Il consorzio EUROSERVER ha deciso di utilizzare le più moderne tecnologie disponibili presso i propri partner. Partendo da ARM, questa fornirà l'architettura a 64 Bit base delle CPU, l'ARMv8, in combinazione con tutte le tecnologie di contorno (IMC DDR4, NEON SIMD, GPU, ecc), al fine di poter realizzare SoC completi e dall'elevata potenza computazionale, grazie anche all'implementazione della tecnologia Heterogeneous System Architecture (HSA) in combinazione con le GPU Mali
ARM vede in questa collaborazione un'opportunità più unica che rara per poter mettere finalmente un piede nel settore Server, soprattutto grazie alla possibilità di avere software di classe Enterprise scritto ad hoc per la propria architettura in tempistiche abbastanza brevi.
Per massimizzare le ottime caratteristiche relative ai consumi che l'architettura ARMv8 riuscirà a garantire, la tecnologia FD-SOI è sicuramente il compagno ideale. Garantendo, rispetto alla tecnologia FinFET BULK, costi e consumi minori, a fronte di una resa maggiore, la tecnologia FD-SOI è sicuramente l'asso nella manica del consorzio EUROSERVER, come abbiamo avuto modo di scrivere diverse volte sul nostro sito: “The wafer cost for 14nm FD-SOI is 18.4% lower than 16nm FinFET. A key factor contributing to the high cost of FinFET wafers is that of the extensive inspection steps required to ensure high yield and high reliability”.
Allo stesso tempo STM e CEA-LETI, potendo contare sulle forniture ad EUROSERVER, potranno finalmente avviare la produzione su larga scala con nodo FD-SOI, abbassando sia i costi di produzione dei Wafer sia i costi di design dei chip stessi. Constatata la bontà di questa tecnologia, probabilmente altre aziende fabless potrebbero decidere di abbandonare i nodi FinFET per quelli FD-SOI, riportando così ai vecchi fasti le fonderie pure-play del vecchio continente, dalla fine degli anni '90 in costante caduta libera, come spiegò Handel Jones la scorsa primavera: “It is important for the semiconductor industry to be willing to make investments to provide optimum solutions to its customers rather than follow the roadmap of a specific company. The fabless companies need to be proactive in supporting the supply chain within an FD-SOI ecosystem”.
Non solo ARM e FD-SOI sono le protagoniste di questo progetto, comunque, in quanto per realizzare i SoC saranno utilizzate tecnologie che nel mondo consumer e professionale ancora non sono disponibili per la produzione in massa.
Il consorzio EUROSERVER, infatti, realizzerà i SoC prima attraverso l'utilizzo della tecnologia 2.5D Silicon Interposer, ed in un secondo momento attraverso la completa realizzazione 3D del chip, così da integrare anche le memorie nel medesimo package. Come spiega Julian Chesterfield, di OnApp, “we've hit a brick wall by simply throwing more cores in a box”. Un altro importante scopo del progetto EUROSERVER è quello di massimizzare il rapporto prestazioni-consumi dell'intero sistema: “The second key innovation is 3D silicon integration , where multiple independent bar e silicon die called “chiplets ” are placed on a silicon interposer that either provides only passive connectivity, or in the case of EUROSERVER, is an acti ve interposer that includes the on - chip interconnect and SoC interfaces. This approach improves manufacturing yield, reduces core - to - core and core - to - memory distances, and greatly reduces the cost of application specialization. The third key innovation is fully depleted silicon - on - insulator technology ( FD - SOI ), which brings market leading absolute performance and performance - per - watt”.