ad offrire un Hardware Monitor in overlay piuttosto dettagliato, permette di overclockare CPU e memorie direttamente dall'OS, senza passare dal BIOS oppure applicativi terzi quali ad esempio il Ryzen Master di AMD:
Dulcis in fundo arriviamo all'applicativo System Information Viewer il quale, come suggerisce il nome, permette di avere una rapida panoramica dei parametri vitali del PC.
Qui troviamo anche un rapido e comodo collegamento alla sezione Smart Fan, la quale permette di settare la curva delle ventole direttamente da Windows:
Dulcis in fundo troviamo l'applicativo RGB FUSION 2.0, il quale permette di gestire la retro-illuminazione LED RGB presente fisicamente sulla motherboard, e quanto connesso tramite apposito canale 12V:
Prima di cimentarci nei benchmark dei videogame, aspetto principale per il quale abbiamo messo in atto tale evoluzione in collaborazione con GigaByte Italia, ci occuperemo ora di darvi informazioni importanti circa i parametri vitali del sistema osservati durante i vari test di rito.
Innanzitutto possiamo confermarvi che la piccola Aorus B550I ha digerito bene le nostre vecchie TridentZ del 2015, naturalmente in accoppiata all'IMC della CPU Ryzen 5 3600, riconoscendo al primo avvio i parametri XMP ed abilitando tutti i timing di riferimento.
Nel test multi-core di Cinebench R20 la CPU ha sfiorato i 3300 punti, idem su Winrar dove il sistema è arrivato ad un passo dai 20.000KB/s di media, ergo tutto funziona a dovere senza intoppi. Nelle nostre lunghe e ripetute sessioni di prova non abbiamo mai incontrato instabilità o crash di sistema, neppure prima di aggiornare il BIOS all'ultima release disponibile.
Qui di seguito vogliamo invece dimostrarvi nel dettaglio i parametri di alimentazione del sistema, registrati durante i test sintetici e succesivamente durante una sessione di gioco su AC: Odyssey, grazie all'esaustiva restituzione di dati messa in atto dal software HWMonitor di CPUID.
Com'è possibile notare, la piccola Aorus B550I non ha avuto alcun problema di sorta a garantire i circa 85W richiesti dal Ryzen 5 3600 durante il test ripetuto di Cinebench R20. Dati i risultati ottenuti in relazione alle temperature di esercizio, che analizzeremo poco più sotto, non abbiamo dubbi che tale motherboard sia in grado di supportare degnamente le CPU della serie Ryzen 9.
Passiamo ora alle temperature di esercizio dei vari componenti "messi in gioco", tenendo bene in considerazione la temperatura della stanza (Circa 21°C registrati alle 16:00 di Domenica 01/11, a Catanzaro), il sistema di dissipazione (Ricordiamo che non vi è altra ventola lato CPU/MoBo all'infuori di quella del dissipatore) ed il profilo di rotazione della sua unica ventola.
In prima battuta vogliamo sottolineare l'importanza di avere un discreto dissipatore al quale affidare l'SSD NVMe, che ha digerito il doppio test consecutivo di Crystal Disk Mark con una temperatura massima registrata di 55°C.
Ricordiamo, considerando il tutto, appena 25°C in più rispetto ai valori registrati a riposo, senza dimenticare che sopra ci gira pure Windows 10 Pro.
| Temperature in °C 01/11/20 - 4 P.M. |
Long IDLE (Room 21°C) |
CDMark SSD Bench - X2 |
Cinebench R20 Multi - X3 |
AC: Odyssey 30min game |
| CPU | 50 | 65 | 88 | 76 |
| SOC VRM | 43 | 52 | 54 | 62 |
| VCORE VRM | 41 | 51 | 53 | 60 |
| Chipset | 39 | 47 | 49 | 59 |
| SSD NVMe | 30 | 55 | 51 | 53 |
| RAM | 45/43 | 55/53 | ||
In secondo luogo vogliamo farvi notare le temperature raggiunte dalla sezione di alimentazione della motherboard, oltre che del chipset posto al di sotto dell'SSD. Sorprendentemente, nonostante l'affogato e ristretto ambiente in cui risiedono tutti i componenti, durante sia i test sintetici sia le sessioni di gioco non abbiamo registrato temperature oltre i 60°C, davvero un ottimo risultato!
Alla luce di quanto ottenuto però, come fatto notare in precedenza, in un modo o nell'altro l'SSD NVMe risente del calore prodotto sia dai VRM sia dal chipset nelle lunghe sessioni di utilizzo "spinte".
Giocando ad Assassin's Creed: Odyssey, installato su di un altro disco, anch'esso ha subito un notevole incremento delle temperature. Ahimè è naturale dover scendere a compromessi in condizioni simili, soprattutto nel nostro caso specifico, per cui riteniamo nella norma quanto registrato.
Dulcis in fundo arriviamo ai risultati ottenuti dall'SSD NVMe di Silicon Power, il quale ha fatto registrare i giusti numeri considerando che sopra ci gira anche l'OS, ed al test relativo alla scheda audio integrata.
Spunti di lettura: [GUIDA] Come utilizzare RightMark Audio Analyzer
Possiamo notare come - considerando la percentuale di errore ammissibile - la componente audio sia leggeremente migliorata rispetto a quanto integrato sulla precedente AB350N (Che a bordo ospivata sempre il chip ALC1220 di Realtek).
I risultati ottenuti dimostrano come tale soluzione integrata sia ancora un buon prodotto, naturalmente per l'utilizzo che possono farne il 95% degli utenti a cui è destinata, considerando soprattutto che dati gli spazi ridottissimi non vi è una elevata schermatura, nè sono presenti chip DAC o Buffer.
