Le spese per l'aggiornamento delle proprie FAB (Capital Expenditure - Capex) di Intel e TSMC subiranno un notevole aumento nel 2016, secondo gli ultimi rapporti. Intel aumenterà il budget del 30%, passando da 7,5 a 9,5 mld di dollari, mentre quello di TSMC è aumentato del 17%, passando da 8,1 a 9,5 mld di dollari.
Vi sono comunque diverse osservazioni da fare, per ognuna di queste due aziende, in quanto vi sono delle specificità di non poco conto. Partiamo da Intel. La casa statunitense, l'anno scorso, era partita con un Capex di 10 mld di dollari, ed è arrivata a toccare appena i 7,5 mld di dollari (-25%), a causa delle vendite non entusiasmanti delle CPU prodotte con il nodo 14nm 3D-Gate (in parte a causa anche di problematiche tecniche). Quest'anno, nonostante le buone vendite delle CPU di fascia alta, i 14nm potrebbero rimanere di nicchia. Al contrario, la divisione NAND Flash, grazie al supporto cinese, potrebbe subire un notevole boost, ed è proprio qui che Intel farà buona parte degli investimenti: dei 9,5 mld di dollari in conto per il 2016, almeno 2,5 mld sono dedicati alle FAB delle NAND Flash (ma si vocifera possano essere 4 i mld dedicati a questo settore).
Dall'altra parte, TSMC dedicherà tutti i 9,5 mld di dollari alla costruzione e all'aggiornamento di FAB per i nodi produttivi più avanzati, 16nm e 10nm in particolare. Possiamo quindi affermare che il Capex di TSMC dedicato alla produzione di processori (CPU, GPU, SoC, ecc) sia quasi doppio di quello di Intel!
Non v'è da stupirsi, quindi, se le ultime voci vogliono TSMC in vantaggio su Intel riguardo i 10nm, spinta soprattutto dalle faraoniche commesse che Apple ha messo sul piatto. Intel, invece, deve contare sulle sole proprie forze, e con il mercato PC in costante declino, deve trovare nuovi sbocchi produttivi, le Nand 3D Xpoint.