Per dimostrarvi l'importanza ad oggi di una CPU adeguata, in relazione alla fascia della GPU utilizzata, abbiamo scelto di mostrarvi l'incremento di performance ottenibile dal passaggio da un Core i3 6100 con RAM a @2133MHz ad un Ryzen 5 3600 con RAM a @3200MHz.
Naturalmente, per via della "modesta" RX 580 8GB, abbiamo dovuto restringere la cerchia dei titoli in prova ed adeguarne le impostazioni grafiche utilizzate (Eseguendo tutti i benchmark a risoluzione 1080p), sino a mostrarvi l'evidente guadagno derivante dall'upgrade.
Primo tra tutti troviamo il popolare Assassin's Creed: Odyssey di Ubisoft, il quale sfrutta il motore proprietario AnvilNext 2.0 basato sulle librerie DirectX 11, a rappresentare i titoli di tipo GdR moderni. L'upgrade ha garantito un incremento medio del 49% sfruttando il preset High, il quale garantisce i fatidici 60FPS medi e poco più, e del 18% sfruttando il preset Ultra.
A rappresentare gli strategici odierni troviamo il nuovo Troy (Total War Saga), titolo dove la potenza della CPU è un aspetto fondamentale, grazie al quale possiamo osservare risultati a momenti sbalorditivi.
Utilizzando il preset High durante il benchmark "battaglia" possiamo osservare un incremento del 44%, sino all'incredibile valore del 377% sfruttando il preset Ultra. In questo caso, dove la media degli FPS era pari a 9 sfruttando la vetusta CPU Intel, il framerate medio sale fino a ben 34FPS.
Come da tradizione, in questa tornata di test non potevano mancare titoli quali Far Cry: New Dawn e lo storico GTA V, dove in entrambi i casi l'incremento di performance supera abbondantemente la doppia cifra.
La media degli FPS osservati sul titolo di Ubisoft con il preset grafico Ultra passa da 56FPS a ben 73FPS, un incremento del 30% circa, mentre sul titolo di Rockstar Games si passa da 63,1 a 76,2, un incremento del 20% circa.
Prima di tirare le somme, tenendo sempre presente il nostro modus operandi da sempre limpido, devo sottolineare che per via di svariati motivi, tra cui il limitato budget che abbiamo a disposizione, purtroppo nella recensione di questa motherboard mancano alcuni test. Pertanto ci limiteremo a prendere come riferimento quanto ottenuto da altri colleghi che riteniamo "affidabili", e naturalmente contestualizzare i risultati ottenuti in relazione alla configurazione adottata (Case, dissipazione e così via).
Sfortunatamente non siamo riusciti in alcun modo ad overclockare né la CPU (già di per sé il Ryzen 5 3600 non è un campione di overclock e figuriamoci con il piccolo dissipatore da noi utilizzato), nè le RAM (è già un miracolo se le "vecchie" TridentZ di G.SKILL annata 2015 funzionano alla perfezione con XMP attivo sin dal primo colpo).
La stessa cosa vale per la connessione Wi-Fi 6, purtroppo al momento non abbiamo un modem adeguato con il quale effettuare la corretta suite di test, stessa cosa per la porta USB 3.2 presente sul pannello I/O posteriore (Cercheremo di recuperare, è una promessa!).
Detto ciò, è innegabile che la piccola Aorus B550I Pro AX di GigaByte ha conquistato i nostri cuori sin dal momento in cui è stata presentata. Personalmente, considerando tutto il ben di dio che il produttore ci ha installato sopra, è riduttivo considerarla una motherboard di fascia media.
L'aspetto aggressivo riproposto sul frontale per via dei grossi dissipatori e dell'affollamento che vi è sul piccolo PCB da 17cm per lato, senza dimenticare la prepotente carenatura di cui beneficia il layout posteriore, unitamente al prezzo di vendita piuttosto salato rispetto alle proposte mainstream la dice lunga.
A bordo troviamo una sezione di alimentazione digitale di alto livello, sulla carta anche migliore di quella adottata sulla più "vetusta" Aorus X570I (Che a momenti di più ha solo il chipset X570 insieme alla ventolina che porta con sé), rinfrescata da un ottimo sistema di dissipazione che si è dimostrato all'altezza del compito anche in un ambiente di test "soffocato" come il nostro.
Per quanto riguarda il parco connessioni e pannelli I/O non c'è da lamentarsi, tanto meno per la presenza di ben tre header a 4-pin per collegare rispettive ventole e - immancabile per l'appassionato di oggigiorno che non può farne a meno - dell'header per il collegamento dei sistemi RGB, senza dimenticare i LED presenti sul retro della stessa.
Per quanto riguarda il BIOS non vi è alcuna rinuncia, anzi, e la stessa cosa vale per la suite software messa a disposizione (Naturalmente da usare a discrezione dell'utente), il comparto audio è discreto ed infine siamo sicuri che non ci saranno problemi ad utilizzare una rete wireless grazie all'antenna fornita in bundle.
Considerando le ottime performance ottenute con componenti che ci piace definire "di recupero" (Vedi RAM e PSU datati), e le capacità in termini di upgrade che la stessa può supportare (Quella sezione di alimentazione potrà senz'altro accomodare tutti i prossimi Ryzen 5000), budget permettendo, non possiamo che consigliarvi questa motherboard per la vostra prossima configurazione ITX di alto livello!
Si ringrazia GigaByte Italia per il sample gentilmente offerto, che da ora in poi utilizzeremo come già anticipato in pianta stabile nella nostra configurazione di test ITX. 😎
